傳聞ESRAM引發良品問題, Xbox One運作頻率或作縮減

killbills

由本人整理及翻譯, 轉載請注明出處

XBox One的生產良品問題其實早於去年未已有報導
而近日最新傳聞指向, MS為了提升良品率以維持年內發售, 將XB1運作頻率縮減

先簡單說明一下, XB1 和PS4採用的都是APU設計 - CPU, GPU, 北橋等都整合在同一晶片上.
可是XB1設計起便為了保有8GB的內存去支持其多媒體化理念, 而採用了保險但較慢的DDR3內存. 為了對抗內存速度的不足, 而加進了32MB的ESRAM 和MOVE ENGINE. 這正是問題所在, 這些額外的硬件讓晶片巨大化.

在這裡先簡單說明一下晶片是怎生產的
晶片都是由晶體片(矽晶片-晶圓)中生產
經由感光劑塗佈、曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸著等等，製成具有多層線路與元件的IC晶圓
再交由後段的測試、切割、封裝以製成


*己IC化處理但未切割的晶圓, 注意那些在晶圓邊緣崩邊角的IC都是不能用的


而在這過程中, 基於很多因素, 必有部份的晶片出現問題
或體質不佳, 不能接受較高電壓, 只能以較低的頻率運行
或部份處理單元失效而要遮蔽部份硬件作次一級產品出售
更什或整粒晶片報廢.
一塊晶圓越能切割出越多晶片, 良品率越高, 成本便會越低. 反之亦然

回到XB1的生產問題上. 32MB ESRAM需要耗用16~20億左右的晶體, 這亦是為什麼XB1會有50億+晶體的原因。(比較下PS4的APU只需35億晶體左右.)
因為XB1 的 APU需要佔用大量晶體, 這便拉低每塊晶圓的可切割數. 更因為晶體面積大, 良品率亦較低. 引致生產成本上漲.

若傳聞屬實, XB1的APU良品率不及預期, MS只有3個選擇
1)降低運作頻率,  這樣便能更多晶片符合規格, 提高良品率 (傳聞選擇)
2)推遲發售日期以期望生產工藝改進, 但錯過年未商戰並給對手巨大領先優勢
3)維持運作頻率和發售日期, 但會造成產能不足或強硬大量生產造成巨大財政負擔

http://www.neowin.net/news/xbox- ... cessor-yield-issues
http://semiaccurate.com/2012/09/ ... elay-rumors-abound/
http://www.geek.com/chips/from-s ... cpu-is-made-832492/
http://www.vgleaks.com/world-exclusive-durangos-move-engines/
http://www.neogaf.com/forum/showthread.php?t=576869

noodletttoy

看来给很多人吃了颗“定心丸”啊。

该用户已被禁言

坐等被删
版主可是软饭哦


这贴今天有人发过已经被删过一次了，还敢发？？

我爱毁灭者

哈哈，A9第一个沙发

tinytim

围观技术帖子。。。各种高端看不懂

太极侠

这种传闻出现的时机太有攻击性了

aamatrixboy

………删前留名………………辛苦英语帝了

该用户已被禁言

xo传来噩耗                                

killbills

271770071 发表于 2013-6-6 00:10
坐等被删
版主可是软饭哦

这贴今天有人发过已经被删过一次了，还敢发？？

你當我整天混在這兒嗎, 那知什麼發過删過
是在NEOGAF看到, 自己再印證和了解一下, 覺得有可信性才發

睡覺去了, 各位自便

该用户已被禁言

我爱毁灭者 发表于 2013-6-6 00:11
哈哈，A9第一个沙发

你亮了..........