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[业界] 西川善司3DGE:次世代机「Nintendo Switch」性能推测...........

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 楼主| 发表于 2016-10-22 08:06  ·  台湾 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 t65k2 于 2016-10-22 08:12 编辑








大概提出几个重点与看法

1.之前任天堂取得专利的夏普的FFD 可能因为成本过高目前未采用

2.携带机只能在日本成功.看到PSV高机能但是无法打入世界的市场
代表纯携带机是行不通的.加上手游市场压缩严重.

3.3DS当时要用Tegra 但是发热耗电严重.所以采用PICA200 晶片

4.采用16nm FinFET 的Parker 可以很好的改善电力及发热问题

5.推测性能约768 GFLOPS~~~~~1 TFLOPS  最多不可能超过1.5 TFLOPS .因为就电池来看不可能达成

跟之前传出的性能接近xbox one 差不多

PS_VITA=51.2Gflops
PS3 - 224 GFlops
XBOX360 - 240 GFlops
Tegra K1 - 290 GFlops (Keplar)   斧子
Wii U - 352 GFlops
Tegra X1 - 512 GFlops (Maxwell)  SHIELD
Tegra X2 - 1500GFlops (Pascal)
XBONE - 1300 GFlops
PS4 - 1850 GFlops
PS4 pro - 4100 Gflops

6.SHIELD 因为Nintendo Switch 取消开发计画 ,从NVIDIA的声明来看.1年投入500人力协力Nintendo

API「NVN」代表 NVN「NV」「NVIDIA」,「N」「Nintendo」 等於两家公司深度合作

7.NVIDIA Tegra  在平板/手机/SHIELD 发展不顺利,Nintendo可以扩大NVIDIA Tegra 业务

8.从Splatoon 影片看到支援 IMU  ~ Inertial Measurement Unit ~ 技术











http://www.4gamer.net/games/990/G999026/20161021062/

圣骑士

消えろうよ

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发表于 2016-10-22 09:14  ·  广东 | 显示全部楼层
嗯,任天堂神盾2你好

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发表于 2016-10-22 09:17  ·  贵州 | 显示全部楼层
底座这么厚这么大,应该有加强性能的芯片吧

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发表于 2016-10-22 09:18  ·  广东 | 显示全部楼层
比wiiu强很多,比xboxone地点
但应对任天堂游戏足够了

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发表于 2016-10-22 09:19  ·  广东 | 显示全部楼层
系统是安卓吗
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发表于 2016-10-22 09:19  ·  上海 | 显示全部楼层
本帖最后由 任黑123 于 2016-10-22 09:24 编辑

个人也说几点。
1,到底有没有摄像头,很重要,通讯app需要自拍什么的。
2,续航按照老黄给的T1小米平板,需要5000-6000支持7-9个小时,厚度11cm可以做到。
3,底座,以后可以学破,交叉升级。
4,售价,成本应该在1500左右。售价2000左右,就是299刀。


最后补充一点,psv在世界无法成功的主要原因不是机能,而恰恰是软件,马赛克我的世界来的太晚,而且没有世界级的软件组合拳。这恰恰是手游大厂任天堂的强项。最新消息:口袋GO收益已突破6亿美元。

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发表于 2016-10-22 09:19  ·  河北 | 显示全部楼层
硬件是神盾,软件是任天堂。

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发表于 2016-10-22 09:25  ·  福建 | 显示全部楼层
不知道为什么任天堂就是学不会人体工学,这样的手柄设计怎么可能有好握感?被3ds系列的手感虐到哭,首发3ds后再也不盲目追求任天堂的产品了,质量控制实在太差

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发表于 2016-10-22 09:26  ·  广东 | 显示全部楼层
能加个电话功能就好
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发表于 2016-10-22 09:30  ·  美国 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 奇迹的杨99 于 2016-10-22 09:50 编辑
cloud117 发表于 2016-10-22 09:17
底座这么厚这么大,应该有加强性能的芯片吧


现在看来 底座应该只是供电让芯片全频运作 当然不排除预留了可以选购的性能大幅提升底座的可能性 n那里确实有技术储备
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