微软下代Xbox芯片进入流片阶段 预计明年夏亮相

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据国外媒体消息，近日有报告称，微软下一代游戏主机“Xbox Next(未定)”的处理器芯片已经流片验证成功，预计微软将在今年年底从工厂拿到试生产之后的处理器测试样品。

据悉，在电子设计业界中，“流片（tape out）” 一词一般用于描述芯片的集成电路已经完成最后设计，开始试着生产几片几十片实物样品，供给测试使用。而测试过程中通常是对设计的进一步细化，检验每一个工艺，消除任何潜在的缺陷以及电路是否具备所需的性能。而如果测试通过，就可以开始量产了。

不过消息表示，“流片”到测试再到量产是一个相当漫长的过程。外媒SemiAccurate网站预计，如果一切顺利且没有太大问题的话，微软Xbox团队的工程师将于2012年12月完成测试。但由于制造商生产日程等多个因素，该芯片将进入大规模生产之后，预计还需时约三个月时间，随后再经过系统研发、存货等步骤，又将再花几个月时间。如此来看，“Xbox Next”主机的发布时间预计将在2013年春季末或夏季初。

但也有消息指出，这个时间推算明显是错误的，因为微软还需要提供下一代的Xbox的相关开发包给游戏开发商，毕竟如果微软新游戏提供与Xbox 360向后兼容性，那么开发人员从头开始编写一个游戏通常需要两年时间左右。

据此前消息报道，下一代Xbox的芯片代号已经确定为“Oban（奥本）”，而且该芯片将包含AMD图形核心，而IBM似乎也可以参与了芯片设计，提供芯片定制的PowerPC架构和示eDRAM内存技术。