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发表于 2011-2-12 10:35 · 安徽
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以下是在网上看到的。可在淘宝查三红 换GPU：上面说可以换双65的。
首先我来很全面的彻底解析一下三红成因（附图）以及各种专业的以及业余的维修方法利与弊，各自的缺陷和优势。当然如果你有足够的耐心看完本文，以及有足够的理解能力和专业知识才能很好的理解。
最简单的方法来说的话就只有4个字“热胀冷缩”，不过三红并不是如此单纯的存在的故障，它是几种因素的结合体
1．热胀冷缩：这个概念本身没什么好解释的，不过很多人忽略了一个问题，就是主板上的温度并不一致，GPU正下方的温度是最高的。局部膨胀最大，周围膨胀系数小导致高位部位受挤压引起主板凸起（一般是向上凸，继续看就知道为什么了）
2．受热不均：局部PCB和周边PCB的温差直接和变形系数成正比，所以GPU在靠近CPU（热源）的一侧不是很容易脱焊，这一侧脱焊较常见的现象是花屏和死机，远离CPU一侧脱焊常见的故障则是三红。
3．过热软化：在PCB工业指导书里有一段这么写的：PCB在80度高温时易软化变形。
4．外力变形：X架的底部有一个塑料顶子，在GPU正下方将GPU向上托。它的力量等于所有4个支点的力量总和（反作用力原理）
5．GPU本身变形：我们在搞维修过程中接触到一些比较严重的GPU的4个角都象鱿鱼卷一样是轻微卷曲的。这个导致GPU的4角和主板之间的裂缝距离更大。
以上这些原因共同导致了主板在高温时变形导致GPU上焊点松脱，出现大批三红故障。
下面详细讲解两种常见的业余维修方法的利与弊，至于一些无厘头的方法我就不说了。
1． 神奇的牙签法
优点如下：简单易行自己在家即可操作，除了电费基本是免费的，而且还不用拆机器。
缺点如下：成功率低，容易复发。高温可能导致GPU卷曲，如卷曲到一定程度可能无法再修复。高温还会导致硅片内物质游离使GPU发热量更大。
（这个问题比较复杂，有一定专业知识的朋友能看懂就继续看：硅片本身是不导电的，通过向特定区域掺杂其他元素使其具有导电性，这样实现硅片上画出想要的电路图。每个晶体管和晶体管之间存在无掺杂绝缘带，过高的温度会使掺杂用的物质原子游离到绝缘带，使绝缘部分的性能下降，漏电增加。最直观的表现就是耗电量增加，热量增加。反复加热还有损PCB胶合层，使PCB板的物理强度打折。即使正规的维修方法也存在此缺点，最好不要反复加热）
2． 粗螺丝法
优点如下：简单易行自己在家即可操作，成功率中等，效果显著。
缺点：对PCB主板伤害大，对GPU风险大一不小心可能压碎GPU的角，还有容易复发，一旦复发很难修复，这样修肯定是要拆X架的，GPU一样产生热量造成主板突起，只不方向向下凸。已经脱焊的GPU的4个角被压实后短期内被修复。时间长了GPU的4角卷曲直至报废。
下面介绍几种专业修法的利与弊
1． 热风枪法
优点如下：简单快速成本低，成功率高，比业余的方法强多了。
缺点：由于风枪热量不足，要使GPU达到焊锡融化的温度就必须长时间加热某一个点很容易把主板吹起泡而报废，对于维修人员的熟练程度要求比较高，毕竟是人工操作。还有由于是局部重点加热，在冷却收缩过程中会产生一个预加应力，成为今后的一个隐患。（其实我以前都是这么修的，呵呵！）
2． BGA法
优点：成功率很高，修复后较稳定，机器控制温度不会过高也不容易损坏。对机器伤害小
缺点：费用高（一般行业内价格在80-100对散客会更高），需要专业维修仪器，GPU容易卷边（手工搞到是没这个缺点）。
3． 更换GPU
基本同BGA法，只是使用的是新GPU更加稳定（使用双65nm就另当别论了）
缺点是要花钱买新GPU，呵呵。千万别买双65nm以外的，不然钱白花了。
提示一下编号X810478-001, X810478-002, X810478-003才是双65nm。其他都是90nm的，单65nm指的是CPU是65nm，它的GPU和双90是一样的。（看核心面积比90nm的要小一圈，千万别被JS骗了）
下面说维修和改装方案
改装的原则是疏堵结合。有人说要给GPU散热，有人说是给主板散热才是关键，有人说外力作用是关键，还有人信双65 nm。我前面给大家详细透彻说明了故障原理，下面我开始介绍根除三红的方法
1热量减排：首先要肯定一点“热”才是三红的根源，既然如此首先是换成双65nm减少热量。大约成本是150元手工费+220元GPU(90nm的GPU只要50元)
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