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发表于 2014-9-1 03:43 · 广东
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本帖最后由 symbian 于 2014-9-1 03:47 编辑
wuyingjun 发表于 2014-8-31 19:52
那年代没这样的技术
现在的电子产品 集成度是相当高的
我说的东西那个年代还是有的, 钽电容精密贴片电阻这些东西其实80年代开始已经有了, 只是非军工产品难觅此类当时算顶级吧的所谓元件的身影. 我拆80年代的军工级别摩托罗拉对讲机和日系健伍某型号的对讲机里面就有我所说的东西了.
金封陶封更加不是新世纪的产物, 这是6~70年代落后的象征, 如果你有玩过CPU收藏, 你就知道了, 现在ebay拍出部分天价的8086 8087 8088的金封版陶封版就是那个年代的产物, 只是后来被你所谓的技术革新而被塑封IC取代了...
话扯远了, 其实我说的都不是什么技术, 纯粹堆料性质, 个人喜好罢了. 其实是毫无意义的, 作为一个玩家, 我可以为自己度身订造一***一无二的MD, 但是对于厂商来说这是压根不可能的事, 当然小批量的所谓限量收藏版以供粉丝供上神坛的可能性还是有, 随便做个100台什么的全球就抢到头破血流了.
你说的TF卡小型化大容量化, 那是纳米工艺制程的进步, 要看成技术革新也是可以的, 看CPU的发展史, 这个的技术含量其实更高. |
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