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[硬件外设] Inte:l新发烧平台Skylake-X发布时间曝光 明年Q3、LGA2066新接口

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 楼主| 发表于 2016-7-18 08:17  ·  安徽 | 显示全部楼层 |阅读模式
Intel不久前发布了首个14nm工艺发烧级桌面平台Broadwell-E,尽管价格恐怖(1723美元)竞争乏力,但Intel还是会按部就班地推进产品,而明年会同时推出Skylake-X、Kaby Lake-X。

Benchlife送出的一份最新爆料显示,Skylake-X与Kaby Lake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台,后者现在看起来似乎是将i7-6770K\6700K这类黑盒不锁频的产品都归纳了。


由于去库存的压力,本来是明年Q2发布,现在改到了Q3。


另外最重要的变化就是接口,Skylake-X、Kaby Lake-X都会放弃现在的LGA2011-3接口,改为新的LGA2066,又名Socket R4,增加了55个针脚。

同时,Intel计划在2020年后的平台,将LGA 2066更换至LGA 2076,也就是Socket R5(LGA 2066钦定寿命3年)

对比KabyLake-X与Skylake-X,区别还是显而易见的。前者4核、后者6~10核,PCI-e通道数、功耗、睿频加速版本、内存通道数都不同。




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发表于 2016-7-18 08:34  ·  湖北 | 显示全部楼层
我年初就知道了 我再补充点

虽然相同主板 kabyx是双通道 一般内存不能用 skyx 是4通道

审判者

IL6@E53

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发表于 2016-7-19 19:31  ·  广东 | 显示全部楼层
又得花钱了,哎。

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发表于 2016-7-20 13:21  ·  上海 | 显示全部楼层
现在的X99已经够用了。

骑士

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发表于 2016-7-20 13:26  ·  甘肃 | 显示全部楼层
现在的Z97已经够用了。
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