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[新闻]台积电取得微软订单将强化XBOX360制造

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精华
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 楼主| 发表于 2007-8-20 23:04  ·  北京 | 显示全部楼层 |阅读模式
  全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)已经取得微软XBOX360的订单,未来将以更先进的技术支持XBOX360。

  按照当初的计划微软针对XBOX360的硬件规划,在ATI所设计的特制绘图晶片“C1”因为有搭载容量10MB的内嵌eDRAM记忆体,能提高256GB/秒的超高频宽速度,这也就是XBOX360为何能在720p解析度下开放四倍FSAA反锯齿以及HDR光源特效,这几乎不会损耗任何硬体资源。而当初为生产时间比较紧,整个C1绘图晶片是有台积电生产晶片主体,日本NEC生产eDRAM的分工方式,最后再送来台积电组装封包。不过现在台积电已经完全取得了这项业务的订单。C1已经完全由一方承担,这样产品将有品质的保证。

  据了解台积电替XBOX360生产的绘图芯片将嵌入式记忆体,90纳米,具备80Mb高密度设计和500MHz高速效能,目前已经投入生产。而目前eDRAM制造技术开发90、65纳米制造两代产品,目前正在与绘图晶片企业合作开发下一代55纳米技术,预计未来eDRAM将顺利进入55纳米世界。




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发表于 2007-8-22 14:37  ·  重庆 | 显示全部楼层
65都盼了一年了。.55.算了嘛.就不帮他炒新闻了。

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发表于 2007-8-22 14:37  ·  重庆 | 显示全部楼层
65都盼了一年了。.55.算了嘛.就不帮他炒新闻了。

求败者

闲云野鹤

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发表于 2007-8-22 16:54  ·  广西 | 显示全部楼层
不管谁生产~!65MM的快出来吧~!!
spc

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发表于 2007-8-22 17:03  ·  河南 | 显示全部楼层
65MM可以彻底解决3红?像WII一样稳定就好了。。。。。。。。

圣骑士

悦哥哥

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发表于 2007-8-22 17:06  ·  辽宁 | 显示全部楼层
汗一下65MM。。。。。。。。。。。。。。。。

屠龙者

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发表于 2007-8-22 18:17  ·  上海 | 显示全部楼层
65nm也不知道是否能完全杜絕3紅...

屠龙者

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发表于 2007-8-22 18:19  ·  上海 | 显示全部楼层
65nm也不知道是否能完全杜絕3紅...
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