[讨论]机子长时间不玩也能坏？大家说说~

wangjunaas

比如1~5个月不玩。也能坏吗？我想过年把360拿回家。要等4个多月上学回去才能玩，你们说能坏吗.

wangjunaas

大家来说说啊啊啊、这个问题对我很重要

wangjunaas

帮帮忙啊帮帮忙啊

haodong

　　ＰＣＢ板是一种聚合物材料，这种材料具有明显的滞弹性和蠕变性质。也就是说，它的变形，无论是受热变形还是受力变形都是有着明显的时间驰豫（滞后）效应的。因此，当机器经常使用时，由于位于ＧＰＵ芯片周围一个相当大的范围都是处于温度较高的情况因此都是处于膨胀着的情况。此时，芯片部位总的变形是相对缓和的（大家都同时存在着近似相同的形变量），因此PCB板和GPU芯片的共面性还能较好地得到保障，机器正常工作。一旦机器长时间静置不开，主板已经发生的变形就要因为不再受热膨胀而势必发生缓慢的收缩。此时离开Ｘ支架下面那个点状支撑点较远的主板，由于没有力的作用，收缩过程是可以进行得较完善的。而位于Ｘ支架支撑点处，由于始终有力的作用，无法将这种收缩进行完善。这样，就在支点附近出现了较大梯度的变形量差别，破坏了主板与芯片的共面性，结果导致了焊点脱焊故障。因此说，经常开开机是对机器最好的一种保养，这比加强冷却还要有效得多。PCB板的这种力学行为可以用我们常用的皮鞋弹性撑来联想。为了防止和校正同为聚合物制造的皮鞋在长时间静置中的变形，可以给皮鞋加上一个弹性的支撑，使之能在缓慢中修复变形。

　　另外，在焊点受到拉力和高温的反复作用中，焊点本身的内部也会出现缺陷。例如显微孔洞、显微裂纹、有害杂质的析出等。这些显微缺陷在还未长大到与焊点外表面接触的状况时，其内部是还没有出现氧化的，因此是可以在外力的方向作用下而重新焊合的。因此对于焊点缺陷仍然处于此种阶段的“三红”机器，校正主板变形来消除三红是有效的。也可以说，其实我们常说的大多数三红机都是不需要重做BGA，是可以通过校正主板的变形而修复的。这种显微缺陷虽然是可以修复性的，但它们的存在会大大恶化焊点的电传输性能，使得机器出现三红。如果焊点拉应力进一步加大，这种缺陷也会在高温作用下长大，直到伸展到焊点的外表面而成为宏观的缺陷，这时就是真正的脱焊了，也只有重做BGA才能解决问题了。

　　可想而知，主板变形和焊点缺陷是相辅相成的，它们共同造成了三红的出现。因此，长时间静置不玩，由于加大了焊点受到的拉应力，加上又没有高温的缓解和修复作用，因此是十分容易出现三红的。如果你确定长时间不玩，将GPU和CPU芯片的X扣具和散热片暂时拆下，使得主板不受到力的作用是一种防止长期静置而导致三红的有效方法。