台媒：PS5改进版预计在2022年中开始生产，造价将进一步降低

chandycatalysia

el-melfes 发表于 2021-5-8 18:42
FinFET我觉得也不算真正意义上的堆叠，2D到2.5D的变化，都是想办法在现有的平面工艺上增加gate面积的续命 ...

IBM是拿出了一整片2nm晶圆

量子隧穿效应是金属进入~5nm的时候 会从铁电体变为顺电体导致大量漏电 吸收频率会降低到2Ghz
ibm没公布具体的性能细节 所以如果2nm只能生产低频率的设备的话 问题应该不大
考虑到ibm最近的业务范围 出超低功耗的低频cpu也是正常现象

orlando

yakumo 发表于 2021-5-6 23:26
学习了，纳入观察。

IBM造出2nm芯片，超7nm芯片45%性能、功耗降75%
据IBM给出的数据显示，2nm芯片的晶体管密度为333.33MTr/mm2，这一数值远超台积电已经量产的5nm芯片，也领先即将冲刺的3nm工艺芯片。大家对此理解或许并不直观，简单点说就是在指甲盖大小的面积，能够容纳500亿颗晶体管。为了能够突破2nm芯片，IBM本次使用的是GAA（环绕栅极晶体管）技术，未来三星、台积电也将会使用该技术来实现3nm工艺制程。对比7nm芯片，2nm芯片性能上提升了45%，功耗上降低了75%。

来源：
https://baijiahao.baidu.com/s?id ... r=spider&for=pc

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orlando 发表于 2021-5-10 09:28
IBM造出2nm芯片，超7nm芯片45%性能、功耗降75%
据IBM给出的数据显示，2nm芯片的晶体管密度为333.33MTr/mm ...

哇哦

惊叹