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发表于 2008-6-27 14:01 · 福建
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三红原理:
微软为了提高流水线效率, 在360主机设计上大量采用了快速安装的设计, 包括X架, 双面胶型的导热硅胶, 但是这种导热硅胶经不起时间考验, 狠容易就***不导热了, 不导热了就造成芯片的热量无法快速的传到散热片上, 造成高温烘烤主板, 造成芯片下面的焊点被软化, 再有X架对主板造成的撬力, 户狠容易使软化的焊点脱开, 造成三红, 您只要看过我图片功略里面原装硅胶的照片就晓得了, 原装硅胶已经干没有了, 别说导热了, 不管您主机使用情况如何, 时间一到, 必定三红...
拆X架, 换硅胶, 家庭闷机法, 修复三红的原理:
普通的牙签法, 被子法, 因为没有拆除X架的情况下(主板在X架的撬力下保持变形的状态), 高温+低温冷却以后, 主板就会在变形的状态下定形, 因为高温会使干透的原装硅胶稍稍膨胀, 似乎会改善原装硅胶的导热效率, 但是也经不起时间考验, 而且因为主板的变形, 以后再修复就困难了, 拆X架换硅胶的闷机法跟牙签, 毛巾法不同的地方是: 因为拆除了X架, 在主板不受任何外力作用的情况下, 高温烧烤一下, 让主板恢复形状, 并在完全冷却以后, 用螺丝固定散热片(螺丝对主板施力的方向正好跟X架相反), 带紧螺丝以后, 进一步巩固焊点的接触, 整个闷烧法的过程好比, 用芯片自己过热时候的热量, 去模拟专业的BGA焊机的效果, 虽然达不到让焊点融化并重新焊上的功效, 但是可以让主板恢复形状, 在螺丝的帮助下, 让脱开的焊点再接触上, 所以按照此方法修复的机器, 以后一直都要注意开机后在设定画面预热5分钟, 让冰冰冷的散热片稍微有点热了以后才进游戏, 这样不会因为芯片的3D部分突然工作造成的高温让主板又一次热胀冷缩发生神秘现象, 还要做到每次关机前, 从游戏里退回到设定画面, 让芯片在3D部分不工作的情况下慢慢降温, 冷却5分钟后再关机.......................
你照这帖去修。就可以::http://www.xbox-sky.org/showthread.php?t=157740 |
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