如题，时间问题，今天拆块废板拆下来65nm的cpu一看针脚暗了一半，

中间的是CPU,左边是我4年前拆的GPU，右边是我这块板拆的GPU，GPU是掉焊点了，随着时间推移看来厚机死绝是必然的了，cpu针脚氧化貌似是不可阻止的，随着氧化的针脚越来越多黄灯是必然结果，而且这种加焊还修不好，必须拆下来一个个刮，这么多个修的心情都没有

远不如360来的质量好

为什么双65的x360却比更低制程的s版和e版耐操呢？

你说的是破解机吧，如果正版，65没45好吧。

别说厚机了 2501都会风扇暴走的
但是3000似乎没什么问题
别跟我说什么开颅硅胶干之类的 我买主机是为了玩不是学做外科手术

死绝个毛，初代的还大把的在

刚刚黄了一部

你这桌面怎么那么脏？还有烧焦的地方，像是烧烤过的。
另外，按理说，不和空气接触就不会氧化，这些焊点应该是和电线接触的，没有和空气接触，怎么会氧化？还会生锈，水泡过的吗？我估计是受潮造成的。

BGA烤的，PS3和XBOX360主板不一样，后边有个小窗户，有人说360双65不容易坏可能就是这个原因，看焊点失效是从内圈开始的，可能风扇的设计造成的负压是空气从那个小窗户往里吹，有空气流动必然有水分慢慢积蓄，慢慢就锈蚀失效了

别说厚机了，死绝个毛，有人说360双65不容易坏