[硬件]进一步确认微软防三红措施的一种技术思路

haodong

　　我在帖子“北京德国夫妇修理三红法”究竟是何东东？和谈谈单65nm的E74问题曾经分析了由于GPU散热器夹具的力学特点引起芯片焊点失效的原因，并且推测了在新的单65nm主板上微软为了防止三红可能采取了的技术改进措施。当时预言：为了改进双90nm版本的主板三红问题，防止芯片外围焊点的脱焊，微软可能在当时新出的65nm主板上，仅就散热器夹具的改进而言，应该会减小X扣具的弹力（其结果出乎微软意料之外的是却因此导致了大量出现E74的故障）。当时的注意点仅仅是放在了微软是否减小了X扣具的几何预弯曲程度上，而没有注意到其它的方面。可是通过对比新老机器上的X扣具，当时并没有发现两种X扣具有着明显的几何形状上的差别。难道是我的分析有误？
　　针对此一问题作了进一步的分析，认识到，欲达到减小X扣具弹力的目的，除了减小X扣具的预先弯曲程度之外，减小制造X扣具材料的弹性性能也同样是一种等价的方法。因此，对新老两种X扣具作了硬度测试。经过测试发现，两种X扣具的HRc硬度值果然有着显著的差别！老版机器上的X扣具硬度值为38.5-41；新版机器的则为31.5-33.5。也就是说，微软在制造的单65nm机器上采用了硬度值明显降低了的X扣具不锈弹簧钢材料！这种情况就证实了我在上面两篇贴文中的分析和预言：微软确实是依循我上两篇帖子中叙述过的思路来改造芯片散热器夹具以求进一步达到防止三红的目的的。
　　在这里有一个关于材料学中仍然具有争议和尚未从理论上成定论的问题需要叙述一下。一般认为，固体材料的弹性模量与它的硬度是不具紧密关联的。但有专门的固体材料弹性性质研究的分析指出，在弹性模量相近的弹性材料中，材料的硬度值与它的弹性模量的平方根具有成正比关系。即使在一般的情况下，材料的弹性模量与它的硬度值都具有或多或少的成正比关系。因此通过测试弹簧的硬度这种反映了综合机械性能的指标是可以定性地确定弹簧的弹性模量的。我们知道，对于一个弹簧而言，它的弹性模量决定了它在发生了某个变形量时的弹力大小，弹性模量越大，同样弹性变形量所对应的弹力也越大。
　　可以断定，微软在新老机器上采用了两种不同牌号的弹簧不锈钢X扣具材料，而且新版机器上的X扣具的弹性模量必定低于老版的双90nm机器上的X扣具。通过改变Ｘ扣具材料的办法降低了单65nm机器上的扣具弹力来防止三红。可是由于单弹簧型的X扣具力学原理上先天不足的原因，微软此举虽然降低了65nm机器的三红趋势，确加剧引起了另一种GPU芯片焊点脱焊的故障——E74。
　　在最新的双65nm机器上，看来仅就X扣具的结构和制造材料都没有发现与单65nm时的任何不同，因此X扣具力学结构的先天不足并未发生任何质的改进。虽然通过改进GPU芯片制程能够降低芯片的发热量，但毕竟另一个十分重要的、会引起芯片焊点脱焊的来自散热器夹具的因素并未消除，因此说双65nm不会出现三红或E74其说服力是显然不足的。只有从散热片夹具的力学结构原理上***性地改进、消除掉这个重要的引发三红和E74故障的原因才能真正大大减轻芯片焊点失效的威胁。我和火星沙兄弟发明的双弹簧夹具(请见能自动对基板变形进行矫正、防止BGA芯片焊点脱焊的芯片散热器夹具）就是这种意义上的有力措施。从证实微软改进X扣具思路的分析，和此种改进并未明显改进机器故障率的客观现实，也可以说明，在尚未出现芯片焊点失效的新机器上就及时地换用我们的双弹簧夹具，可能不失为是一种较为明智的选择。
　　
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xiaokongta

技术分析贴要顶下。
同意在机器未出现问题前更换扣具的观点，出现问题了再补救按照经验是难以补救的了

loveyoung

把x架拆了，下面垫硅胶垫防止下凹~

yuchao520

LZ的产品什么时候上市？价格大概多少？

贪心的克露克

期待lz的发明产品化
另外 导致E74是哪个芯片? 和gpu集成在一起?

该用户已被禁言

拆X架是***的做法！！！
  人家MS工程师难道没你聪明？    都3个版本的机器了还没取消是人家有人家的想法

freepig

下面是引用xuhaitao12于2009-04-13 12:13发表的:
拆X架是***的做法！！！
  人家MS工程师难道没你聪明？    都3个版本的机器了还没取消是人家有人家的想法

恩  这简单的话  MS工程师不是吃白饭的

georgemary

哦 看了这么多~只见lz和这个讨论那个争论,然后长篇大论空谈原理问题~~有一句话叫实践出真知!期望LZ与其花时间在与玩友辩论 不如好好努力去实践,早日让我们看到成品和使用效果!!!!

ps: 讨论这么久了 就是没见到实物和实验效果,真有点像中国那些设计院的作风!课题研究了好几年,就光停留在嘴上纸上,工资倒是不少拿!又如国内某些搞研究的,不认认真真踏踏实实做研究,只注重出论文,申专利,搞攀比,拉关系,在各大论坛炒名气,唉~中国的科技之所以落后....... [s:253]

ffpffp

ls言过了，lz说的显然具备实际的操作可能。

在自己埋头实验的同时，把自己的想法提出来与别人探讨，不正是获取问题正解的良方么？

其他设计院之云云更是文不对题了，不多评述

xbox2ps360

顶LS，顶LZ~~~

翻译成英文 发至微软360企化部。