[分享]预置应变+灯泡加热法修复E74一红机（30楼附上冻鸡试验纪实）

xbox1080p

这个，貌似很是不可思意啊！灯泡的，我只烘过电动机，水泵，XO的没鼓捣过！

haodong

　　今天收到两位网友来信，提问中几乎都涉及了同一个问题：冻鸡试验为何能检验夹具的维持主板不变形的效能？因这是一个具有共性的问题，故将回复内容贴出来供大家参考。
　　芯片发热的直接结果就是使主板的局部发热，此局部发热的热膨胀被周围低温部分限制必然使此处的主板凸起或凹陷变形。不难明了，主板上这个局部的高温与周围的低温温度差别越大，这个凸起或凹陷的程度也就越大，焊点上受到的热膨胀引起的应力也会越大，越容易出现脱焊。因此一般人只就环境温度高低论三红威胁，其实是片面的，环境温度高还是低其实并不是关键之所在，主板芯片处与板子周围部分间的温度差才是决定性因素。
　　既然如此，一个试验如果能加大这个局部与周围之间的温度差就能获得更大的主板凸起、凹陷程度，使得机器处于更为危险的状态。反之，如果机器能承受这种温度差，说明其芯片焊点是安全无虞的。常有人问，“我的机器是否快红了？”甚至有人求取“人工三红制造法”，可以告知，用冻鸡法极可能可以满足你的心愿的。
　　芯片焊点除了电性导通的功能外，另一个重要的功能就是机械连接，使得芯片可靠连接在主板上。像我的试验对象是一个焊点已经发生了部分脱焊的坏机器，部分焊点脱开了，其连接作用丧失了，势必加重了剩余的那些好焊点上的受力，使得它们处于更加危险的状态。因此这种部分脱了焊的主板，对于上述的主板局部凸起或凹陷显然会更为敏感，更难承受。对于原始的微软单X扣具，由于它没有自动校正主板变形的功能，因此对于这种冻鸡试验是难以保证焊点不发生脱焊的。相较之下，我的双弹簧夹具却是直接针对这种凸起和凹陷变形的修正的。显然，对一个焊点已经脱了焊的机器，仍能维持焊点电性导通的唯一保障就是主板不能发生过大的凸起和凹陷变形！因此冻鸡试验就是对双弹簧夹具效果的最好考验。本机的冻鸡试验成功说明双弹簧夹具确实可以有效遏制住主板的局部凸起或凹陷变形，能将其有效控制在一个极小的安全范围内。一个焊点已经脱焊的机器尚可如此，那么对于好机器就更可以有效降低凸起或凹陷的程度，从而有效降低焊点上受到的机械应力，这样就可以保障芯片焊点不会发生脱焊故障了。双弹簧夹具可以自动随着主板凸起或凹陷程度的增大而自动增大其校正力的功能就是这种保障的来源。

haodong

　　同理，本E74修复机的冻鸡试验成功也可以说明采用“预校正主板变形+双弹簧夹具”是一种十分理想的红机修复方案。实施起来十分简便。

lac074

爬那么高,摔下来可是很痛的。

该用户已被禁言

可信程度好低，多数是骗子

该用户已被禁言

对楼主双弹簧的说法稍微有点相信了，但是，现在这种修复方法，可能不能是100%成功吧，毕竟还有部分朋友是GPU烧了？我想的，不知道是不是这样，不过，如果双弹簧真的能修复此类问题，那真的造福360玩家了，希望楼主别把这个当做***的法宝，而是当做半***，半推广的方法，那就好了。

zion0t

提几个问题：一般无铅焊接温度是250度左右，一个100w的台灯怎么可能让gpu焊点恢复？
我一个在七彩虹做散热规划的朋友说的，gpu空焊都是由于pcb长期受力引起，而和发热没有关系。他们都会严格控制显卡的面积，越大越容易受力弯曲，因此长板卡都会加边缘的铝条固定或者背扣。也许就是微软这么大块主板只用几个螺丝固定，最后长期应力导致形变，如果像一般主板那样做个BGA底座也许就没这么多问题了。
另外，按照lz的观点，是否微软本身背扣的中心回复应力过大造成pcb不必要的变形？？

葱花

楼主修机么，前阵子单65三红。自己搞不定，想买你这个双弹簧夹不知道对三红机是否有用

haodong

下面是引用zion0t于2009-07-28 10:50发表的:
提几个问题：一般无铅焊接温度是250度左右，一个100w的台灯怎么可能让gpu焊点恢复？
我一个在七彩虹做散热规划的朋友说的，gpu空焊都是由于pcb长期受力引起，而和发热没有关系。他们都会严格控制显卡的面积，越大越容易受力弯曲，因此长板卡都会加边缘的铝条固定或者背扣。也许就是微软这么大块主板只用几个螺丝固定，最后长期应力导致形变，如果像一般主板那样做个BGA底座也许就没这么多问题了。
另外，按照lz的观点，是否微软本身背扣的中心回复应力过大造成pcb不必要的变形？？

你那个朋友观点与我的理解是合拍的。并回答你的问题如下：

1. 100W灯泡加热意在加热主板使主板变形，而不是直接使焊点恢复。无铅焊锡熔点210°C左右，100W灯泡的热量显然不可能使焊点发生熔化、重焊而恢复。它的作用仅仅在加热主板，使得主板已发生了的变形在夹具导正力的作用下校正过来。主板变形矫正后，使得所有脱焊焊点都能重新接触上。但这显然只是焊点的机械式碰触，因此对于诸如上机壳螺丝、安装光驱等会引起主板大范围变形的操作都极有可能影响到此法修理的效果。故如此修理好的机器在装壳时是必须十分小心的，尽量不要出现使得主板发生大范围弹性变形的情况。虚焊就是俗称的电路接触不良，即使用此法修好了，仍然是物理上虚焊的。因此最可靠的办法当然是重作BGA后再使用夹具保持状态。

2. 微软的单X扣模式是不存在一个弹力平衡点的，只有单一的夹持作用。进而因为它在主板上没有建立一个固定连接，是可以相对主板上下窜动的。因此它对于防止主板的局部鼓凸变形是毫无作用的，而这种芯片发热引起的局部鼓凸就会造成焊盘外缘或中心部的焊点上出现拉应力。经多次反复出现的鼓凸——平复的过程后，焊点就会被疲劳所损坏，最终出现脱焊。

　　因此，你那位朋友说的严格控制显卡面积的观点是完全正确的，我也十分赞同。同时可见，从这个意义上讲，焊点失效几乎是一个纯粹的材料学和力学的问题。因此从力学和材料学特征上入手是有可能找到有力的解决之道的。
　　谢谢你的认真回帖，此种讨论多多益善。

张罗

终于看完了, 的确有价值.