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[硬件] [硬件]双65机器GPU上的一个值得引起注意的改变

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 楼主| 发表于 2009-10-14 17:35  ·  克罗地亚 | 显示全部楼层 |阅读模式
  在https://bbs.a9vg.com/viewthread.php?tid=1279109&fpage=1帖中本人提到MS对于防止三红只是考虑到了降温的方面没有考虑到散热器夹具对主板施加的应力是否合理的方面。但这两天在A9VG看到一个关于双65的Jasper主板拆解图的帖子却可能否定了我的这个说法。大家请先看看下面这两张图片。





  从图片中可见,Jasper的GPU上的主芯片位置,相较于以前的老版本芯片,偏离了中心位置约2mm。千万别小瞧了这个毫不起眼的细微变化,因为这很可能说明微软的散热设计师门开始注意到了芯片上的受力状况引起的主板变形而脱焊的问题了。即,在新的65nm芯片设计时,不但考虑了芯片内部制程的减小还同时注意到了芯片外观几何学特征带来的力学特征的改进!!这是在过去的版本中所不曾体现出来的一种设计思路上的转折,是很值得品味一番的。
  我们知道,单X扣结构除了夹持功能外没有任何其他功能,并且连接杆在主板上也没有固定点,可以上下自由窜动。如果散热片的重心是偏移的(如在单65的Falcon主板,GPU散热片上增加了附加热管的情形),而刚好你的机器又是长期卧姿放置的话,那么这个偏移的重心就会形成一个始终存在着的弯矩——靠附加热管散热片一方向下沉,导致主板缓慢变形而出现脱焊。为了抵消附加散热片的重量造成的散热片重心的实际偏移,新的GPU芯片上的大芯片向安装了附加散热片的一方作出了移动,以保障单X扣的受力中心仍然维持在散热片的实际重心位置上。
  从这些细微的改变中我们希望能尽可能抓住微软的防红思考脉络,了解新机器的实际可靠性并作出我们自己的分析,而不是盲目地安慰和欺骗自己——双65是不会红的!当然,减小了制程(优于双90)又修正了夹具的中心(优于单65),主板的变形可能性应该是会大大降低的。
  以上指出的双65GPU上的这个细小偏移改动说明了微软的防红思路发生了过去没有过的重大转折,从单纯降低温度转移到了兼顾夹具的受力状态上来了。但此改进是否真的具有决定性的效果呢?请待下回分解。


  从防止焊点脱焊导致三红的意义上讲,推测新版GPU及其相关电路系统作出的改进可能主要有以下三个方面:1. 当然是制程改小降低了芯片总功耗,尤其是使动态功耗大大降低,因而降低了芯片的发热量。2. 修改了GPU焊点工作量分配方式,使得原来某些负担过重的焊点上通过电流过大的情况得以缓解。3. 如本文前半部所述,从芯片的几何特征上改进了力学的不平衡问题。
  在推测的这三点中,1、2两点属于电子学范畴,第3点属于力学范畴。其中第2点是我们外界无法了解的,第一点虽可测知也无法改动。但第三点我们可以确实了解并作出相应改造。因此下面的分析仅就此点而言。
  如果认为三红故障主要由于力学原因引起,电子学因素次之的话,那么前两点的改进确实可以降低三红几率,但不可能根治。而在双65机器上的第3点改进是否足够充分就成了问题的关键了。调整GPU芯片上铁壳的位置仅仅能解决由于加装附加热管带来的单X扣受力点偏移的问题,使得问题回复到了双90机器时的状况,能否充分解决问题显然就是不言自明的了。因此说,第3点的改进虽然具有一定的效果(相较于单65机器),但问题的根子仍然没有解决。
  实在的说,GPU芯片铁壳偏移与否,确实是个影响甚微的改进。它虽然能改进原单65机器上单X扣具位于主板底面的支撑点与正面散热片的实际受力点之间的不共线问题,但这种不共线造成的弯矩其实是非常小的。而我们知道,双90没有单65的这种偏差引起的弯矩,仍然是大量三红的。因此,真正具有重大意义的观测结果是:微软确实开始注意到了力学因素引起的焊点脱焊问题了!居然连如此细小作用的因素都考虑了改进,“三红是微软从市场角度而设下的一个阴谋”的说法很可能是站不住脚的。只是在目前的单X扣具的情况下,微软能做出的力学结构上的改进也只能是这么多罢了。.
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发表于 2009-10-14 17:43  ·  北京 | 显示全部楼层
专业啊  那么是不是双65就不用担心变型了呢

审判者

女装+着ぐるみ=极品伪娘~

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发表于 2009-10-14 17:45  ·  天津 | 显示全部楼层
板凳留名..............

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发表于 2009-10-14 17:45  ·  浙江 | 显示全部楼层
于是LZ再次发帖证实自己的X架对于任何机种都可彻底杜绝三红现象.

再次证实该工具的有效性、可行性。让广大玩家自觉购买之……

其实只要有用。就会有买家的...不必这么洗脑似的发帖证实自己的产品多有效。

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 楼主| 发表于 2009-10-14 17:47  ·  克罗地亚 | 显示全部楼层
下面是引用俊夫于2009-10-14 17:43发表的:
专业啊  那么是不是双65就不用担心变型了呢

  散热片重心偏移造成的变形消除了,但芯片处热膨胀鼓凸变形的因素仍然没有消除,虽然芯片发热量低了,但热膨胀量仍然是存在的。

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 楼主| 发表于 2009-10-14 17:51  ·  克罗地亚 | 显示全部楼层
下面是引用mercedes600于2009-10-14 17:45发表的:
于是LZ再次发帖证实自己的X架对于任何机种都可彻底杜绝三红现象.

再次证实该工具的有效性、可行性。让广大玩家自觉购买之……

其实只要有用。就会有买家的...不必这么洗脑似的发帖证实自己的产品多有效。

油多不坏菜,好像有句俗话如是说。

多了解一些情况有何不好呢?否则死在三红手上都不知道怎么死的岂不悲惨?!(*^__^*)

其实兄弟的理解十分到位,确实是无论任何机种,包括任何IT产品都需要考虑这个固定方式的问题,这是一个共性的问题,并不是Xbox360才独有的问题。
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发表于 2009-10-14 18:46  ·  江苏 | 显示全部楼层
技术帖子 顶一个~~~~~~~~~~

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发表于 2009-10-14 18:51  ·  广东 | 显示全部楼层
看了半年,很深,不太懂。但支持楼主,我买了双65后,有三红先兆,马上装一个夹具试试。

弑神者

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发表于 2009-10-14 19:31  ·  辽宁 | 显示全部楼层
专业帖子啊,不太明白啊。
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发表于 2009-10-14 19:36  ·  江苏 | 显示全部楼层
看此贴,以后不敢长期卧姿放置了~~~~~~~~~~
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