庆贺一下，第一个V4主板顺利搞定---原生15574系统

laotoulyh

小狼052 发表于 2012-11-12 23:27
肯定会的，可惜tx就是不放啊

这些都不难，难是难在没人愿意把通用ECC放出来。

小狼052

laotoulyh 发表于 2012-11-13 00:04
这些都不难，难是难在没人愿意把通用ECC放出来。

自己研究呗。所谓会者不难，难者不会嘛。没辙

laotoulyh

小狼052 发表于 2012-11-13 00:08
自己研究呗。所谓会者不难，难者不会嘛。没辙

现在会的人都很多了，不会都是自己研究出来的吧

ibz

在测试无铅状态可以不通过BGA修补B点



这句看不懂。。。“在测试无铅状态”？？？？、。。。不懂。。。

laotoulyh

ibz 发表于 2012-11-13 00:12
在测试无铅状态可以不通过BGA修补B点

微软出厂的CPU，都是无铅的球，熔点高，耐高温

现在拆CPU重新植球，一般都是用有铅的

小狼052

laotoulyh 发表于 2012-11-13 00:11
现在会的人都很多了，不会都是自己研究出来的吧

这就得看研究到哪个程度了。如果只是获得了一个万用固件的话，那就根本不用研究，直接用就行。刷10.83的刷刷的。有人卖ecc***我在论坛就不去评论了。然而我自己研究是在有限的条件下发挥它的最大价值，比如咱先开始没有固件的时候，就只能用F点来获得cpukey，9.6的自然而然稍微动动脑子就知道key只需一个钥匙就能获取到，自然就想到了BGA板子。会BGA的肯定人很多。所以会刷的也不少，不过也不排除很大一部分都是倒爷。。。你说不是吗？

ibz

laotoulyh 发表于 2012-11-13 00:15
微软出厂的CPU，都是无铅的球，熔点高，耐高温

现在拆CPU重新植球，一般都是用有铅的

这个我知道。。。、
但是我看不懂狼版主那句  不知道表达的什么意思

小狼052

ibz 发表于 2012-11-13 00:12
在测试无铅状态可以不通过BGA修补B点

无铅状态的时候，基本空隙能达到0.65mm。但是换成有铅锡球以后，空间就只有0.6mm了。大大增加了布线的难度。而且特容易波及旁边的锡球，导致又得重新BGA

ibz

哦哦 明白了。。。难道出厂时候他的锡球是0.5的？？要不你也拿无铅0.5的锡球做一次试试
空间会不会大点 方便点

laotoulyh

ibz 发表于 2012-11-13 00:20
哦哦 明白了。。。难道出厂时候他的锡球是0.5的？？要不你也拿无铅0.5的锡球做一次试试
空间会不会大点 方 ...

出厂好像是0.55的，充植一般都用0.6的做