- 精华
- 0
- 帖子
- 6793
- 威望
- 0 点
- 积分
- 6937 点
- 种子
- 593 点
- 注册时间
- 2012-5-29
- 最后登录
- 2024-12-23
|
楼主 |
发表于 2018-4-9 12:03 · 广西
|
显示全部楼层
本帖最后由 powerh3 于 2019-6-8 13:15 编辑
找到了APU——R3 2200G、R5 2400G的核显参数。。哈哈哈。。。
R3 2200G的核显是Vega8，14 nm，GCN 5.0。核心数：512。浮点数：1,126 GFLOPS。模拟PS2、Wii、Naomi等开倍数高清困难，超频会提升一些。
AMD Radeon Vega 8
https://www.techpowerup.com/gpudb/3042/radeon-vega-8
APU Ryzen 3 2200G，主频是3.5到3.7GHz的（可超频，有超到4GHz以上的），14nm，4核4线程，64bit，双通道内存。
http://www.cpu-world.com/CPUs/Zen/AMD-Ryzen%203%202200G.html
R5 2400G的核显是Vega11，14 nm，GCN 5.0。核心数：704。浮点数：1,760 GFLOPS。R5 2400G如果超频，核显可以达到2TFLOPS以上吧，这样模拟PS2、Wii、Naomi等开倍数高清接近适用了（根据网上测试数据，R5 2400G核显实际和GT 1030接近，即1.1T左右，比标称1,760 GFLOPS差不少，而R3 2200G的核显稍微弱些，但也差不多，比较奇怪，是内存限制导致么？有说是功耗墙限制了R5 2400G的核显，说可以通过超频CPU 0.1GHz来破解功耗墙问题）。
AMD Radeon RX Vega 11
https://www.techpowerup.com/gpudb/3054/radeon-rx-vega-11
APU Ryzen 5 2400G，主频是3.6到3.9GHz的（可超频，有超到4GHz以上的），14nm，4核8线程，64bit，双通道内存。
http://www.cpu-world.com/CPUs/Zen/AMD-Ryzen%205%202400G.html
最新超频记录是R3 2200G的5587.67MHz全球记录，也就是5.588GHz。还是国人的记录，是用液氮等夸张方式超频的。。来自HWBOT网站的数据。
参考一下，世界最高CPU超频记录AMD FX-8350 @ 8794.33 MHz，英特尔最高是Intel Celeron 352 @ 8543.71 MHz。来自CPU-Z VALIDATOR网站的数据。
R3 2200G的5.5GHz左右的好几个超频记录都是用X370超的。。。也有一个5GHz左右的超频记录是用B350超的，而且是比较一般的板子，只有4+2相供电。。
X470、B450、X370、B350、A320、X300、A/B300 等AM4接口的主板芯片组功能比较图，下面有Wiki的，自己查看吧，一目了然。。下部
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_chipsets
有各品牌和型号的主板供电天梯图，很有参考价值，自己搜吧。。。
网上看一个功耗评测，Athlon 200GE、R3 2200G、R5 2400G的待机（闲置）功耗都是25W，满载功耗分别为73W、95W、105W。。。当然超频后，特别是CPU和iGPU同时超频，功耗会更高。。
一些主板的VGA口并非真的VGA模拟接口，看871楼，必须谨慎选择主板了。。实在不行就HDMI到VGA方式实现低解240p吧。。
300系列主板有可能不支持AMD三代锐龙，所以啊，配新机的尽量买400系，或等马上就要出的500系吧。。878楼。
CPU频率达到C大推荐的高精度模拟街机的3.8GHz级别，14nm制程，AM4接口（可以支持到2020年，可换以后Zen 2架构7nm和Zen 3架构7nm+的APU或CPU）。该APU的GPU是Vega（14nm、GCN 5.0）织女星核心，还没有被低解240p驱动支持，C大关注了R3 2200G、R5 2400G，想通过UEFI Tool把embedded BIOS修改，使之输出15kHz。希望能成功吧。也可以用这APU配台mini主机（CPU性能高精度模拟街机完全够了），然后先买块目前已经支持低解240p的显卡玩（240p和HDMI 2.0同时实现的方案之一）。核显和独显可能会在驱动上有冲突哦，同时使用要考虑这个问题。。。
主板可以选择带VGA接口或DVI-I接口的，但是R3 2200G、R5 2400G本身14nm核显内部应该不支持原生模拟信号了，是数字的，靠主板上数模转换芯片输出模拟信号到VGA和DVI-I口。没有这两个接口可以考虑通过DVI-D或DP或HDMI转接成VGA240p低解模拟信号，要好的转换器。不确认各品牌主板的VGA口或DVI-I口是否都支持第八代APU（有说不支持，但也有说可以的。。），看到有网友的某品牌主板是不升级BIOS之前可以VGA口，升级后VGA口不可用，然后问了客服，说升级某个最新测试版的BIOS可以解决，但是该网友还没有测试升级版BIOS。所以买主板时要商家升好最新的BIOS才好。自己升级BIOS的话，有的主板HDMI和VGA口在BIOS时是黑屏的，无法刷了，要注意哦。但有部分牌子的主板是可以脱离CPU、内存、显卡自刷BIOS的。而DVI-D和DP接口在BIOS下显示的可能性大，显示器当然也要支持DVI-D或DP口，刷BIOS时更能保证显示BIOS菜单。。若有独立显卡，也可以通过显卡接显示器刷BIOS，接口对BIOS的显示支持情况和主板是类似的。。
有网友说 某些主板在BIOS下VGA口不显示，黑屏，但是进入系统后可以被驱动支持而显示。。各品牌主板似乎情况也不一致，最好具体确定一下吧。第七代APU是比较确定能支持VGA口的（例外是最新的B450主板有可能BIOS不再支持第七代APU了），如果不支持R3 2200G、R5 2400G，则选择主板可以不必考虑一定带有这两个接口了。。
要上4K电视当然主板也要有HDMI接口。对4K显示器来说，DP口和DVI口也是需要考虑的。
若主板的VGA口和DVI-I接口对APU的支持实在有问题，或者缺失这两个接口（高端的X470和X370板子很多缺这两个接口的，少数甚至视频接口都没有），那么加个低解240p显卡 带VGA口或DVI-I口也可以彻底解决。但这样就不必需APU内的核显了，直接上CPU（不带核显）似乎更好。除非想要第八代APU的核显提供的HDMI 2.0（HDMI 2.0是目前低解240p卡不支持的，补：14nm的已经支持，极少的28nm GPU和APU也可以），或者想通过DVI-D或DP或HDMI转接成VGA240p低解模拟信号。。要选择好的数模转换器，否则延迟、变色、水波纹（接液晶有，接CRT老电视和彩监不清楚）。。
有的AM4板子不支持USB 3.1 Gen 2，而是USB 3.1 Gen 1的，注意看哦。。
内存支持XMP的好。。
考虑到7nm的APU的CPU核心可能上到8核，还有核显iGPU核心数（Shaders）也会更多，1536到2048个都有可能。如果要升级到7nm，加上超频上4.5GHz甚至5GHz以上，那么主板的供电要好了。4+2的6相供电保守了，4+3的7相勉强，估计要更高的6+2的8相或更高的10相供电会保险，甚至可以上12相以上供电的主板也不多余。。
如果只想升级到4核的7nm，核显提升的话，供电可以比8核的减省一些。
以后想配机的，也可以等X570下代主板，可能会有4通道内存解放APU的核显带宽，内存频率可能会上4266MHz，支持PCIe 4.0？。。。
网友说：“某牌主板 两个ATX大板和之前出的X470UG，都是一上两下3个mosfet*4对应8个电感，一上一下2个mosfet*3对应3个电感，所以其实是4+3相？还有Z370UG2.0也是一样的配置，只不过电容没用钰邦的，换成了日系的。”
另一个网友：“默认频率，仅烤fpu，显示CPU功耗只有61w。可mos和电感已经78℃。。。。。这还是室温20℃裸奔状态下的结果，各位可以脑补装进机箱以及室温30+的温度。。”MOSFET的散热不佳（带了散热片的），温度过高直接黑屏重启，对于超频的APU和CPU来说是困难的，甚至久了会危害APU、CPU和主板的寿命。。
有些主板的相位并非实际的电感数目，例子：有主板是每两个电感并联在一起，10个电感其实等效于5个电感。而MOS也是两两并联，20个MOS组成了5相供电。。。所以多MOSFET和多电感并非意味着主板的供电相位就多就好。。要看实际真实的相位数目和具体评测更准确。。
要看各家主板供电温度测频数据，有的温度差别很大。在21度室温下，有的待机30多度，超频就上120多度了，有的低很多，超频是80多度。可以看出各主板的MOSFET、电感、电容的用料真实情况，当然选温度低的。
有的X470板子，供电采用日系电容和德系、美系的MOSFET，品质价格是高的。而PWM主控却一般。而且里面价格高的，电容用10k小时的更高品质电容。。。
部分X470和大部分B450采用的是 非日系 电容和一般的MOSFET，耐高温和电气稳定性一般，寿命也会一般吧。。价格当然也低了。。
X370、B350、A320情况类似。。
配机的话，很多人忽视的非常重要的配件实际是主板和电源。大多数人看重的性能，那就是CPU（或APU）、显卡、内存。。实际主板不够好，电源不行的话，不仅性能难以发挥，软硬件使用不畅，还会全方面危害PC的各个部件，寿命简短，甚至直接坏掉。
主板坏了可不好换，是所有硬件配件的中心，如果长久使用后，主板过期找不到换的（二手市场难找到原型号的，近似型号的也少，而且要重装系统和驱动了），CPU、显卡、内存就算没问题也废了，自己精心搭配的系统和各种软件也得换机重新再建，浪费大量精力时间。而换CPU、显卡、内存就相对容易得多，主板不坏，可以比较轻松找到这些配件，升级或换掉不好的，继续使用。。甚至系统、驱动、软件也不用太多改动，继续使用。。还有好的主板提供更好更稳定的直流供电，散热好温度低，采用更好的电感、MOSFET、电流控制单元（PWM控制IC）、耐久的固态电容，多层的PCB板（更低温，有利于散热等好处）。。使各部件运行稳定，寿命更长，性能得以完全发挥。还会提供更高级的BIOS调节功能，超频、睿频都很方便和深入。好的主板提供更多的外设接口，如两个以上M.2接口、数个USB 3.1 Gen 2接口，更***CIe 3.0x16 或x8、x4、x1接口等等。。除此之外，好的主板提供的网卡、声卡也是相对不错的，有的可以减少对CPU资源的占用，减少各种延迟，包括模拟低解240p游戏的延迟。。
电源是最容易被忽视的重要部件，直接关系到主板、CPU、显卡、内存、硬盘、USB等外设的供电和性能，以及稳定和寿命。买个烂电源，就是很多电脑各种急性慢性问题的病根所在，但是很多人误以为是主板、CPU、显卡、硬盘的个体问题，或者以为是系统、驱动、软件问题而折磨够呛。。然后不断换配件，不断试软件，不断出问题，深受其害，却始终未知不得解脱。
而且主板和电源有大量型号品牌，品质、性能、功能差距很大，还有返修货、次货、二手货问题，不清楚容易配错，甚至上当受骗。
所以配机首先要把主板和电源挑好，有足够的重视和认识。有了好主板、好电源，才可以稳定放心的长久使用电脑啊。
而R3 2200G、R5 2400G适合超频，对主板的供电、BIOS功能调节、品质更挑剔一些，电源绝对要足够好，还要加上对散热的更高要求。所以买大厂的设计到位、做工精细、元件料足、功能足够（超频的各种选项，BIOS的升级）的主板是必要的。电源也要精挑细选。散热可以根据机箱大小造型，还有自己超频的频繁程度，慢慢挑选适合自己的。
因为核显的显存带宽是内存提供的，所以内存也必须重视，要能够稳定高频或超上高频的。。否则核显的性能被带宽限制，发挥不出来。
内存会有兼容性问题，要去各大主板商的官网查看支持的内存列表，避免翻车。。
APU超频才爽啊（长时间超频会造成电子迁移、老化，核显花屏黑屏，寿命简短等问题。超频过度，甚至会烧掉。当然是比较极端的情况。只要善于使用，解决散热，应该问题不大），可以大幅提升性能。所以主板（特别是供电部分）还有内存（显存占用，目前最高占用内存为2g，新的Bios后有主板变16g）要找比较好的。还有内存要双通道2x4g或2x8g，高频率或可稳定超3000MHz左右的。内存如果不够好，直接导致核显的显存（占用部分内存来充当）不够好，核显性能缩水。电源也不能差，品质好，额定功率足的，转换率高，比自己机器的实际最高满载功耗（超频后）要多，留够余量。风扇等散热当然也要足够好。。。
这两块APU都不是钎焊（CPU的内部核心和封装金属壳之间采用的连接散热技术），而是硅脂。据说硅脂用久了，会变干变硬，导致发热增大，效率和寿命受影响，是不是夸大不知道，觉得钎焊对高频多核的高端CPU才效果明显。
CPU和散热器之间也是硅脂，会经常换么？其实CPU或APU用几年再换的话，应该没问题。长期超频的要注意维护哦。。况且Intel的最近的一些CPU也开始由钎焊改为硅脂了。。
看到网文说通过抛光处理器金属顶盖，增加与散热器接触面的方式提升散热。还有打开处理器的金属盖，擦除内部硅脂并换上液态金属，能提高内部导热性能。这样的风险比较大，对处理器有损害危险，提供给有散热瓶颈的处理器，及给有动手能力玩友一个想法吧。不推荐普通玩家这么做。
还有说CPU针脚和AM4接口槽上面也要涂硅脂，看到有个Gif图，不知好不好（补：有人试了，开不了机。。）。。
APU的CPU 三级缓存是4m，比相应单卖的CPU的8m三级缓存要少不少。。对模拟游戏似乎影响不大。。
主板的功能、规格和芯片组：
AM4接口，也就是理论上应该可以通过现在的主板X370实现HDMI 2.0，也可以通过B350、A320主板实现“伪”HDMI 2.0。A320超频功能限制。具体看168楼。。。
X470也发布了，多了两个不错的功能，XFR2频率扩展技术，还支持Precision Boost 2高精度加速技术，对超频和高频内存有更好支持。。
B450发布了，保留X470大量功能，对超频和高频内存也有更好支持。ATX大板和某些mATX标配2个M.2接口（第二个是PCIe 3.0 x2，有说第二个M.2接口在APU下失效，而支持Ryzen的CPU版，当然以后的APU也许会支持的）。支持更***CIe从南桥引出使用。提升了对高频内存的支持，优化了VRM供电以提高CPU超频性能，同时降低了功耗（主板待机功耗仅2W），增加了USB接口弹性及速度，增加了一些高级存储技术支持，比如NVMe RAID启动支持，还有AMD StoreMI（这个很棒，类似英特尔的Optane，但不用加新硬件，成本更低。可以把M.2的SSD甚至内存作为机械硬盘暂存盘，提高硬盘读写速度。内存可以用2g来加速，感觉配2x4g即8g内存不够用了），StoreMI将M.2的SSD和机械硬盘作为一个一体的硬盘加速运行时，还要注意看使用说明，有网友没注意，把硬盘弄乱了，数据都丢了，不过后面费了好大劲才救回来九成数据。。看见有B450板子带VGA口的。。。
不过那两个功能 XFR2频率扩展技术、Precision Boost 2高精度加速技术 是针对Ryzen 2的CPU（已出）的，现阶段的R3 2200G、R5 2400G没有这两个功能（有说Precision Boost 2已经支持， XFR2以后会支持），补：Precision Boost 2
目前已在2200g和2400g中支持，优化了多核boost策略。。AMD的CPU带"X"结尾，说明它支持完整的XFR技术，而不带"X"结尾仅支持一半的XFR超频技术，APU不清楚。。。而StoreMI，AMD 300系主板也可以通过某个软件实现，但要加钱，具体看官网介绍吧。。。
还有个Precision Boost Overdrive
引用：“首先只有400系主板才能用，同样也是自动超频，400系主板的bios会采用更激进的电压和温控策略对cpu在多核使用情况下进行boost，甚至在某些情况下全核都能boost到标称的最高boost频率。。”这个需要供电更好的主板，300系主板可能会造成R3 2200G、R5 2400G的采用PBO的不稳定。。供电 4+3的B350可能要量力而行了，B450说供电更好（6+3、4+3、6+2、4+2都有），也要小心使用该功能。。实际GroovyMAME还有其他大部分模拟器应该单核情况用的较多吧，其他核是辅助作用，单核高频，其他核中低频合适。Precision Boost Overdrive有时会全高频，就浪费性能，还加大了处理器的压力，不必要的消耗。看网上说Precision Boost Overdrive似乎并不支持R3 2200G、R5 2400G这代APU，下代应该支持了。
其实中端的B350比较适合低解240p（情况有变，仔细看看吧）因为大多数是mATX部分是ITX和ATX，大都提供了VGA口，也许能实现模拟信号240p。而高端的X370和X470很多是ATX（其实也可以考虑，用料规格更高）都省略掉了VGA口，注意查看。但X370也看到少量mATX板子带VGA口的，X470也发现mATX甚至ITX的，但是好像没发现VGA和DVI-I口，如果不太考虑APU的核显低解240p通过VGA和DVI-I口输出的可能性（也许通过数模转换设备HDMI转VGA的低解240p效果也不错的话），也可以直接上X470或X370主板，感觉供电（MOSFET、电感、固态电容牌子和数量）和各种周边元件（声卡、网卡）、接口、设计、做工好不少，主板的BIOS调节功能也更多更细，当然价格也高了不少。。还有个主要区别是X370可以把CPU内部的PCI-E通道拆成两条x8的组建SLI或者CrossFireX而B350则不能。低端的A320大部分是mATX和ITX，虽然也有支持VGA口的，但是超频有限制，CPU和APU内的GPU不能超，内存可超，不推荐（某些厂商的A320是妖板也可以超CPU和APU）。看见网上有玩友将某妖板大厂的A320刷成B350用了，用编程器刷B350的BIOS。他看见两块板子布局和元件几乎一样，但有说R3 2200G在刷好的板子上有定屏现象。。。已发布的B450应该类似B350。
现在发现B350的VGA可能对R3 2200G和R5 2400G支持不佳，是主板数模转换的。若如此，B350的一个优势VGA口的支持，不再明显。可以考虑X470和X370还有最新的B450等没有VGA口的板子，用HDMI等数字接口转VGA的设备实现数模转换为低解240p吧，好的转换芯片据说色彩、延迟等问题也解决不错。
有的B350带LPT并口插针可以低延迟接手柄（有说这种插针接LPT接口挡板后有延迟，未可证实），也有说某些摇杆的USB接口芯片也能做到很低延迟了。。。
B350的mATX板子之间也会有很多不同，供电的电感数目，PCIe槽的数目，内存槽的数目，注意看清楚吧。。B450也类似。
B450的在某厂的板子中，比上代B350多了蛮多音频端子，做工和用料在某些高端版上也好了一些。。
B450最新消息是马上要在7月底上市了，德国的某网购平台已上架数款B450。。。不过据说B450有可能省掉对第七代APU的支持，就是A12-9800和A10-9700这代APU，最后一代28nm制程APU。说是对14nm制程的Ryzen系列CPU和APU支持的BIOS容量需求越来越大，而28nm制程的APU很多指令不同，占容量，考虑要删除对28nm制程APU的支持。不过也有可能保留，要注意。。。
还有说B450等新主板的电容大多不是日系电容，所以品质没以前大量采用日系电容的板子好了。。。
B450已经出了，看了各牌子介绍，发现采用VGA口的板子比B350少了蛮多，而且配置比较低。。配置比较好的，很多没有VGA口了。个人觉得R3 2200G和R5 2400G的Vega核显，实际是没有模拟信号VGA口输出的，应该是主板上带有数模转换的元件才提供了VGA口（不排除B350等主板芯片支持第七代APU，是核显内部模拟信号直通VGA的方式），所以估计其他数字接口HDMI、DVI-D、DP通过数模转换设备转成模拟信号，就类似主板的VGA口数模转换功能，不一定非要主板搭配VGA口了。。有的不带VGA口的更好配置的X470和X370以及B450都可以考虑。如果以后R3 2200G和R5 2400G的Vega核显被低解240p的新驱动支持后，再购入相应数字接口的数模转换设备转成模拟240p低解信号。。C大在考虑支持Vega核显的驱动，他说好的数模转换设备延迟几乎没有的。
现阶段还是另外加块低解240p显卡顶用稳妥，核显有比较多不确定因素，但也留下了 以后升级为 脱离低解240p显卡，单单靠APU组低解240p小主机的可能。。。补：已实现了。。
注意：有的板子的USB 3.1是Gen 1的，没有USB 3.1 Gen 2接口。要仔细看。USB 3.1 Gen 2速度是10Gbps，而Gen 1实际是USB 3.0，为5Gbps。。
有的主板的USB口有红色或黄色的特殊USB口，有精确数字保险熔断技术，可以保护电流突然过大伤害主板和USB设备，或者防止电流过低影响USB设备效果，还能提供更快的电流速度，减少延迟。。。提供稳定的电流对外置USB声卡和USB手柄及摇杆应该很有用啊，不知实际效果如何。。。
风扇、散热器、电源。。都有可能有假货次货，一定要去有保障有售后的店购买，要懂得 防伪知识。
功耗要求和估算：
网上说——锐龙APU的TDP（热设计功耗 或 散热功耗）为65W，待机功耗仅为25W左右，满载功耗不足120W，超频后烤机功耗有说135W以上功耗（CPU为4GHz，GPU为1500MHz），有说167W的，比较夸张。自带的原厂散热器，CPU待机温度30℃左右，满载温度70℃左右，可以更换中高端第三方散热器（不经常超频的话，低高度 *** 薄风扇的估计也够了，适合mini机箱和HTPC机箱。经常超频的话，低高度的散热器估计不够。12CM高塔式散热器散热能力强，但不适合小机箱，可以试试9CM高的塔式。可以考虑上 水冷），获得更好的散热效果。看来超频的要配250到350W的电源才好，单路+12V达到20A左右或以上（APU的CPU和GPU功耗供电，最好不要用双路的，双路会限流），即单路240W左右或以上比较保险（主板30W以内，基本是+12V供电）。
内存功耗一般在3到5W，风扇功率通常在5W以内（少数高转速的***扇可能会超过这个数值），机械硬盘3.5寸盘功耗在10W以内，2.5寸盘通常为3.5W，固态硬盘功耗介于二者之间，约5W。这些周边设备就算配两块3.5机械硬盘，也就30W以内。。。
按比较大功率使用算，APU双超频160W+30W（主板用）+30W（硬盘等周边设备）=220W，用250W电源基本够用。。保险300W到350W。
如果换以后的7nm的APU，估计功耗会低不少的。。。同频同核，7nm估计比14nm功耗低一半。。电源可以不用加码了。
若以后要上独显，根据独显的功耗再加码，如满载100W（不是官方TDP散热设计功耗，满载功耗有的比TDP低，有的比TDP高。选其中最高功耗的参数为标准吧，可搜 显卡单卡满载功耗对比图 ）的独显，250W电源就得变350W或更高了。。。独显上PCIe插槽，由+12V供电，为此+12V要上25A（核显不超频省几十W），即单路300W保险。。+12V上30A，单路360W更好。。整体就是350W到400W甚至500W了。。
如果外置显卡，则因为外置显卡有独立电源供应，本来的机箱电源可以省掉上独显的这部分功率。。
+5V、+3.3V也有要求。如果USB口需求多要求高（比如手柄、摇杆的低延迟，高Polling轮询，估计也要USB电源稳定持续的转换能力），外置硬盘通过USB口接的较多的，甚至考虑外置USB声卡的，特别是USB 3.1 Gen 2的使用需要高功耗，+5V也要考虑足够功耗。内存超频的话，+3.3V也要考虑给足功耗。
现在很多电源的+5V、+3.3V是+12V转的，所以有这方面高要求的，+12V还要上更多，并且看清楚电源的+5V、+3.3V部分是否足够功率提供高要求。。
电源选择要注意需要的是 额定功率 ，不是 最大功率，还有个峰值功率，有的店会混淆这几个概念。。具体了解一下。
高功耗和超频 要+12V单路的，+12V双路或多路会限流。。
适合小机箱 薄机箱的1U电源，有高功耗后噪音较大的问题，+12V双路多。就是TFX和FLEX电源了。还有2U的。“4厘米的风扇除非是建准的磁悬浮还好点 电源带的4厘米双滚珠转速再低也会有轴承发出的哒哒声”。
可选择ATX 12cm大风扇静音电源，+12V单路多，主流，用料品质比较放心，就是比较大。。发现有小一些体积的。。
还有SFX电源比较小，风扇9cm，比较静音，有的仍需改装一个十几块的风扇减低噪音。+12V是双路的多，现在单路+12V也蛮多了。。体积适合小机箱。SFX-L好像不错，就是比SFX要大一些，有500W全模组金牌的，12cm大风扇静音，开高负载时，风扇声音居然和9cm的风扇待机的声音大小45db相近（9cm风扇高负载为56db，形容为呼啸），12cm待机时更低37db，静夜可听沙沙声，白天基本听不到。。SFX-L还有全静音450W 80PLUS白金的。
还有些小机箱外拖的砖头电源（AC到DC适配器是砖头部分 加DC-ATX电源），150W比较小，不适合超频，250W勉强够超频。不是很推荐这种电源。这种外置电源好处是节约机箱内空间，有利于散热。。也有比较大功率的，看见过500W功率的，比一般的砖头电源还大很多。。
可以考虑上金牌电源，功耗转换率高，省电。用的电容、元件、电路板也会好些。。。铜牌80Plus也可以。。还有所谓更好的白金、铂金、甚至钛金。。比较贵。甚至数千，见过八千的，也有点炒作嫌疑。。
要正规厂商，尽量大厂老厂。不良厂商会虚标功率。。。某些大厂的低端电源其实并不好，高端用心。
主动式PFC、双管正激、DC TO DC，内部结构和做工，用料好，电容好。。转换效率、功率因数、+12V电压偏离、交叉负载电压偏离、电源纹波表现 等等。。具体自己看相关文章了解吧。
二手电源可能会有电容寿命问题，最近售卖的成色好的也许可以，但不能保证里面元件动过没有。不太推荐。若买到网吧或者矿机的电源寿命不好了。。
有些电源有时还会啸叫，甚至某些知名大厂也有这个问题。不好听，但是不影响品质和使用。
还有些劣质电源，或二手电源会自爆，小心啊，看见有网友手被电流击出一个小洞，电源焦黑。。
电源必须要足够好的，否则长期使用后，CPU和APU超频上不去，显卡花屏，硬盘丢数据甚至坏道，上网、高清、游戏缓慢，USB口无响应，主板元件坏。。。
半模组便宜些，全模组贵些，转换效率差不多。
R3 2200G、R5 2400G的APU，核心里面的CPU和GPU会互相抢功耗，导致各自的电压和频率不稳定以及温度过高而反复降频和升频。如果玩3d游戏或模拟3d游戏，可以锁定各自的频率超频，一个可以破功耗墙，一个可以同时达到高功耗高性能的相对稳定。如果玩2d模拟游戏，可以对GPU降压降频（甚至屏蔽掉），从而使CPU获得更高的稳定超频，如4GHz，有利于低解240p游戏的高精度低延迟模拟。此时低解240p是外加的独显提供的（R3 2200G、R5 2400G目前的核显低解240p驱动不支持，靠外接240p独显实现低解，补：已支持），和核显的GPU没有关系了。。。
APU内核显的性能估算和内存带宽的关系：
GroovyMAME的街机游戏模拟器对单核频率比较看重，3.8GHz是不错，最好上4.0GHZ，甚至有人4.5GHz来实现更低延迟。。PS2和Wii等3d模拟器也是看重单核频率，多核好像目前都是支持4核及以下（补：PS2模拟器PCSX2某百科说达到八线程了，这样2400G又多了优势）。R3 2200G是4核4线程，R5 2400G是4核8线程。看网上测试是R3 2200G单核性能是R5 2400G的92%，多核性能是后者75%（R5 2400G的8线程优势在很多模拟器上难发挥出来）。在目前的模拟器上估计两者CPU方面差别不大。R5 2400G的浮点理论是1.76TFLops，实际因为共享内存为显存造成显存带宽不够，估计超频后也就1.3TFLops，拉不开R3 2200G超频后1TFLops的距离（3200MHz内存做显存的带宽是50Gb/s左右，正好适合1TFLops浮点发挥，对1.76TFLops限制很大）。而R3 2200G价格目前与R5 2400G差距较大，所以从低解240p和PS2、Wii的模拟来说，R3 2200G性价比很高。。。R5 2400G的优势目前发挥不出来。可能以后随着模拟器对多核支持更好，或者以后的主板对高频内存（3600MHz以上或DDR5？）支持度加大而提供更多的显存带宽，R5 2400G才能实现更多性能释放。R5 2400G的未来潜力还是有的。。。当然那时可能有更好的APU了。不排除R5 2400G会继续降价。。
64bit的位宽（双通道内存会变128bit），也对显存带宽限制也多，要超频内存或高频内存获得更多带宽。。。要达到2400G核显GPU浮点1.76TFlops充分释放的带宽是85GB/s或以上，这样算下来，内存要DDR4 的5500MHz（双通道128bit）啊，还有可能么？。。。DDR4内存频率最高有可能高达4266MHz，电压则有可能降至1.1V乃至1.05V。4266MHz算双通道128bit，带宽为68.3GB/s。。乘20估计能释放1.366TFlops的浮点。还是不够啊。。。哈哈哈，居然真的有厂商办到了！有目前发现有两个牌子的DDR4内存可以在空冷状态下达到5000MHz！而且是双通道下！这样R5 2400G的1.76TFLops充分发挥出来就有戏了。。而且之前还曾在液氮环境更低温度达到5500MHz。。不久随着APU的7nm和更低的nm制程的内存上市，估计会有更为乐观的结果。。以后更新的7nm的APU核显上2TFLops，都有可能。说B-DIE颗粒的好超频（17年的，现在可能有其他好的），要时序低的内存。有的内存能够保持时序C12-12-12运行在3866-4300MHz（或更高）。。最新超频记录是DDR4-5543MHz，不过是在Intel的主板上。。
或者以后会出4通道的APU？这样带宽就比双通道提高两倍哦，64bitx4=256bit，那带宽就不是问题了。这样又有理由上mATX板子，因为有4条内存插槽啊，ITX只有两条。。。实际是4条内存插槽的基本都是双色间隔的，要同色才能组双通道，目前4条一起不能组4通道。。要CPU和APU内的内存控制器支持4通道内存才可，很少有。。最新出的ThreadRipper线程撕裂者超多核CPU的TR4接口主板X399，支持4通道了，但是一般用的CPU和APU是AM4接口主板，目前没有支持4通道内存的。。。
有大V爆料，未来的ZEN2至少能稳4266内存？还是AM4 X570支持4通道？上PCIe 4.0？
DDR5好像是目前DDR4的两倍带宽，不过估计指望不上，很可能现在的DDR4主板不兼容未来的DDR5。就像以前的DDR3主板不兼容现在的DDR4内存。想等DDR5主板的，目前是不行，消息是DDR5内存和主板要2020年左右才上市。。内存带宽或许有其他解决方案，板载4g的HBM2内存，类似那个KabyLake-G的方式？。。希望渺茫。。。。最近居然有消息称会有HBM2封装在一起的APU，未可证实。
想通过APU的核显玩4K@60Hz模拟PS2的3d游戏上4K高清电视，看来2020年前是较难有。4K@30Hz，或者1080@60Hz应该还行。2D的PS2游戏4K@60Hz应该问题不大。。。
通过独显搭R3 2200G、R5 2400G的方案则不能两全，独显28nm才能240p，但是都不支持HDMI 2.0（4K@60Hz），而是HDMI 1.4（4K@30Hz），DP口上4k显示器4K@60Hz可以，通过DP转HDMI2.0有 色彩损失 和 延迟等问题，好像很多转成4K@30Hz了。。。而14nm的独显又不能240p。。哈哈。。过渡方案玩玩也可以了。。。
也许14nm独显（5TFlops）搭 APU A12-9800，A10-9700可以。14nm独显HDMI2.0方式4K@60Hz模拟PS2的3d游戏上4K高清电视，A12-9800，A10-9700的核显低解240p。这样就两全了。。。不足可能是A12-9800，A10-9700的28nm制程、架构和性能还不够高。。
补：14nm的GPU和APU成功低解了，HDMI 2.0和240p可以同一张显卡或单APU在14nm上实现了，不过要HDMI->VGA的转接器，好的才不延迟和色偏，小几十就有。而且要占用HDMI接口，这样要两个HDMI才方便吧（很多显卡和主板只带一个HDMI接口），或者等C大把DP口和DVI-D口也搞定15kHz的输出吧。。
也许外置显卡可以解决这个问题？研究研究。。。
研究了一下外置显卡，可以说比较惊奇。看222楼。。。
R3 2200G、R5 2400G还可以对CPU和GPU甚至内存分别降压、降频、降功耗，获得更多能耗比的方式玩。对播放高清视频（4K@60Hz视频GPU硬解一般45W，CPU软解70W到80W少数甚至90W。可在GPU硬解时，把CPU降频。或在CPU软解时，把GPU降频。）、上网、下载、NAS机等低功耗应用有利。。。默认设置自动电压的待机功耗也不错，据说APU可以自动降低到很低的电压，待机功耗最低到十几W。
R3 2200G、R5 2400G玩高清插帧更加顺滑，24帧变59帧。。。装最新驱动，软件要会调，否则有问题。。
声卡，研究一下板载声卡，声卡不是很重要，但也不能无视的。有的模拟器需要更好的声画同步还有更高的音质，都需要好的声卡支持，虽然板载声卡通常品质一般，没有独立声卡和外置声卡好（对板载声卡不满意的，也可以升级这两者）。。。
常见的板载声卡ALC887（m-ATX和ITX等小板上较多）和ALC892（ATX大板上较多）的比较。。。。一个国外论坛网友说的，有待证实。。。
Both support upto 192kHz sample rates. 都支持到最高192KHz采样率。。
What is most visible is that the ALC892 is a 10 (8+2) channel device, whilst the ALC887 is an 8 channel device.
最大不同是ALC892 是10 (8+2)条声道，ALC887是8声道。。应该是7.1(7+1)声道。。
What is more important for most people though is that the 892 supports Content Protection. This allows it to process audio at full quality. Without it, content-protected material (like many BDs and DVD-As) will play at CD or DVD audio quality.
对大多数人更重要的是ALC892支持内容保护，这样就提供完全的音质效果。没有这个保护，声卡对有内容保护的原版蓝光BD和DVD只提供CD和DVD的音质（但是我想大多数人不会用这个保护功能吧，这样ALC887似乎也能提供完全音质效果了？）。。。
The ALC892 codec is better. It can allow you to playback protected high definition audio in full resolution.
ALC892编码更好，它能提供受保护的高保真音频在全解析度上的回放。
For game audio and other non-protected content, it should be about the same.
对于游戏音频和其他的非保护内容，也是一样的。
看国外网友说自己的一块B350主板的ALC892，在他的2.1音箱上，低音炮的声音比较平，不是很兴奋和有力。
还有一个ALC898。。。好像是偏音乐性的调音。。
网上说的：
“ALC890，应该是最高定位的，110db的动态
ALC889芯片支持DTS，支持蓝光FullRateLosslessAudio和DolbyHomeTheater，信噪比可达108dB
ALC898，在889基数上再增加THX”
更高端更贵的主板搭载的是新的ALC1150、和ALC1220等板载声卡，估计更好，还没研究。。。有B350、B450等中高端小板带ALC1220的。
有说同样的芯片，做工和电容及电路设计的不同，音质迥异不同，所以还要看好的做工的。还说Win10对新板载声卡的驱动更新更频繁，提供更多的功能和音质音效改进。。。
ALC1150和ALC1220网上说 比ALC892听感提升不少。有人说好的ALC1220堪比500元独立声卡。也有人说ALC1220比2000元左右的外置声卡更干涩更硬。ALC1150和ALC1220似乎更多主板商 音效调音 更偏向游戏，而不是音乐。
ALC1220 支持32-Bit/192kHz，高品质 120dB 立体声播放 输出 和 113dB SNR 录制 输入。32-Bit/192kHz is not supported for 8-Channel audio. 32-Bit/192kHz不支持八声道哦，说是带宽限制。。
ALC 892 on my previous Z97 AR had good sound quality and a decent amp, but lots of interference, popping and all kinds of noise. This completely destroyed my audio experience. 他的ALC 892有很多干扰、爆音等杂音。。
ALC 1220 not only has a noticiable audio quality increase, but it also has 0% interference or noise while using my Hyper X Cloud core. 他的ALC 1220是零干扰和噪音，用他的一个游戏耳机测的。这耳机是几百元的。。
The amp is very powerful on my Aorus x370 gaming 5. My headset is rated at 62 ohms and i'm at 50% sound at the second level of "power" on the amp (it has 3 levels). It is very loud in some applications, and no distortion that I found.
说放大器的推力也不错，不过他这个耳机只有62欧阻抗，并不难推。。。
看网上说，这些集成声卡是集成在北桥上的，北桥上面连接高频的CPU和内存，会造成干扰。不少主板做了防电磁干扰（EMI）屏蔽和阻绝噪声的PCB隔离技术，高端的甚至声卡部分是脱离主板的小卡。有的还带有耳放，NE5532放大器芯片，能推动600欧超高阻抗的耳机。
CPU会对集成声卡进行一部分声音运算，占用一部分CPU资源，影响CPU对游戏运算的效能和延迟（不清楚对低解240p和其他模拟游戏的延迟影响多大，可能也影响不大）。不好的声卡占用CPU资源过多甚至导致爆音和拖慢。好的集成声卡会减少对CPU占用，减少各种问题。
信噪比也是问题，高频设备都在主板上，高频信号会干扰集成声卡电流，产生杂波噪音，信噪比就不好了。。做了防干扰技术的声卡效果会好不少。
有的主板带S/P DIF数字音频接口 或 插针，可以传输信号给外部的更好的***解码，效果会更好。
影响集成声卡声音的还有电容、电源的品质，以及主板电路设计。某些注重声音的高端板子，声卡的电容数量和品质都更高。同芯片不同电容和布局设计，以及不同运放，声音差别很大，一入耳朵的感觉。。有的主板还能换运放。。价格差距也体现在这里了。。
现在集成声卡滤波有了很多进步，但还是更推荐独立声卡（有接USB接口的）。
好的集成声卡成本更高，也一定程度拉高了主板的价格。
当然最后影响更大的是音频数模转换和模拟信号放大和播放的设备（***、功放、前级、后级、音箱、耳机），成本也更高。。。
AMD的部分后期的显卡和APU带一个独有的声卡技术，AMD trueaudio next，是一种硬件加速音频处理技术。在核心内整合音频DSP（数字信号处理器），主要针对PC游戏音效（不是音乐播放），专门用来改进音频处理和音效，无需调用其它系统资源。AMD说可以节省10％ CPU资源，没说清楚是不是 主要针对3d场景声音定位的资源节省。。。
又说最终还是得交给声卡去输出——“TrueAudio是音频处理方案，而不是音频呈现方案，最终还是得交给声卡去输出。”
从R7 260X（GCN 1.1，即GCN 2.0）开始支持，还有夏威夷（Hawaii）核心的R9 290X/290。。之后的显卡和APU应该基本都带有这个技术了。
R3 2200G、R5 2400G的核显里面不清楚是否带有这个技术，若带有则是通过板载HDMI接口完成音频输出的，用主板的其他音频端子输出 应该还是板载声卡处理音频。。。也有说不从HDMI线输出音频也一样有效。
看到一个评测“AMD的TRUE AUDIO效果APU也有，直接用HDMI的输出就能听到TrueAudio高质量的声音了”，是评测R3 2200G，说明Ryzen系APU应该带有。。
有种HDMI分离器，分离视频、音频，这样有利于接有源音箱、耳机等设备。。还有的可以通过USB接口输出音频。
也要游戏支持，模拟器方面对AMD trueaudio next技术支持如何，并不清楚。。
TrueAudio is also supported by the PlayStation 4 hardware.——Wiki上说PS4支持这个技术。
居然有的音箱也会造成100-200ms的延迟，应该会影响到模拟游戏的音画同步了。。
网卡也值得研究一下，网卡会占用CPU资源的，所以单纯玩低解240p最好把网卡屏蔽，做一个无网环境的低解240p游戏专用系统，不装无关软件。这样也少了各种杀毒、防火墙、下载、网络应用软件不停在后***网，浪费CPU资源，甚至导致延迟。。
没有专用系统，最好也断网和关闭各种无关的软件和后台运行系统。。当然如果不太在乎轻微延迟，玩低解240p游戏也可以同时开下载。。
网卡目前是高端的X470和X370有可能会用英特尔的更好一些的网卡。B450和B350用的是普通的网卡多。。ATX大板比mATX和ITX等小板更有可能用好的网卡，也有少数例外。。
很多人不仅仅玩低解240p游戏的，同时可能还在下载（据说下载到机械硬盘更慢，所以有配2.5寸SSD专用下载盘），所以好的网卡不占用CPU资源和响应时间，就算下载等网络应用不会造成玩240p游戏有拖慢延迟。
还有玩友玩低解240p模拟游戏联网对战或一起闯关，网卡也要足够好。
引用网友：
“RTL8111G基本能保证正常上网、游戏、看电影。为目前廉价和最为常见的低端主板配备网卡。都是千兆网卡。
RTL8111E 和 RTL8111F 是相对较好的产品。最简单的方法就是直接看主板。RTL8111G 和 RTL8111F 同样是40nm工艺，同样的芯片封装模式。RTL8111F的芯片尺寸比 RTL8111G 大3倍，附近电路也比 RTL8111G丰富得多。原理很简单：RTL8111G 将缩水的部分用软件代替，全部交给了CPU负责。成本会随之降低，价格会更便宜。当然CPU的占用率也会增加。”
“RTL8111G、RTL8111GR、RTL8111H 此3款产品为 RTL8111E、F 的缩水版本。虽然缩水，但支持的新功能和网络稳定性没有问题。缺点为：CPU占用便高、大量小文件传输会较慢、偶尔会延迟，但不明显。”
目前发现大部分B450和B350采用是RTL8111H。。
还有一个8118有少数板子带，据说适合网游，优先网游的响应，在下载时也不影响。。Realtek 8118AS(代号Dragon)千兆网卡，是其第一个专为网游设计的加速网卡，挑战Killer。
网上关于Intel i217V使用经验：“一查INTEL的PDF才发现，Intel i217V这只是个PHY嘛，没有MAC，只是个软网卡罢了。只有物理层，数据收发要通过CPU控制PCH里的MAC通过PHY发送和接收。。。测试I217V和Killer处理能力均为940Mb/s左右时，i217平均占用率为6%-7%。KillerE2200平均占用率则为7-8%。。。接着关掉多余进程，试下调整到100Mbps，Intel I217VCPU占用率为0%，KillerE2200CPU占用率也是0%。。。。KillerE2200网卡提供的KillerNetworkManager软件在运行中一直未见有卡顿延迟以及断线问题，即使在迅雷半开连接数过多时，也没有影响到游戏的延迟，LOL一直保持低延迟的状态。。。综合来看还是KillerE2200比较适合游戏。。”
看了一个评测，好像各种丢包率、连接网络延时等两者相差不大，有一项TCP连接，Killer E2200比Intel i217V要稳定。都说网络延时丢包率和网卡关系不算大，和路由水平、本地网络商提供的网络质量关系更大。。
而另一个网友所说：“杀手网卡跟intel网卡的卖点在于，你一边开着迅雷电驴全速下载一边网游也不会受到影响（注意是在同一台机上而不是同一个局域网), 你用螃蟹网卡试试这样做游戏会不会卡到飞起甚至掉线？很多人玩游戏都要停掉下载才能保持游戏的流畅。而杀手网卡能让你做到带宽资源不浪费，而不是说这网卡能优化你家电脑到游戏服务器的连接速度。宽带节点互联互通网络线路质量运营商等大环境的事不要指望一块网卡能解决。”
这才是关键，更低的资源占用率的网卡，可以减少游玩低解240p游戏 因为同时网络下载导致的响应延迟。。网卡做不到如此，就只好玩低解240p游戏时断网不下载了。要么另外加块好的网卡，或者使用好的无线网卡。。
还有网友说下载是用机械硬盘延时高，用SSD固态硬盘下载，延时低。。
Killer E2500网卡，看见少数高端大板带有，说公认最好，好在游戏和兼容等方面。“比如 Killer 集成网卡的主板也就贵100元左右。INTEL网卡的主板也就贵70元左右。可买一张 Killer 独立网卡貌似600元。”18年2月份发表的。。
高通现在宣布了Killer E2500新网卡，宣称在玩游戏时的延迟是同级别竞品的1/10。
也可以自己加网卡。短的PCIe x1接口可接网卡，见一个PCIe x1接口的网卡，Intel芯片，双RJ45头，也才一百出头。。
Intel i211 硬网卡，同时集成PHY和MAC。
Intel i219LM 软网卡，PHY，配合相应芯片组集成的MAC用。
无线网卡和蓝牙。无线网卡情况类似有线网卡，没怎么研究。。带无线网卡的主板一般名字最后标识为AC或Wi-Fi，只有少数板子带无线网卡。蓝牙最新5.0，版本越高，速度越快，延时越低，不少手柄甚至摇杆是通过蓝牙连接的，要注意一下。
AC或Wi-Fi的板子可能带的无线网卡并不算好，如只有433Mbps，好一点是867Mbps，目前最好的是1733Mbps。但可以比较方便的更换新的无线网卡，自己换1733Mbps的百十来块。。因为带有无线网卡的M.2接口（NGFF）的Key A和Key E型接口，替换原无线网卡即可。。。
而 非AC或Wi-Fi的板子则不带有这种M.2接口（NGFF）的Key A和Key E型接口，很多带有的是适合NVMe的SSD固态硬盘的M.2接口的 key B 和 key M型接口，要转接器。。而且有部分主板只有一个M.2接口的 key B 和 key M型接口，留给NVMe的SSD硬盘做系统盘后，没有多余M.2接口转接为无线网卡了。。有的主板带2个M.2接口的 key B 和 key M型接口（Intel的主板有的带3个）。
还可以通过PCIe x1或PCIex8等接口转换为无线网卡，会占用一个PCIe槽和机箱的一个挡板位，对mini机箱来说恐怕要仔细考虑挡板位的数目了。
还可以接USB无线网卡，不占空间和挡板位，但USB的无线网卡性能一般，高响应速度、低延迟等都没有M.2接口（NGFF）的Key A和Key E型接口的好。。。
有尾号为AC的主板采用Intel® Dual Band Wireless-AC 9260，千兆级Wifi网络和蓝牙5的无线网卡。Intel Wireless-AC 9260可以在802.11ac 5G频段上采用2x2 MU-MIMO技术支持160MHz信道带宽，实现最高1733Mbps无线速率。
另外还支持最新的蓝牙5标准（但我看该主板的这块网卡只支持到蓝牙4.2，不清楚什么回事），比起蓝牙4.2LE在通信有效距离增加4倍，传输速度提升2倍，无连接式的广播数据传输量將提升8倍。
网络性能全面提升的情况下，新款网卡功耗也有了新的表现，可以控制在与之前相当的水平。
要注意，M.2网卡采用的是Key A，Wireless-AC 9260标准板型为M.2 2230，OEM版本Wireless-AC 9560将会有M.2 1216规格
也可以自己加无线网卡。
看网上独立的AC 9560无线网卡百多元，用M.2接口（NGFF Key E）。
无线网卡还可以上PCIe接口转M.2，有的是PCIe接口，有的还可以走USB口。。
M.2接口（NGFF）中，无线网卡用的主要是Key A和Key E。
SSD硬盘主要使用 key B (Socket 2) 和 key M(Socket 3)， Key B 使用 SATA 总线和 PCI-E x2，key M 使用NVMe的 PCI-E x4 。接口的样子也有区别。。还有key B/M混用兼容接口。有的主板商的 Key B 或 key M 接口只支持SATA。
M.2接口无线网卡，有的主板带两个M.2接口的，一个接NVMe的PCIe 3.0x4高速固态硬盘SSD后，另一个速度较慢的M.2接口如果是Key A或Key E可以接无线网卡，如果是key B 和 key M不能直接上无线网卡，要一个转接器接Key A或Key E的无线网卡。
短的PCIe x1接口也可接无线网卡。
英特尔的CNVi WiFi是分离式设计，PHY层 是 天线以及信号放大器部分，而无线网卡的MAC层也就是负责控制的部分是整合在主板芯片中的。。。
网文引用：“目前英特尔推出的规格最高的CVNi无线网卡就是AC9560，其支持2x2 MU-MIMO和160MHz频带，5GHz频段理论带宽可达1.733Gbps，同时还支持蓝牙5.0，属于高性能无线网卡产品。
英特尔表示，CNVi无线网卡之所以采用这种设计是有三个用意的，首先分离式设计可以让网卡的组成更加灵活，用户或者厂商只需要更换PHY层的组件，就可以让网卡变成不同的规格；其次MAC层整合到主板芯片中可以大大降低网卡控制器与主板芯片之间的连接延迟，从而实现降低网络延迟的效果；最后这样的设计还能起到节省PCI-E与USB通道的作用，可以将空出来的通道还给玩家进行掌控。”
主板供电研究：
华硕TUF不如自家ROG，虽然ROG Strix（玩家国度猛禽版）比更高的ROG还是弱。。
华硕 ROG Strix B450-E GAMING 性价比可以，所谓12相供电相对更好（倍相或并联的，6+2或4+2？），不过是ATX，价格贵些。。
带Intel 9260 802.11ac无线网卡，两个M.2是满速。。声卡、网卡都比一般的mATX更好些。。
华硕 ROG Strix B450-F，所谓8相供电（实际4+2？），是之前的版本，注意区分。。
微星（MSI）B450M MORTAR TITANIUM 迫击炮钛金版主板，mATX，银白装。。。
以上这几块板子都是日系电容哦。。
补：
网上的主板供电天梯图，不能保证全部准确，参考一下吧。。
华硕 ROG Strix B450-E GAMING 和 Strix B450-F 还有TUF看供电天梯图，比较一般，不如微星 B450M MORTAR。。甚至不如自家ITX小板B450I。。
微星ITX小板 B450I 供电很好，比不少x470都强，处于高端供电位置。
微星的B450M MORTAR比B450 TOMAHAWK 和B450M BAZOOKA Plus的供电要弱哦，不过比B450M BAZOOKA要好。
当然主板也不能只看供电的，提供的各种端子、声卡、网卡、无线网卡、主板PCB层数、、、也比较重要。。有的主板供电好，但是以上的功能并不怎么样，甚至还有缩水的，如不提供USB 3.1 Gen 2，而是Gen 1等，自己留意看看吧。。
新出（2019-03-22）一个mATX板子，TUF B450M-Pro GAMING，华硕表示其VRM供电模块设计与散热更高级，所谓10相供电，定位略高于现有的TUF B450M-Plus主板，都是日系电容。内存官方支持到3533MHz了。。
各种新版本消息发布：
低功耗版的Ryzen 3 2200GE/Ryzen 5 2400GE也发布了，比之前的R3 2200G、R5 2400G的的TDP从65W降到了35W。频率也降低了一些。其他好像没怎么变动。低功耗版GE系列应该性能要低一些。尾号GE是OEM版，R3 2200G、R5 2400G是零售版。
有人把2200GE超到3.8GHz较稳，核显GPU 1100MHz，居然是某厂的A320，电源是60W砖头电源。超频后逼近i5-7600K（3.8GHz，4C4T），可信么？有说实际电源功率高于60W。也有人烤鸡几十分钟，功耗80多W，温度50度。。。
R5 2400GE有个测试例子，CPU超到4G，GPU超到1.5G功耗说超过了175W。。这个更夸张了。。但得分并不比R3 2200G超频核显到1.550GHz分高，甚至略低。。
AMD 5月14日 又 发布了APU新品。3款移动端处理器分别为锐龙7 Pro 2700U、锐龙5 Pro 2500U、锐龙3 Pro 2300U，功耗都是15瓦。桌面版一共有4款，分别为锐龙5 Pro 2400G、锐龙5 Pro 2400GE、锐龙3 Pro 2200G和锐龙3 Pro 2200GE，其中GE版本功耗减为一半，为35w节能版。
Pro版不知与之前的版本有什么不同，核显核心数基本一样。。Pro版目前标识为不能Unlock，即不能解锁，不能 超频。。
现在发现了，Pro版是单核和多核性能都高于普通版，但是普通版锐龙5 2400G、锐龙3 2200G能够超频，超频后会性能会更高了，估计超频后普通版高于Pro版的单核和多核性能。但是看网上一块锐龙5 Pro 2400GE可以超频，破了70W的功耗墙。解锁超频到3.8GHz，最高100W，平均85W，性能和锐龙5 2400G差不多，有便宜的的散片，无风扇送。Pro版还支持ECC内存，要主板也提供支持。
AMD 2018年05月28日新APU发布，Athlon 200GE。CPU为3.2GHz，2核4线程，TDP 35W，4MB L3，整合的是Vega 3核显，192个核心数（流处理器单元）。。。双核的CPU恐怕对模拟器还是不够的，虽然四线程。。GPU核心数少了些。。。
Athlon PRO 200GE也有，估计不能超频版。
最新的Athlon 220GE和Athlon 240GE也发布了，规格和200GE基本一样，12nm，但是基础频率依次提高。。
又有两款新的AMD的APU，Ryzen 7 2800H、Ryzen 5 2600H，都是4核8线程，基础频率3.4GHz，高频未知，Vega核显。。。好像是移动APU。在笔记本里，基础频率3.4GHz，很高啊。。。
新APU随B450主板浮出水面有消息了，Raven Ridge 2处理器，但更像是Raven Ridge的阉割版。“主要面向入门级办公市场，CPU核心阉割到2核4线程，集成的Vega核心也降级到Vega 3，只有192个流处理器单元，反正办公市场要求也不高。”
“真正取代Raven Ridge的新一代锐龙APU代号Picasso，它将使用Zen 2核心及更强的Vega GPU，制程工艺也会升级到7nm，不过目前详情未知。”
第二代锐龙APU首次曝光了。代号Picasso（毕加索）、Matisse（马蒂斯）。Picasso比一代锐龙APU小幅升级，架构不变，重点提升性能和能效，今年晚些时候发布。。Matisse则是2019年上市，升级到Zen 2架构，采用7nm新工艺。两者都为AM4封装接口。
“AMD宣布今年将推出新款Raven Ridge APU处理器，一个型号已经确认，即Ryzen 7 2800H。Ryzen 7 2800H的CPU应该是基于12nm Zen+架构，Vega GPU也相应升级。另外，此前曝光的Ryzen 5 2600H有望同步登场。”
4核8线程，核显Vega 11，应该和R5 2400G一样的704个显示核心。
应该是Mobile移动版APU，笔记本和小主机会采用，FP5接口，并不兼容Ryzen 3 2200G/Ryzen 5 2400G的AM4接口。。
AMD正在准备新的锐龙3 3300G、锐龙5 3600G，看764楼。。。
新移动平台APU发布，FP5接口（不是台式机的AM4哦），都为12nm，锐龙7 3750H和锐龙5 3550H，35W，游戏本。。锐龙7 3700U、锐龙5 3500U，15W，超薄笔记本。以上均采用4核心8线程设计。。还有4核4线程的锐龙3 3300U、双核4线程的锐龙3 2220U和速龙300U。。高端一些的2.3GHz到4GHz。。
CPU和GPU硬件专业网站TechPowerUp说14nm的Polaris北极星，14nm的Vega织女星的GPU和APU都支持HDCP 2.2和HDR了。。。哈哈哈。。还是在PC上的串流格式。。。https://www.techpowerup.com/2416 ... hdr-streaming-on-pc
是新驱动提供的，希望Calamity大神把该驱动搞定，这样低解240p和完整的HDMI 2.0可以共存了。。补：已经搞定。。
AMD官方称支持第8代APU的“肾上腺素版”驱动对性能有最高20%的提升，且所有DX11游戏的响应速度都加快。实际估计比20%要低些。。 |
|
楼主: powerh3
川公网安备 51019002005286号
发表于 2018-4-9 14:16 · 美国
