说起来，为什么大规模的主机事故出在第三代？

terry9876 · 发表于 2019-1-4 12:01 · 河北

本帖最后由 terry9876 于 2019-1-4 12:03 编辑

如果从ps1开始算第一代次世代主机的话，为什么单单第三代出了大规模的设计缺陷？典型的xbox360的三红和ps3的黄灯？不过老任的机子还一直都是很皮实的。

cqx7133 · 发表于 2019-1-4 12:09 · 四川

本帖最后由 cqx7133 于 2019-1-4 12:12 编辑

上世代主机功率开始暴增啊，功耗高发热就大，加上无铅焊料确实易脱焊，就出问题了。ps2功率只有20W，而ps3初版功耗是ps2的10倍，比得上顶级台式PC了，又要保持较小的体积，这对机器设计要求非常高，大家都没什么经验自然就会吃亏。

beepnow · 发表于 2019-1-4 12:18 · 湖南

cqx7133 发表于 2019-1-4 12:09
上世代主机功率开始暴增啊，功耗高发热就大，加上无铅焊料确实易脱焊，就出问题了。ps2功率只有20W，而ps3 ...

是的，PS2 slim版里面只有一个小风扇，其散热能力估计连当时电脑的北桥上的风扇都不如

demetry · 发表于 2019-1-4 12:25 · 浙江

lz你这个是伪命题，瞎说八道的典型，不过我还是指出标题本身的问题：xbox360是微软的第二款主机！
xbox360和ps3年代的问题，直接原因主要是芯片发热变形导致物理层面损坏，客观原因是产品规格过高而成本技术限制导致质量缺陷，根本原因是微软和sony的竞争：为在有限技术生产条件下换取最大理论计算性能产生的质量风险。放在那个年代讲，不光主机，笔记本也存在使用独立显卡比如黄老板的独立gpu而大规模召回，说明当时的工艺能够生产如此大规模晶体管芯片，但是研发产业链仍然有技术缺陷没有解决，解决办法就是不要性能，步子迈得小点。

terry9876 · 发表于 2019-1-4 12:36 · 河北

demetry 发表于 2019-1-4 12:25
lz你这个是伪命题，瞎说八道的典型，不过我还是指出标题本身的问题：xbox360是微软的第二款主机！
xbox360 ...

你这个指出还真是一针见血啊

Lumi-Kumi · 发表于 2019-1-4 13:59 · 云南

叁赤机是个毛的三代只能算二代

Lumi-Kumi · 发表于 2019-1-4 14:01 · 云南

本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2019-1-4 14:26 编辑

demetry 发表于 2019-1-4 12:25
lz你这个是伪命题，瞎说八道的典型，不过我还是指出标题本身的问题：xbox360是微软的第二款主机！
xbox360 ...

上代主机90NM的制程发热量大散热不行的话PCB板会变形导致CPU或GPU脱焊
以当时的制程工艺散热器的面积在不改变风扇尺寸和转速的情况下至少还要再大一倍才行
PS3黄灯的问题要比360三红少是因为PS3散热设计上就要比360好
首先PS3的CPU Cell有独立散热焊盘 360是没有的至少厚机没有然后离心风扇对整机元件的空气流动性也是至关重要的
比单独安置两个6cm的风扇在一侧的360要要好得多这就是索尼为什么到现在PS4时代还要用离心扇的原因之一
然后360还有个脑残设计一直到Slim才完全放弃使用那就是X架这个架子本来是用来固定散热器和CPU/GPU的
结果设计者肯定没有考虑到如果长期使用主机主机PCB一直处于一个比较高的温度时X架的拉力会促使主板外力变形
其次光驱压在GPU上方导致GPU散热器本来就缩水了不少光驱也会发热而且是金属材质这让GPU发热量就更大
会让GPU焊盘更容易变形而导致脱焊虽然后来单65和双65有单独增加GPU的散热器到主机前端但这根本就没多少用
因为主机进风口在两侧而不在前侧巨硬完全可以用更薄的光驱只是成本要高一些这样就可以增加GPU散热器的散热面积
三赤的问题一直到Slim才解决因为Slim完全重新设计了散热方案首先GPU和CPU整合为了XGCPU就像现在的APU一样
然后采用了类似因特尔原装风扇的散热器从机器侧端的开孔往外直接抽风散热效率提高了不止一点半点
我原来有一台360的Beta Kit就是初版零售机的Prototype
那个机器主板和零售机有一点点区别然其它外观上的区别都不是很大
最大的区别是频率这个Beta Kit主频只有2.2Ghz温度很低开机几小时最高只到40来°
玩大部分360游戏都没有问题个别游戏会有个拖慢的问题
上个世代的主机如果不去飙性能或者不省散热器或许就不会有这些三赤黄灯问题了

显示全部楼层 · 发表于 2019-1-4 14:39 · 广东

Lumi-Kumi 发表于 2019-1-4 14:01
上代主机90NM的制程发热量大散热不行的话PCB板会变形导致CPU或GPU脱焊
以当时的制程工艺散热器的面积在不 ...

一本正经的胡说八道，在后期的360单65开始质量就很好了，很少会红，反倒是ps3厚机全系列基本都会坏

luster · 发表于 2019-1-4 15:12 · 广东

Lumi-Kumi 发表于 2019-1-4 13:59
叁赤机是个毛的三代只能算二代

微软第一代其实是DC

他默默的参与了

另外要知道05、06年的PS3 XBOX主频有3G多。。。现在电脑的CPU也差不多这个频率，当然现在的CPU效率高
想想那时的工艺已经很牛，PS3有一段很长的时间是亏本卖主机

显示全部楼层 · 发表于 2019-1-4 15:13 · 德国

kensou98 发表于 2019-1-4 14:39
一本正经的胡说八道，在后期的360单65开始质量就很好了，很少会红，反倒是ps3厚机全系列基本都会坏 ...

那么360从Slim开始会烧CPU你怎么不提了？连小狼版主负责维修都抱怨slim容易坏

您也这么大人了孩子都有了，但是在论坛上还是发表了很多很无知的言论。

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说起来，为什么大规模的主机事故出在第三代？

RE: 说起来，为什么大规模的主机事故出在第三代？