穷人问个关于pro散热问题

qyhnsta~

对着哪吹用处都不大。
最有效的是买个笔记本散热器垫下面。

qyhnsta~

拖鞋 发表于 2018-6-9 09:36
别浪费钱买那个。横放底部垫空，然后小风扇最小风速吹正面就好了

任何架空的方案我都不喷你了，笔记本架空是因为一般是底部进气，所以维持空间和正压是有需要的，但是PS4系不是。
第二个是接触+固体散热远比空气散热效率要高。
这想法睿智程度太高，就实测来说就放桌子上都比竖起来要温度低点就是这原因。

qyhnsta~

第五贤德 发表于 2018-6-9 09:33
你好，有推荐吗？

15.6寸基本可以，17.3寸稍微大点，看你空间。

qyhnsta~

拖鞋 发表于 2018-6-9 10:31
你的笔记本散热器垫底下是哪种？朝上吹风的那种简直就是睿智好么！
底部接触木质机柜上能比放大理石上好 ...

1.向上吹风+直触本来就是把底下那层塑料上的热量吹走。
2.P4系整系的最大问题就是底部热量散发不出去，尤其是P4P，因为厚，上壳根本不热，下壳很热。最大的问题还是都是塑料，最好的解决方案是拆掉底壳，这样风道能打通，直接底部进风+均热板直触散热，其次是用接触+吹风带走塑料壳上的热量，这样均热板的热量也会被带走的更快。
然后呢？
散热这东西吸走热量比吹走热量在任何情况下都重要的多，就酱，何况小风扇功率还不足。

X1X的散热逻辑就比P4P好很多，它的壳子是不参与散热，只是个壳子，P4P大量热量都被壳子这层塑料吃了。

qyhnsta~

拖鞋 发表于 2018-6-9 11:07
拆底壳在某种程度上来说是破坏原本合理的风道，使内存和APU之外的热度不低的器件散热效果稍微下降，但总 ...

你懂你自己在说啥么？
除非风量大到很极端的情况，空气的吸热能力远差于任何固体——注意是任何，哪怕木架子效果也远好于风扇。


我说了，笔记本架起来有效果是只是因为底部进气，这样进气环境和进气压力都会好不少，笔记本用垫子散热效果一般，是因为主要热量根本不在底部集中，只有进气效率高了一些。

PS4进气都不在下面，散热量主要集中在底部，你架起来水平对着吹一点用都没有，你这叫“懂”？关键症结是如何把底部的热量吸走转移，笔记本散热垫是解决方案里最好的之一，一个是东西是现成的，第二个是金属网能吸热，第三个是金属网的热量可以被风扇吹走，PS4进气如果横放，是垂直的，你水平吹根本没用。

你这有用怎么不去拆了热管直接拿风扇对着soc吹？P4P为什么噪音大，就是因为被动散热太渣，带不出热量只能***风扇+壳体散热。

还有拆壳和风道关系有一点，最主要就是散热垫和均热板能直接接触（都是金属）而不会被塑料隔离热量，这样散热效率比带壳高的多得多，起码低5度，而且风扇转速还小很多。

所有吹风道的都是**，说白了被动部分如果够，低转速就能满足散热需求，也不需要借助壳体或者“风道设计”来解决这些问题。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 15:58
你也不看看设计。你这接触散热也只是接触外壳，中间一样隔着气体，不如增快气体进出速度，让实际接触发热 ...

你这个想法明显是错的，散热主要靠被动吸收而不是靠主动吹风，我说了，你有本事热管散热片不用直接拿风扇吹，其实根本没用的。
散热两个重点，吸收/蒸发是最重要的，怎么带走反而是个小问题，实际上水冷也就2*8-10cm风扇而已。
还有一个例子就是大霜塔才60cfm风扇，而稍微低端的玄冰400反而是75cfm，空气作为热传导介质实际上是非常差的，而且用小散热片的弊端是热容量小，导致水多加面面多加水，所以文章最主要都是在被动部分做的。

家用机上的实际例子是X1X和P4P，你自己看就知道了。
而且这么改***一大堆，国内不常见而已，非要以为你这个USB小风扇有效果那我也没办法了。
而且索尼这代风扇根本没问题，50%跑风量够还是够的，就是不够静音而已。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 16:52
你根本没看我说什么吧。你底部平台接触的是散热片吗？如果你自己改造一套铜管散热系统，直接接触核心或者 ...

是散热片，而且还是主要散热部分，SOC显存都会过这道均热版（风道经过），只不过P4P的均热板被塑料壳子包着了而已，而且不良心只是片铝。
你看看结构不就知道了。
这套结构从老PS4用到PRO的。
非要去***上找点视频砸你们脸你们才信么？
***上PS4散热改造基本都脱离不了底座正压（在后壳上钻孔）和直触这一部分。
其实正压都不需要，底座拆了直接放桌上都能冷好几度。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 16:57
现在广东晴天不开空调大约室温接近30度，木头之类固体可能有个25度左右。你仅仅靠接触底面能有多大作用？ ...

不要靠脑补好哇。
空气是热绝缘体，木头再怎么也是个热导体。
***上底板一拆直接靠铝接触直接下降5度起码，就不说正压通气+散热垫散热了。
你用的负压风扇很容易把风扇给搞坏了（抽风扇），实际不是解决问题的办法。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 17:01
http://news.mydrivers.com/1/507/507375.htm
随便找了一个拆机，这金属散热片哪里接触外壳了？上下都有 ...

总归没有接触的。
这个罩子直接把热量导向外壳，这是第一点——如果你不觉得的话我直接认为你没机器了，因为有P4P的人都知道底下多热，要知道热是向上走的，能热穿木桌子的那种（也证明木桌子吸热）还是向下的，别满地打滚爬了。

第二这个罩子直接和SOC散热部分接触，所以拆掉了以后直接接触之后可以有效缓解特别是SOC的温度，这就直接证明了我的观点，就这样。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 17:05
你塑料壳里面要靠空气导热（散热片不解触外壳），塑料壳接触外面木头还是要靠空气散热。就算你把空气当热 ...

1.我说的这个有效——***自己找。
2.我说了一个更有效的办法，有兴趣自己试，没必要无知者无畏了，放地板上也是因为地板面积大，吸热多，不是因为地板的木头是特制的。