[硬件] 关于组装卡带的做工,对卡带有研究的进来看

bentiancai · 发表于 2010-9-28 07:07 · 加拿大

跟无双大的帖子联动
想看早期组装卡的请看这里
https://bbs.a9vg.com/viewthread.php?tid=1568646&fpage=1

abcdhopy · 发表于 2010-10-5 23:08 · 湖北

黑胶的是软封装IC，以现在的半导体存储技术，不需要像早期那样需要如此多的IC了，一片IC已经可以解决问题。包括加速芯片（MMC 破解的AX5202P等）都换封装了。好处是成本更低。缺点嘛就是不够稳定，PCB基板稍微变形可能引脚就失效了。不过便宜嘛。

kevinleung · 发表于 2010-10-6 12:05 · 广东

下面是引用amandaxun于2010-09-16 15:21发表的:
LZ最近开始研究硬件了，我觉得集成块跟黑胶卡带玩起来应该没有区别的，但是稳定性和持久性就不知道了，期待高手解答。我还有一个疑问就是：比如FC龙珠Z外传，它是芯片记忆，我手上也有一盘散装卡带，电路板上面是没有电池的，也就是说靠的应该是芯片记忆（可能有其他专业术语，我只想到这个词）。像这种情况是否也能用黑胶代替呢？

完全可以代替，其实你说的黑胶叫邦定。
邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

bentiancai · 发表于 2010-12-16 04:38 · 加拿大

早期的D卡也有用集成电路的
不过相当少见

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