新wii底版变了?!

宇智波@鼬 · 发表于 2007-3-23 18:52 · 上海

老任不发威,你当他病猫呀...........

echo1978 · 发表于 2007-3-23 20:59 · 上海

改pcb正说明了任天堂很难通过修改软件来阻止破解芯片
而且这个漏洞是从gc就开始了
到现在也没补上

显示全部楼层 · 发表于 2007-3-23 21:05 · 云南

没有跟新，IC岂能完美！！！！！！！！！！！！！！

周防達哉 · 发表于 2007-3-23 23:26 · 浙江

说句实话，这次的Modchip出来也未免太快了，虽然幸福了广大的穷苦人民，但也很大程度的扼杀了主机的发展空间，至少也得有1年半载的缓冲期好让游戏开发商去赚点钱吃点甜

sigmasun · 发表于 2007-3-24 03:07 · 广东

看这个图，只不过是把第三个点取消了，要直接从芯片引脚上焊飞线，这完全不是问题，因为PS2的IC都是这样焊的。

但是说要用黑胶封住芯片引脚就比较糟糕，怎么除黑胶是个问题，初期找不到有效的办法就土法上马除黑胶很可能把底板搞坏或者留下隐患。

如果这种底板大批上市后，确实封了黑胶的话，那么建议观望一段时间等到除黑胶工艺成熟后再购机/***。

xkmlssj · 发表于 2007-3-24 09:45 · 美国

其实只要主机都能支持全区的,就无视IC了,叫IC对与国外的玩家只是为了要玩日版的

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