既然3红跟焊锡的含铅量有关系，那是不是我们自己用优质焊石重新焊一下能有效减少脱

显示全部楼层 · 发表于 2008-7-1 12:55 · 伯利兹

下面是引用mr.h于2008-07-01 12:48发表的:

我的就是在主板背后加了风扇了

效果如何？？如果这样做的话你必须将金属外壳开一个洞？？

还有个问题H大，一般的电脑硅脂不容易干透？但我参考了很多3红帖以及修复三红的帖发现很多问题都出现在硅脂干透了，导致散热不良而三红的，就有了个对比为什么XO的硅脂这么容易干透？还有一般隔多久需要更换？

145257369 · 发表于 2008-7-1 14:03 · 上海

下面是引用neop于2008-07-01 11:37发表的:
我学电子的
某日跟一个搞科研的教授聊天中,得知无铅焊接的熔点高到300多度........
觉得应该不是脱焊吧,主版的因素占得更多!

印象中无铅的熔点温度比传统高,还更硬

不知道是不是过硬,以至快速冷却时候缺少延伸性,脱焊点,反正无所谓啦,不是设计人员

显示全部楼层 · 发表于 2008-7-1 16:10 · 广东

那个评论是错误的，铅的熔点高过锡，无铅锡球熔点在220度以上，GPU工作温度不会到那麽高，也就80~90吧，真正脱焊原因是受热后PCB板变形

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