既然3红跟焊锡的含铅量有关系，那是不是我们自己用优质焊石重新焊一下能有效减少脱

gearboy · 发表于 2008-7-1 10:14 · 上海

看了这贴2楼的评论https://bbs.a9vg.com/viewthread.php?tid=923316&fpage=1
原文“具体为什么三红，而MS一直没能解决因为美国那里的生产标准，具体好像是含铅量超标问题，那些焊石是没铅成分构成所以容易溶解。”
突然想到，我们自己换好的焊石重新焊一下cpu和gpu是不是能有效减少脱焊的几率呢，从而有效减少3红的几率。.

gearboy · 发表于 2008-7-1 10:14 · 上海

自己顶一下~~~~~~

raiden_c2 · 发表于 2008-7-1 10:23 · 河南

估计会直接“焊S”概率更大

mr.h · 发表于 2008-7-1 10:32 · 澳大利亚

重做BGA时, 用含铅的焊珠是好事...

不过360本身的主板就是不耐热的...

145257369 · 发表于 2008-7-1 10:39 · 上海

是热膨胀引发的问题,焊锡如果真化了,只会短路不会脱焊,LZ要是有心重焊,不如改良散热,都说把XX去掉
当然我说的只是改良,不是修理,修理的话也许可以试试,不过手工吹的总不如机器贴的好吧

xietian880 · 发表于 2008-7-1 10:40 · 重庆

板子不行难道你加几层? 呵呵`````

xyxim · 发表于 2008-7-1 10:49 · 北京

主板质量一般。。。。

neop · 发表于 2008-7-1 11:37 · 福建

我学电子的
某日跟一个搞科研的教授聊天中,得知无铅焊接的熔点高到300多度........
觉得应该不是脱焊吧,主版的因素占得更多!

显示全部楼层 · 发表于 2008-7-1 12:40 · 伯利兹

下面是引用mr.h于2008-07-01 10:32发表的:
重做BGA时, 用含铅的焊珠是好事...

不过360本身的主板就是不耐热的...

可以通过加强主机后面（也就是主板背后）散热吗？例如加风扇之类的？ [s:267]

mr.h · 发表于 2008-7-1 12:48 · 澳大利亚

下面是引用diyjoe于2008-07-01 12:40发表的:

可以通过加强主机后面（也就是主板背后）散热吗？例如加风扇之类的？ [s:267]

我的就是在主板背后加了风扇了

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