我的机器E74了,救吗

liuxin605

我的机器E74了,有救吗?郁闷啊, .

milo

E74是绝症.最多还能拖半年.
我的就是.一开始还能偶尔启动一下.几个月后重启一百次也没用.

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我上个礼拜E74的 已经发回香港换机了，E74是冬天还用后置风扇造成主板前后温差太大造成的

linsengood

ls的又开始胡说八到了  那照你那么说 冬天连pc的风扇都要全下了  风冷的温度不是一下子就下去的 你以为风扇是冰箱啊 头脑子有病！！！！

该用户已被禁言

从芯片与基板的温度分布情况来看

　　一般人们仅仅从电气参数方面考虑了散热对机器性能的有利一面，因而疯狂地投入人力和财力追求强化冷却，但却忽略了温度分布对主板变形情况的影响。事实上，现有任何冷却方式都无法直接冷却芯片位置的主板背面处。芯片的巨***热藉由数百个锡焊焊点的良好导热传递到主板及其背面上的热量是无法被流畅的散发出去的。这样就会出现主板正面的温度反而低于主板背面温度的情况。你采用的加风扇、加水冷、加修罗等冷却措施却反而会加大这种主板正、反面的温差。在这种温度分布的情形下，主板上芯片中心部位显然是具有着向下凹陷的固有趋势的。上部的冷却越强，这种向下凹陷的趋势就越大，E74出现的可能性也就越大。因此，当你洋洋得意于加了冷却后“我机的散热片温度只有XX度”时，未曾想到可能E74恶魔正在一旁盯着你狞笑呢......。我认为，其实，360关于散热温控电路的设计是应该可以防止一般性过热的，届时该电路是可以通过自动加速风扇转速来强制冷却的，玩家无需过分追求附加的强制散热。至于360表现为我们的常识告诉我们的“过热”现象，其实可能大多数都不是真正由于芯片过热而引起的，而是芯片焊点的失效、电流传输状况的恶化而出现的情况。关于这一点，另外成文讨论