[讨论]饱受三红之苦的朋友进来，薄版ＸＢ３６０

展大侠 · 发表于 2009-1-23 08:32 · 广东

有关三红的报道，原因的分析．已经听得太多了，无论是９０ＮＭ，单６５ＮＭ，都是一样的结果．

双６５ＮＭ还有待时间验证，但好像也出了不少Ｅ７４．

ＭＳ为了占领市场先机，为了击败宿敌ＰＳ３．在开发人员不足，检测设备没有做好，研究不透的情况下，最重要的是（ＧＰＵ设计还存在严重问题），把ＸＢ３６０快快地推出了市场．

还自顾解嘲地期望在以后生产中慢慢改进．导致了今日要动１０几亿美元来补救．（个人ＹＹ，是不是ＭＳ做习惯了以补丁来修补ＷＩＮＤＯＷＳ，以为硬件问题也可以这样补.还有,用10几亿来让人换机,就是工艺改进不了，是不是说明三红根本无办法解决？）

存在问题的ＧＰＵ设计，在运行时瞬息间产生的高热，开关机的热胀冷缩，质量不佳的主板变软，敏感的自顾报错系统，受争议的Ｘ架，震荡的光驱，或者．．．．．

太多可能原因，做成了现在大家家里的一个个大砖头，要不是游戏主机的特殊地位，如果一个电子产品出现了这样的问题，根本不可能卖得这么多．

总是复发的三红，让我有点心灰，回头玩起了０３年购入的３９００１　　　ＰＳ２，６年来修过一次，平时也没封好，尘很多，但还是活龙活现，如果ＸＢ３６０有这个质量．．．或许早打毁了ＰＳ３．

芯片设计已不可能改，关键是其它可能出问题的原因，希望ＭＳ能出一款ＰＳ２薄机那样的ＸＢ３６０，把其它可能导致三红的原因去掉．

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显示全部楼层 · 发表于 2009-1-23 09:16 · 广东

应该是GPU的高热导致焊点焊锡融化，形成虚焊，导致出现三红，但是无铅焊接的焊锡熔点都较低，尤其是自动波峰焊接的，还有可能是GPU内部的保护电路不足，被温度冲击烧毁。可能是这两个原因。

g7300 · 发表于 2009-1-23 10:07 · 天津

下面是引用tombl于2009-01-23 09:16发表的:
应该是GPU的高热导致焊点焊锡融化，形成虚焊，导致出现三红，但是无铅焊接的焊锡熔点都较低，尤其是自动波峰焊接的，还有可能是GPU内部的保护电路不足，被温度冲击烧毁。可能是这两个原因。

无铅焊锡的熔点一般都在200度以上，高于铅焊锡的熔点

鬓角男 · 发表于 2009-1-23 10:49 · 安徽

这种版本都热的不行了，还薄板，呵呵

nds · 发表于 2009-1-23 11:03 · 浙江

还早。==再几年再说吧

eric=blade= · 发表于 2009-1-23 11:20 · 上海

标题党............我还以为要出薄版呢...红红更健康...

展大侠 · 发表于 2009-1-23 13:05 · 广东

怎么能不顶自己.OK

ode_sor · 发表于 2009-1-23 13:45 · 河北

经过google：

　　①上锡能力差
　　无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
　　②熔点高
　　无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。

鬼泣粉丝 · 发表于 2009-1-23 16:32 · 上海

下面是引用鬓角男于2009-01-23 10:49发表的:
这种版本都热的不行了，还薄板，呵呵

薄板的话制程就一定会变小，那么发热量一定会降低。。

显示全部楼层 · 发表于 2009-1-23 17:18 · 山东

·····这么有才早就被微软聘去了

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