[讨论]haodong,H大以及各位硬件高手请进，关于板子的疑问

miyavi1982

看到haodong的几个技术帖，觉得360不管是3红还是E码，最根本原因就是板子垃圾，变形导致，现在有几个疑问：


1。板子变形的原因是不是机器热导致的？

2。如果1的回答是肯定的话，那么为什么很多用电扇对着机器吹，加风扇，加水冷等措施后，机器一点都不热，可是还是会主板变形，这是为什么呢？

3。难道机器不热，主板只要开机使用就会变形么？那做各种散热也就没什么意义了，不过是心里安慰罢了

请haodong  h大以及各位硬件达人给解释解释.

该用户已被禁言

1.变形有很多原因,如PCB层数很少,太薄,扣具压力过大,螺钉定位不准确等等因素,并非只有发热导致...
2.无法改变GPU和CPU部分的热量...就算风量再大,也无法改变GPU和CPU的发热温度,相对内置风扇来说顶多能降低内部温度
3.机器一定会热,不热的机器是坏的...而且物理的热胀冷缩原理,不会改变...只是温度与热胀冷缩多少有关...

该用户已被禁言

应该是芯片BGA封装下面的PCB过热翘曲，引起焊球脱焊。
过热的起因是90nm芯片功耗大，散热设计不合理。
65nm也有可能发生。
机器不热（环境温度不高）也有可能是芯片的热量集中，没有及时排除来，不代表芯片不过热。

该用户已被禁言

还有扣具设计不合理，产生应力

miyavi1982

如果这样看来360的板子就是如此垃圾，板子不换就解决不了红和E码，360的最终结果就是红或E码，只是时间早晚问题吧

miyavi1982

感觉哪怕是双45板子还是会变形，就算CPU，GPU都尺寸减小，但其他一些芯片发热还是很大

miyavi1982

下面是引用bhlsee于2009-03-24 11:37发表的:
应该是芯片BGA封装下面的PCB过热翘曲，引起焊球脱焊。
过热的起因是90nm芯片功耗大，散热设计不合理。
65nm也有可能发生。
机器不热（环境温度不高）也有可能是芯片的热量集中，没有及时排除来，不代表芯片不过热。

可是加了水冷的机器基本都是裸奔的，完全可是摸到或者测到机器内部的温度，真的是不热，结果还是板子变形，红掉