[讨论]个人感觉微软在cpu和gpu的设计上经验还是不足！

1234hgx · 发表于 2009-3-27 10:55 · 四川

ps3处理芯片

图上可以看出，ps3的芯片设计应该更加合理，芯片的表面积很大！和散热片非常好的接触！最重要的是受力很均匀！主板变形的可能性进一步缩小。

再看看360的芯片，芯片的表面积很小！和散热片接触的面积比ps3小多了，并且整个芯片的散热会存在不均匀的现象！芯片受力也不是很均匀。可以看出，微软在芯片设计上面明显经验不足！

PS2主板

NGC主板

为此我观察了我的ps2和ngc，这两台机器的芯片背面的设计和ps3的完全一样，由此可以推断，芯片背面设计对有效散热还是起到了很关键的作用

希望微软在下一代的360的芯片背面设计上面，采用ps3同样的设计。让三红问题彻底的解决！.

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-27 11:07 · 广东

不如由楼主你设计吧...没所谓的...
期待楼主的设计啊...我一定支持...

wujing591 · 发表于 2009-3-27 11:08 · 广东

有一点不是很懂，那个芯片不是越小越好么？采用了新工艺芯片就会小一些，发热也会小一些

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-27 11:11 · 广东

下面是引用wujing591于2009-03-27 11:08发表的:
有一点不是很懂，那个芯片不是越小越好么？采用了新工艺芯片就会小一些，发热也会小一些

其实就是等于ATI 4870和280GTX一样...一个没盖子一个有盖子...这样都可以给楼主判断成设计问题...我实在佩服死了...楼主啊,P4的盖子最大,你去用吧...

yuchao520 · 发表于 2009-3-27 11:12 · 江苏

360那山寨主板 = =PC上400多的主板都比他好。。。。。。。。。

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-27 11:14 · 天津

你看到的ps3的一个个大的芯片其实并不是真正的芯片,那个只是为了保护ps3芯片特意设计的保护外壳,因为ps3的散热系统的重量是相当的大,和当初奔腾4的设计理念是一样的,你仔细看看有两个芯片的外面是不是有个小孔,你在对比一下当初奔腾4设计图是不是也能看见类似的东西?包括现在的一些主流cpu也是这样设计的,因为随着发热量的逐渐提高,散热器本身的重量也在逐渐的提高,脆弱的芯片不可能承受住如此大的重量的,xbox360失败之处在于过于对散热系统成本的节俭,被动的排风根本无法排除两个发热量强大的芯片的,而且gpu散热片的高度也无法满足散热的要求

geeb · 发表于 2009-3-27 11:14 · 上海

晕死,一个核心直接暴露在外面

一个是加了个盖子

其实一样的

楼主典型不懂装懂了

eingmarra · 发表于 2009-3-27 11:16 · 上海

用料问题！微软太抠了！

huangxu111 · 发表于 2009-3-27 12:40 · 广东

那个盖子我觉得可以起到增大和散热片接触面积,也就是说有利于散热的.没什么不好的.360的破主板真烂

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-27 12:43 · 广东

下面是引用huangxu111于2009-03-27 12:40发表的:
那个盖子我觉得可以起到增大和散热片接触面积,也就是说有利于散热的.没什么不好的.360的破主板真烂

那由你来设计X360的主板...如何呢~?

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