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发表于 2009-3-27 12:04 · 广东
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下面是引用dndn1987于2009-03-27 11:37发表的[分享]大家经常讨论PS2/PS3/WII和XBOX360的问题本人的一点点小见解:
第四个问题那您觉得如何解决问题呢?:我个人觉得最好的方法当然是1、将CPU和GPU融合在一起。2、主板PCB加厚与焊点加铅。3、风扇由被动散热改为主动散热。但是上面有两点应该是不可能的,大家知道XBOX360的CPU是IBM公司制造的,而GPU呢?是ATI公司制造的,ATI被AMD收购了,没什么可能与IBM连手推出专门的CPU+GPU产品(除非两家不怕互相泄露商业与技术机密),还有就是主板和焊点问题了,前面我说了微软是美国公司,美国公司就按美国法律办事,所以不可能了。
.......
1.现在PC还无法做到CPU和GPU混合在一起...虽然现在有理论的东西,但距离实际还是有一定差距,那PC都无法做到了,游戏机还有可能吗?
2.PCB应该是加多层数而不是加厚,越厚导致用料和阻抗会进一步提高,甚至会加***热量.45NM就是为减少连线宽度才继续升级下去的...为了全球环保并爱护未成年人,无铅才是未来的趋势,这是不可逆的
3.理论上,只要风道正确的话,被动和主动是一样的效率,因为空间的要求,有时候被动散热是能达到最大省空间,君不见有些服务器也是采用这种被动散热,只不过那风扇的功率比X360大很多,而且声音也大很多... |
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