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发表于 2009-5-17 20:26 · 福建
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下面是引用jiatu于2009-05-16 12:09发表的:
我们来算下帐,现在的PC配置,AMD 3X 8650=550,790GX微星=560,双敏 HD4830=560,2G内存=160,机箱电源=350,640G硬盘=440,这个配置比PS3强两倍有余吧?不要不信,自己可以去试验看看,这个配置玩COD4,战争机器等等多平台游戏1080P保证稳定60祯那么请问凭什么PS3的成本还会那么高?,一个缩水简化的7800GT显卡一个专业领域的CPU卖2600?天价,当然如果考虑蓝光的那也只能是勉强,不可能亏本
别忘了 ps3主内存: 256MB XDR 3.2GHz 这是PC和X360配置不了的Rambus出品的高速架构内存 最大客户只有PS3, 所以这种内存价格成本还是高,降不下来
另外 别用PC的配置来理解游戏机的独特架构和游戏性能
黄石计划与XDR的诞生
Rambus是一家位于美国加州洛斯拉图斯市的小公司,这家主要以知识产权作为核心的公司规模并不大,因为其并没有自己的工厂,但其当年凭借RDRAM内存一抛打响从此受到人们的关心。这个公司曾经是Intel的主要支持厂商之一,RDRAM很长一段时间内一直作为Intel的推荐内存配置之一,不过由于RDRAM在一段时间内一直没有大的技术架构改进,效率提升并不明显,为此Intel也放弃了对RDRAM内存的支持,850E芯片组+PC1066 RDRAM的组合成为Intel同RAMBUS公司的最后一次全力合作。
当然,RDRAM内存的失主要是因为DDR内存的逐渐成熟有一定关系的,DDR内存相比原来的SDRAM内存物理架构变化并不大,但性能却可以有很大提升,随着DDR内存频率的不断提升以及双通道DDR内存方案的出现,一个高性能,低成本的内存解决方案已经彻底被DDR内存所占据。虽然Intel目前已经退出了RDRAM内存的使用,但还是有一些厂商在推广RDRAM内存,SIS是目前唯一同RAMBUS有亲密合作的主流芯片组厂商,其新发布的SiS659芯片组是采用RDRAM内存的新产品。
其实客观的来看RDRAM内存,这还是一个非常不错的内存解决方案,并且其潜力是非常巨大的。目前的RDRAM即使只使用16bit的位宽也可以获得相当惊人的传输速度,并且同处理器总线保持一致的频率也让系统效率变得更加容易发挥。不过目前围绕着RAMBUS公司的情况确实非常的艰巨,高昂的成本以及很少的主力合作伙伴都让RAMBUS变得孤立无援,如果继续这样下去,RAMBUS公司前景不容乐观。值得庆幸的是7月10日,RAMBUS联合Toshiba(东芝)以及Elpida推出了新一代的产品XDR内存解决方案,这种内存解决方案就是基于此前相当著名的黄石(YellowStone)计划。
黄石计划是于2001年的Rambus Developer Forum 2001会议上确立的发展计划,计划核心就是以全新的面貌来展现RDRAM内存,黄石计划从规划到正式提出花了三年的时间,正式启动也花了两年的时候。
XDR概述
XDR就是“eXtreme Data Rate”的缩写,这是Rambus的黄石的最终名称。XDR将Rambus之前公布了一系列新技术集中到了一起,新技术不仅带来了新的内存控制器设计和DRAM模块设计,同时可以工作在相当高的频率,带来让人难以置信的带宽。
XDR内存比较有意思,这次架构同目前实际使用的DDR、DDR II并没有太大的差别,但XDR却依旧拥有自己的知识产权。XDR在今年年内会有样品出现,明年中后期正式推广,同原来一样三星依旧是RAMBUS的核心伙伴,另外东芝和Elpida也将出现。
DDR和XDR之间最大的差别是就在内存控制器和实际内存芯片的接口上。这并不会让人感到奇怪,Rambus已经将自己定位成了一家“接口”公司,他们宣称中档的XDR内存也要比目前的DDR400内存快8倍,而最新款的XDR-II内存速度已达到DDR667的16——20倍。
XDR技术前瞻
XDR的8倍数据传输率主要依靠以下技术实现。首先,主板的时钟信号提供了XDR上的时钟锁相环的基础信号,并把芯片内部时钟信号提高到1.6GHz,这是由RDRAM颗粒内部的时钟锁相环来实现的。而数据在这个时钟信号的两端同时传输,因此它能达到3.2GHz的频率,是系统时钟频率的八倍。其实在1992年双倍时钟速率的RDRAM就已经推出,当时它的工作频率是256MHz,而数据传输率是500MHz,它是通过在时钟信号的上升延和下降延来传输信号,这样就把时钟频率提高了一倍,这点和DDR SDRAM的工作原理是一样的。四倍RAMBUS信号模式可以使用更多级别的信号来在一时钟周期内可以传输4bit数据,可以理解为在RAMBUS颗粒中使用了2倍的时钟频率,然后通过在时钟信号的上升延和下降延同时传输信号来达到4倍的数据传输率。现在8倍数据传输率可以在400MHz的系统总线频率下使用1.6GHz的频率,相当于每个时钟周期传输8bit数据。对比一下,DDR SDRAM内存可以在一个时钟循环中传递2个Bit的数据,因此命名为“Double Data Rate”。按照这种命名方式,XDR也许可以称作ODR了,也就是“Octal Data Rate(八倍数据传输)”,这也是XDR产品如此高频率的关键。
现在的电脑似乎只有双通道和四通道内存模式,不过XDR模块技术则官方宣布可以达到八通道模式(51.2GB/s带宽),在今后可以达到更高的标准。这样的规格表明XDR并没有(或者说不仅仅)面向PC市场,Rambus还希望它可以在控制台、网络设备等市场有所作为。
对于XDR内存来说还有几个特点是必须要指出的,首先就是Differential RSL(微分RSL传输):DSRL技术允许XDR使用标准的PCB板和标准阻抗,因此终结电阻可以设置到芯片内部,因此不需要额外的中结器,这对于RDRAM的发展来说是很重要的,可以大大简化RDRAM模组的使用和配置,并且可以降低系统的成本。而DDR主板需要花费成本和PCB板空间来安置终结电阻。而芯片内部的终结器是不需要花费什么成本的,它还可以提供更加干净的信号。
DRSL另外一个好处就是超低电压信号传输,它的信号阀值电压只有0.2V,而DDR的信号阀值电压从TTL的3.3V降到了SSTL的2.5V,而XDR内存的DRSL只有0.2V。LVTTL和SSTL并不是纯净的方波,信号幅度高低各不相同,而RSL和DRSL的信号电压很少。
不过,虽然内部工作原理同DDR内存有一些相似之处,但是真正要使用XDR内存却并不如现在的DDR内存那么简单,因为实际上的外部接口上来说XDR内存同DDR是完全不同的,相对而言XDR内存到和RDRAM内存比较相似,两者都采用了16位的内存控制器,不过XDR做了一些改进来达到更高的工作频率。
在XDR控制器的左侧和下部各有一个XMC。不过每个XDR内存模块的工作频率都是3.2GHz,那么XDR内存就可以给我们带来12.8GB/s的带宽。XDR的每个内存通道都需要在尽头有自己的终结器(Termination),这个设计也是同RDRAM一样。XDR内存可以在实际的内存模块中包含这样的终结器,而不需要采用独立的终结模块(C-RIMM的设计),不过由于串行的特点,总线还是需要终结器的。
我们在这里看到XDR内存和RDRAM内存最大区别就是XDR有独立的数据和地址/指令总线。Rambus的结构需要数据通过所有的内存模块,这也造成了RDRAM的高延迟性(相对于DDR而言),XDR通过两条独立的总线解决的这一问题,其中地址/指令总线还是需要经过所有的内存模块,不过数据则可以由内存控制器直接进入对应的模块。显然,XDR简洁的内部构架要比当时还在酝酿中的DDR3更为合理和先进。
和RDRAM一样,XDR也需要一个独立的频率发生器芯片。RDRAM的频率发生器是其能否在主板上超频工作的关键,也决定了RDRAM能够以怎样的频率工作。如果RDRAM的频率发生器质量不够好,那么将会限制内存模块的性能发挥。不过这一切对于XDR而言都不是问题了,Cypress和ICS都已经签约为XDR制造频率发生器。
尽管Rambus会在第三方厂商设计自己的XDR内存控制器时提供技术和人员的支持,不过让那些进入DDR领域的厂商重新设计内存控制器可不容易。比如说ATI和nVidia,两家公司都想设计出更高带宽的显卡显存系统,如果已经在DDR内存控制器上投入了上百个工程师和无数的金钱之后,转到DDR II内存只需要一些小的改动,不过采用全新的XDR,恐怕并不容易。
XDR产品定位
目前具有一身本领XDR只能在索尼的PS3游戏机上显一把身手,尽管网络、桌面和工作站领域对内存的要求越来越高,不过在这些领域都没有用到我们提供的全部带宽。AMD和Intel的最新款芯片组都可以提供6.4GB/s的带宽,不过我们没有发现这和3.2GB/s带宽系统在性能上有什么差别。既然这样,那么XDR内存的最大亮点“高带宽”在主流PC上就没有什么发挥的空间,当然这个仅指当前的电脑。
正因为这样,Rambus就将XDR内存的第一目标定在了显卡市场,这是一个意义重大、影响深远的举动。在显卡领域,显存带宽是制约显示卡性能发挥的重要障碍。设计师们需要不断提高显存的接口位宽来得到更高的显存带宽,这样显然大大提升了显示卡的成本。如果用低成本、针脚数少、带宽高的XDR内存来取代目前的256位DDR、DDR II内存,那么其带宽可以很好的满足GPU需要。
不过Rambus不准备将全部希望放在显卡上,他们会计划向高性能网络设备、移动PC、超级电脑等方面进军,当然还有游戏主机市场。Rambus在游戏主机市场成绩还是不错的,任天堂(N64)和Sony(PS 2)都采用的Rambus技术,同时Sony更具有Yellowstone的技术许可。Rambus在这片市场大有可为。
Rambus并没有放弃PC市场,仅仅是没有将其定位第一目标,目前也不是XDR进入的最佳时机。XDR的希望在今后的2、3年,CPU和I/O带宽将会对内存提出更高的要求,DDR和DDR II将无法满足其需要,而XDR将可能通过充分的准备成为PC领域的一种不错的选择。PCI-Express、SATA、Ultra640 SCSI等新技术以及5GHz以上的处理器将会对内存带宽提出更好的要求,这就是XDR的机会。
而且Rambus已经对未来的PC内存模块做好的规划。由于之前的Rambus内存模块称为RIMM,这次使用XDR内存的模块就被称为XDIMM了。由于XDR是一项全新的技术,XDIMM的技术细节没有过多的公开,不过我们还是可以猜测到一些大概。
从Rambus提供的图片看来,XDIMM的外形和现在的16位RDRAM模块接近,XDIMM的图片表明其具有和RDRAM同样的尺寸以及相似的接口针脚设计。XDIMM的内部设计看起来就更像32位的RDRAM产品了,只是“T”(终结器)位于模块内部而不是独立存在。地址/指令总线通过XDR模块和所有的XDR芯片,并在终止器结束,不过每个XDR芯片都有一个和内存控制器的直接通道,正是这个区别带来了更高的效率、更小的延迟。
在技术文档中还透露了PC的XDIMM内存配置。下面的图片显示了单根16位XDR通道与主板上(或者是CPU集成的)北桥芯片的内存控制器相连。你可以再次看到命令/寻址通道传过所有的内存模块,但是数据直接和内存控制器连接。另外我们还可以发现PC中的DIMM内存结构,如下图所示。一个单独的16位 XDR总线和主板的北桥内存控制器或是CPU内建的内存控制器连接,地址/指令总线通过所有(2个)内存模块,不过数据则直接传给内存控制器。
XDR产品简介
目前XDR的生产商主要有东芝、三星和Elpida。东芝早在2003年底就推出了频率高达3.20GHz容量为512Mb的XDR DRAMs工程样品,这在当时是世界上运行速度最快的存储器,该版本样品编号为内存样品的编号为TC59YM916AMG32A、TC59YM916AMG32B和TC59YM916AMG32C。之后三星与2005年初推出了256Mbit 4GHz的XDR DRAM内存。2005年3月,东芝发布了运行速度高达4.8GHz的第二代XDR DRAM样本——TC59YM916BKG,其容量为512Mb,运行周期为40ns,而三星则推出6.4GHz的产品。同年9月,Elpida的512Mbit 3.2GHz XDR DRAM产品正式量产。
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