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最近新的512兆内存的X360,主板内部制作工艺有没有改进呀?

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 楼主| 发表于 2009-5-20 12:50  ·  浙江 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近新的512兆内存的X360,主机内部制作工艺有没有改进呀?就是故障率有没有降低?
请各位大侠告之!.

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发表于 2009-5-20 12:51  ·  江苏 | 显示全部楼层
一样的吧








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发表于 2009-5-20 12:56  ·  北京 | 显示全部楼层
内部只是把部分电容换成了固态...之前是液态。故障率降低不了多少...没用。只是换个电容罢了...

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 楼主| 发表于 2009-5-20 13:08  ·  浙江 | 显示全部楼层
那是换汤不换药呀

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发表于 2009-5-20 13:11  ·  重庆 | 显示全部楼层
一部分电容换成了铝制全固态电容,进一步减小三红几率。

PS3就是用的固态电容,360也跟着改进了。

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 楼主| 发表于 2009-5-20 13:15  ·  浙江 | 显示全部楼层
2楼和4楼哪个说的对呢?

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发表于 2009-5-20 13:35  ·  北京 | 显示全部楼层
话说看到360主板的电容我就想骂人。。。 什么年代了还这样的电容 总算有点改进了
nds

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水至清无鱼~人至贱无敌

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发表于 2009-5-20 13:40  ·  浙江 | 显示全部楼层
什么液体变固体了吧........

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发表于 2009-5-20 13:52  ·  广东 | 显示全部楼层
如果有ms还不大肆宣扬?答案当然就是没了。

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发表于 2009-5-20 13:53  ·  重庆 | 显示全部楼层
如果出了双65 ms还不大肆宣扬?答案当然就是没了。
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