三红还是三红

反对无效!

希望大家正确的认识三红，。
玩360也有3年了
最初  大家都在机器后面卡个什么风扇  往外吸风  说散热好。
然后又说什么用毛巾捂出风口  能修复三红（什么让温度高，焊锡球软化）
后来  又说拆X架

还有什么  改进风道，什么的  等等等等。。




早先  有人用毛巾修好三红
难道微软  在360的清单里面加条毛巾 就可以解决三红了？

一个小小的  卡在机器后面的风扇  能解决问题？？？

一个  小小的  扣具   能解决问题》？？？

三红有很多原因。



对待三红

有质保的去质保
有能力的自己动手  加强散热

关于加强散热   应该把所有的MOS管  显存  都考虑进去  不要只顾着GPU
然后运行段时间  摸摸所有的芯片  只要有热量大的  就贴散热片  加风扇

还有个被大家忽视的东西，，
GPU  上面有2个核心  一个是GPU   一个是10M的ERAM
这2个东西  发热量不一样大。。。会导致受热不均匀  膨胀的幅度也不一样。。。
比起  PCB变形  我认为更应该关心这个变形吧  和PCB 上面1000000纳米宽的走线不同
这玩意里面是65纳米的工艺    也就是说  只需要很细微的变形  就能把这个干掉了。。。

PCB变形  别管了   玩过电脑的都知道  随便弄个主板  用INTEL 的原装散热器卡上去  主板弯的跟弓一样。。。。 不照样没事。。

360的主板变形的程度  不注意都根本看不出来。。。  竟然有人把三红归到这个上面。。。.

仁和堂

貌似有道理，顶楼上一下。。。。

dpr04

字数字数字数。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

haodong

下面是引用反对无效!于2009-07-08 22:56发表的三红还是三红:
  希望大家正确的认识三红，。
玩360也有3年了
最初  大家都在机器后面卡个什么风扇  往外吸风 ?说散热好。
然后又说什么用毛巾捂出风口 ?能修复三红（什么让温度高，焊锡球软化）
后来  又说拆X架
.......

　　建议这位兄弟去多看看焊点失效分析方面的专门文章，你的认识可能会产生一些改变也未可知。至于说到你的弓形主板为何不红的问题那与BGA焊点基本属于两种事情，因为你那块主板上没有BGA焊锡焊点，而是具有CPU基座的针脚或触点。我们看问题不要仅看现象而应去看其本质。

haodong

　　记得有位玩友说过这样一句话：如果微软不计较生产成本，三红问题本不应该发生的。这话我绝对同意，问题就在微软他能否不降低这种成本呢？

反对无效!

下面是引用haodong于2009-07-08 23:06发表的:


　　建议这位兄弟去多看看焊点失效分析方面的专门文章，你的认识可能会产生一些改变也未可知。至于说到你的弓形主板为何不红的问题那与BGA焊点基本属于两种事情，因为你那块主板上没有BGA焊锡焊点，而是具有CPU基座的针脚或触点。我们看问题不要仅看现象而应去看其本质。

大家都知道  主板上  南，北桥  都是BGA的。
难桥离的远  就不说了   主板弯成那样  北桥经受的考验  绝对大于360的什么GPU  和CPU  

而且  我并没有发现360 原来的  X扣具  不合理的地方  确实也支撑了芯片的正下方， 只是弹力小了点。。。


也许确实有360是因为这样才红的  不过绝对是非常少的少数  
真的是这样的原因的话  MS把X架 的弹力加大点  就完全可以解决问题了。。

事实证明  三红的原因很多  并不仅仅是GPU  更不仅仅是什么焊点

反对无效!

下面是引用haodong于2009-07-08 23:09发表的:
　　记得有位玩友说过这样一句话：如果微软不计较生产成本，三红问题本不应该发生的。这话我绝对同意，问题就在微软他能否不降低这种成本呢？

你错了 ?根本不是计较成本 ? ?卖主机都是亏钱的

是MS想占领市场先机 ?360领先PS3  整整一年发售 ? 省略了大量的测试工作。
才留下三红的隐患


360的开发  可以说是不计成本的    连外观设计也是出自名人之手，
CPU更是花了很多钱  用开发CELL的同样的小组开发。


是为了赶时间  才没有做过多的测试
不过事实证明  领先1年上市  确实是有很大优势的。
PS3刚出来的时候  360  差不多卖了 1000W了。。。

haodong

　　楼上兄弟说的到位，三红问题就是因此诡异而难以解决的。至于你说的在Ｘ扣具上的改造和对微软在此问题上的作为之分析，我在以前的一些帖子里专门讨论过了，在此就免赘述了，你在本坛可以搜素得到的。我们生活在一个因果的世界里，凡是必然有其因果关系。三红问题未解决就意味着主要的原因并未找到，过去的解决方案也未切中主要原因。事情显得繁复，但我们的思路不可繁复。从某一确切的角度入手，从理论原理入手，从具体技术方案上去实行这种原理上入手，才是解决问题的王道。我们从没有认为我们的方案是包打天下的方案，但那极可能是一个主要的方面，实施了将会显著缓解三红发生的情况，使玩家们已经为主机而花费的银子更能挖尽其使用价值，仅此而已。

haodong

下面是引用反对无效!于2009-07-08 23:20发表的:



你错了 ?根本不是计较成本 ? ?卖主机都是亏钱的

.......

　　外观设计上的不计成本不能说明主板生产上也不计成本。当然，在这里我指的不计成本并非微软为此360一个的情形，因为整个IT业都在将其作为首要目标在追求，BGA技术被广泛采用和一次性集成主板是一个不能可逆转的趋势。360的情况除了有其共性外还有其特性，至于说到为何焊点问题被这个360首先突出出来了，我的认为这就不是仅仅的一个共性的问题了，而是微软对360的软件和硬件操作系统的设计思想造成的特性了。大幅度地改变360的硬件结构或改变其软件结构对于微软来说都是无法承受的。肯定不比掏出10亿擦屁股来得更省钱。

haodong

“GPU  上面有2个核心  一个是GPU  一个是10M的ERAM
这2个东西 发热量不一样大。。。会导致受热不均匀 膨胀的幅度也不一样。。。
比起 PCB变形  我认为更应该关心这个变形吧  和PCB 上面1000000纳米宽的走线不同
这玩意里面是65纳米的工艺  也就是说  只需要很细微的变形 就能把这个干掉了。。。”

嗯，这个观察是很细致的，情况确实如此。实际在用过一段时间的老机器上确实可以发现原来应该相平的这两个***面不再共面了，那个小的会低下去一些了。这也正好能说明，在微软原有的Ｘ扣具的施力情况下，夹具是无法防止芯片（连带主板）的这种变形情况的。因此说原Ｘ扣具没有什么不合理的说法似乎就太武断了一点了呀。