[求助]双65后还回会出更结实的版本吗?

吕蒙 · 发表于 2010-2-9 10:34 · 上海

RT,据说现在故障率已经低多了.....

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tom.sn · 发表于 2010-2-9 10:38 · 浙江

双65已经是最好的版本了，买吧不会后悔的。买的时候让老板刷好1.60 no固件全游戏通读不需要引导盘

zoujilong · 发表于 2010-2-9 10:39 · 辽宁

做工上可能会有小调整的。。。

av9t · 发表于 2010-2-9 10:47 · 上海

我只希望电路板做厚4层，面积做小防止形变

这个电路板真TMD烂

163hxh · 发表于 2010-2-9 10:51 · 广东

暂时没有这方面消息，楼主打电话问微软吧……

av9t · 发表于 2010-2-9 10:55 · 上海

电容全部用固态105度军品电容，小容量用钽电容。电感用封闭磁环。换无铅焊为有铅传统锡膏。对于高发热的BGA封装IC，无铅焊是毫无量产经验的Utopia

0402电阻换成0603增加焊接牢固度，M$应该多学习一下一些MODT主板的PCB设计

yzgolden · 发表于 2010-2-9 10:58 · 江苏

期待双45 的。。。。

xtfllbl · 发表于 2010-2-9 11:05 · 上海

下面是引用yzgolden于2010-02-09 10:58发表的:
期待双45 的。。。。

下一代实现吧，这世代就不要折腾了。

av9t · 发表于 2010-2-9 11:15 · 上海

因为主板材质太差，高温膨胀系数大，而GPU的衬底PCB形变情况要好许多，电路板又被焊球和GPU抓牢。在不同的膨胀系数下，电路板又被X支架顶着，X支架的中心受力只是一个点，而散热器件接触部分是面，压强情况不一样，导致PCB很容易向上拱起。

所有这些，都是在非常劣质的PCB设计下被触发。而只要PCB做4层，形变情况就会非常好。另外无铅焊在主板形变后由于其脆性的特质加速脱离。

双65一样红，因为最大的不良部分PCB没有改善

av9t · 发表于 2010-2-9 11:19 · 上海

360定位如果是mature 16+,则应该可以使用有铅焊

如果写Everyone,那有铅材料禁止，而ISO14000并不是什么死的规则，都是公关。只有荷兰才查的严而已。

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