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微软 第六代改款 XBOX 360
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?更简
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?更轻
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?更小
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?更酷
? ? ? 业界整合
发布五年来，微软第二代游戏主机Xbox 360已经演化到第六代，关键芯片制造工艺越发先进，整机尺寸和重量也随之不断缩减，带动功耗丶噪音指标都有了长足的进步。先来回顾一 下初代X360，处理器叫作“Xenon”(氙气)，拥有三个顺序的IBM PowerPC核心并支持同步多线程(SMT)，也就是可同时执行六个线程，采用90nm工艺制造，主频3.2GHz，共享二级缓存1MB。
 ?
Xenos Xbox 360 CPU ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?Xenos eDRAM + GPU
图形核心则是ATI研发的“Xenos”，也是全球首款采用统一着色架构的产品(R600已是第二代)，拥有48个着色处理器，并采用 Vect4+Scalar的组织形式，因此也可以说是240个流处理器，另外核心频率为500MHz，同时整合内存控制器。与图形核心封装在同一块基片上的是10MB eDRAM嵌入式内存和相关电路，是实现游戏反锯齿和整体性能提升的关键。
之后第二个版本“Zephyr”(微风)并未升级制造工艺，接下来“Falcon”(猎鹰)和“Opus”(作品)将处理器工艺升级到65nm，图 形核心和eDRAM内存则升级到80nm，再往后“Jasper”(碧玉)处理器和eDRAM内存工艺不变，图形核心升级到65nm。
如今最新的“Valhalla”则全面进化到40nm工艺，而且第一次将全 部三颗芯片封装在了一起，并且盖上了散热顶盖。这样做不但可以简化主板设计，散热也更方便，只需要一块散热底座和一个风扇即可。
能够如此高度整合乃赐於不怎麽神奇的摩尔定律.在40nm制程下, xbox360只需要有一个单芯片, 就能使冷却系统更为简单, 也节省主板尺寸,从而降低了微软的制造成本. 目前微软是否皆采用40nm,45nm 或 55nm芯片节点, 仍尚未清楚. 假如能全部采用40nm将是最理想的, 因为目前生产上台积电40nm制造工艺产量并未放大, 有待於Valhalla 版本能够多快取代现行老版. [更新] 新CGPU传闻是新加坡特许半导体所制,为45nm制造工艺，目前为全球晶圆的所有权.
以上不确定的原因是那笨厚的散热片. 另外我怕读者为了查CGPU制程而拆除散热片, 潜在地又终极了一台的360, 当然为了这篇文章我已拆了它.
以下是一个完整的拆解指导, 以及一些功耗 噪音 比较
? ? ? 青出於蓝
微软效仿索尼的硬件设计首次采用触控按键. 按键外观极小但足够灵敏, 且当你按下时会有个清楚的哔声反应. 尚无发现任何感应问题.
电源键如出一辙, 轻按即感应动作. 环状绿光不会转红(难道出问题时只会闪绿光?). 从Jasper 版本回报的问题来看, 相信新机不会再有三红问题.
外观是超级亮面漆板. 看来十分美观, 但可谓名富其实的指纹采验机, 且极易沾惹毛絮. 肯定是个问题, 除非你喜欢把你的360打磨地如同车子一般亮.
取消360专用记忆卡插槽, 代之而来的是2个可外接硬盘的USB座.
後面有光纤输出孔, 多用AV连接口, HDMI 输出口, 3外接USB座, 乙太网路接口, 及KINECT专用的AUX输入口.
内置802.11n无线网卡, 位於"综合输出口"右端的机壳中位置, 可由内部USB座拔插. 不禁让人猜测未来会有更低价, 无WIFI功能的360出现.
硬碟仍是2.5” 但外装盒更精小, 机壳站立时硬碟也就是竖立於底部, 相反地,躺平时则横置於右侧. 抽取十分容易.
抽取硬碟盒的布条, 发现微软将整个盒子封的秘不通风. 我实在不知道有任何方法能够无损且再复原性地打开检验. 不过还是有办法知道的, 所以请继续看.
新硬碟是Hitachi HTS545025B9SA00 1.5Gbps SATA. 转速5400RPM , 8MB快取. 希望有7200RPM ,甭想了.
? ? ? ? ? ? 新旧版硬碟比较
? ? ? 事半功倍
摩尔定律第1 :增加效能 2:添加功能 3: 减少功耗. 微软当然不会把下代主机的任务诸如第1及第2交棒给现任主机. 想当然尔, 既然能维持保有目前的功效, 功耗进步是必须的(成本花费也是)
? ? ? ? ? ? 新旧电源插头比较.
新电源器提供135W无法相容任何旧款360. 新电源插头较小, 但明显比任何市售笔电变压器要大的多.
? ? ? ? ? ? 新旧电源变压器比较
? ? ? ? ? ? 新旧版功耗待机比较/ 战争机器2 功耗比较
变化最大的当属系统完全关机时的功耗，现在只需要区区0.6W，而之前少则2.0W丶多则2.8W。待机时候也降至70.4W，是 上代的四分之三左右，更不到初代的一半。
游戏状态下最低只有80W多点，最高也不过90W，而上代全部超过100W，第一代更是高达170W左右，也就是说X360现在的 游戏功耗只有刚刚诞生时候的一半左右。
测试地点环境噪音约为37dBA。新的轻薄版主机确实更加安静，其中待机噪音降低了5dBA，虽然依旧可闻，但 已经堪比HTPC，而载入状态噪音也降低了3dBA，仍然不算足够清净，而且光盘转动的时候挪动主机还是会导致刮 擦， 但有改进总是好事儿。
? ? ? 深入禁区
将360大卸八块的工具依旧相同. 平头一字型螺丝刀, 最好又细又长的(假如需要拆散热片,头是细扁的将非常管用). 还需要一个T8规格六角螺丝刀. 而十字起子用来移除散热片的风扇. 另外建议找些软平的小卡具, 有助於在拆解过程中, 无损的完成.
坏消息是新的Xbox 360或许真不比旧款来的容易拆卸. 瞧瞧我之前的放大照.一如既往, 风险自理- 笔者将不承担任何责任,主机的损毁,当然Microsoft保固也连带失效.
先拆硬盘. 旁边通风塑料板, 用细扁平头撬开. 光线充足有助於你不会留下太多痕迹.
机壳另一侧的,就有点麻烦了. 我用了些小卡具, 先个别敲进松开扣孔, 然後顺势扳开一点, 手指卡着抠抠拉拉,就把整片拉了下来.
接下来是难处其一, 不知有无容易的办法. 且看我怎麽作. 塑料板移除後,两边发现还有塑料片, 用平头起子轻撬开些许, 可以发现上边连着小卡座, 事实上这是微软拆机检验的根据.
整块塑板是藉着小柱连接到铁板, 一但扳开後想再拼回去, 你会发现已无着立处. Microsoft 应该是由此机制来遏止玩家拆机, 感谢的是你这样做并不会伤害主机.
将塑片弯曲, 这些卡座脱离时, 你会听到啵啵的响, 对…..就全都拆下来吧. 另一面也是如此.
? ? ? ? ? ? 现在你可以发现熟悉的影子了…哈
发现了802.11n 无线网卡. 用T8 起子请它出来!
现在开始移除两边的亮框. 一边5个一边6个扣, 先被看到的就用一字起松开. 小卡具不妨也拿来用. 小点力, 挺易损的.
有些扣环容易开, 紧扣的要拿细长起子, 也有些是留到最後再撬会容易些.
看看你拆下来的亮框, 一边5个扣, 一边6个扣
? ? ? ? ? ? 接着…..
? ? ? ? ? ? 没错, 背後上的, 也更紧!
? ? ? 一统江湖
旧款360至少你可以先拆前置面板, 再拆後面. 而这次只有来後面的, 但还好我已经知道有多少机关, 所以你能稍稍缓解一下痛苦.
後面3 , 前面8, 那还是先从後面的吧!
拿个手电筒照照, 你有2个扣环 在上面, 1个在下面, 确定全部都卡住, 然後设法扳开, 拿个卡具夹着, 接着搞前面的吧~
给你唯一的意见就是要有耐心, 慢慢小心地使用平头起个别撬起. 假如到此还没有任何损伤, 那你运气真好! 假如不担心撬坏, 那就使点劲把壳扒了.
前面拆解时, 须注意有条带状电线, 是连接360的电源按钮,要从机板上拔除.
? ? ? ? ? ? 带状电线连接至此
接着拿T8起子, 拆电源键的PCB板.
在白色标签的一边, 有12个T8螺丝, 假如你只想掀开塑料壳,我建议你只要松开黑色的螺丝. 想要全部拆解的玩家, 现在就可以把所有螺丝给取出.
第12个T8就藏在”XBOX 360 TM”下. 这样一看, 似乎M$作了不少工作在防堵***喔. ***就不让微软快乐, 三红也不让玩家快乐, ***玩家For The Win!
恭喜解锁成就360G!
? ? ? 全球布局
我取出12个螺丝, 但唯留下固定散热片的4个没拿.目前先来看机板上的布局.
? ? ? ? ? ? DVD 光驱如见旧识
新版光驱的品牌, 是在新款Jasper Xbox 360s上的建兴. Jasper上的是DG-16D2S, 而Valhalla 用的是DG16-D4S.
微软给了个套, 塑料框住後部以减缓震动.
你可以把风扇支架给拿开了, 应该不难.
把如上图左下方的铝档板摘除, 以便於将整块机板拿起.
上方的硬碟托架只有一个大T8锁着, 位於SATA接口上.
托架还尚未能整个取出, 还有个T8是隐藏於机壳正後方.
? ? ? 伟大母亲
风扇由2个螺丝固定, 不用拿十字起子来旋取, 也可以把整块散热片移开. 我拆了让大家看个清楚.
这散热片看起来比以往的大的多, 感觉作工挺实在的, 不难料想, 因为它得担负冷却C+GPU 的 双工责任.
假如有拆了背後4个固定螺丝, 接着你就可以把整个板子拿出来, 接着翻过来看看.....
? ? ? ? ? ? 哈罗! XXX
将你的平头起子瞄准这里, 朝X固具放射方向, 稍稍向下用点力, 重复1-2下撬起一边, 应该不难摆平.
不像旧版360，Valhalla 的X钳不难取下. 將四边都松了, 把X钳拿下给它收好, 别轻易弯曲, 它可是保证CGPU及散热片间稳妥接合的工具.
左侧的芯片就是CGPU的南桥, 负责系统中的SATA和USB. 该芯片被标记为A0 stepping, 也就是第一批从工厂出来的. 这或许是目前最检验合格的及原生设计的芯片, 应该不用担心有虫虫.
? ? ? Xbox 360的南桥（上），16MB的SLC的NAND（下）
主板上 海力士的NAND的仍然是16MB. 这SLC NAND 应该是会与你的Xbox今生共存亡, 除非你高兴, 想要给它移植到个数据库服务器.
主板第三个大的特定应用IC是HANA 缩放/视 频 解码芯片, Jasper 上已见过.
三星的共享内存 GDDR3 有4粒 共512 MB
主板提供两个 SATA端口, 一硬盘, 一光驱.
? ? ? 道高一尺
微软，任天堂和索尼公司都在试图改变下一代主机的游戏规则。五年前，当我们热切地等待Xbox 360到来，但如今仍然无後继者出现. 微软和索尼要推动当前主机的周期直到 2012年，以期能够收回投资。值得庆幸的，尽管随着主机成熟而需要汰换，游戏的质量只有越发进步。
目前Xbox 360薄版通常参考的是第一批360应有的水平,比起五年前首发的360, 因为整合芯片的架构下, 来的更小，更安静和更可靠. 如果它确实是采用台积电 40nm制程，我并不期望会很快地坡道曲线提升. Xbox 360薄版或许会维持$299美元好一阵子,等到微软得到足够的矽回厂, 才能达到降价的时机. [更新]传闻CGPU是由在特许半导体，为全球晶圆代工厂於45纳米生产。所以或许可看到一个比我先前预测稍快的坡道曲线提升。
搭配即将在年底发售的KINECT 及其 全身动态捕捉的游戏, 及明年(不用说视频通讯的能力), 将提供360足够的活力, 值得让你投资在这新盒子上.
话虽这麽说，我真的希望，我们渴望看到有更多的游戏开发厂,能充分利用CGPU的马力，如同过去的5年一样. 当宣布360将是第一个拥有同步6线程处理能力CPU, 但如今在市场中,已经出现2倍能力的CPU并且更配备12倍多的快取容量. 现今GPU也同样令人印象深刻,也有更低价划算的,明年更是如此.
正当高端设备增长地更强大，掌上游戏设备也是. 我们离未来拥有如同360功能的智能手机并不远. 一个合乎程序的SoC三核CPU应该在4年内可行, 而等同频率的GPU也是. 目前皆有厂商正在开发. 说不定, 最终360上有的游戏库, 可能只是你的智能手机上的 "街机 经典" (arcade classic).
爽啊!
? ? ? 魔高一丈
Team Xecuter ,Team Jungle 及 C4E 正在对新版光驱的电路板进行破译解析中!
期待好消息!
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川公网安备 51019002005286号
楼主
发表于 2010-6-19 06:33 · 上海
