新版的xbox360，好像发热量比老版的还大！

大象象88 · 发表于 2010-7-23 19:55 · 山东

CPU、GPU、EDRAM全整合在一块，只要出点问题，肯定比三红更严重的多。

xxcc · 发表于 2010-7-23 20:10 · 广西

"发热"和"散热"是两个不同的概念.

况天佑 · 发表于 2010-7-23 20:41 · 浙江

现在是直排！效果肯定好的啊！

zhou2055 · 发表于 2010-7-23 20:49 · 广东

太深奥了~~~~~~~~~~~~~~~~~~·

土豆杀手 · 发表于 2010-7-23 21:19 · 上海

下面是引用大象象88于2010-07-23 19:55发表的:
CPU、GPU、EDRAM全整合在一块，只要出点问题，肯定比三红更严重的多。

老版360因为微软使用RoHS标准的焊接工艺，当时的焊接工艺不高，造成大面积三红问题，现在工艺改进了，相应的三红问题就少了许多。

所以，以前三红问题是微软的质量问题，相信现在微软可以把这些问题改善到可控制范围内，也就是不能保证不红不坏，但是属于个体质量问题，不是群体质量问题了。

雨后出太阳 · 发表于 2010-7-23 21:45 · 上海

下面是引用吃斋的鲤鱼于2010-07-23 10:46发表的:
“散热口温度高散热好”，这个是在电脑城最常听到的销售人员骗小白的标准用语之一。

本人大笑

黑色东方 · 发表于 2010-7-23 21:53 · 辽宁

新机采用45纳米咋看上去确实发热会低，但是他是整合了cpu和gpu的整合芯片这两个本来就是发热大户。整个一强强联合所以发热应该和双65纳米差不多（国外也有测试双65和新机在25度室温下待机下温差大约10度。游戏时温差不足10度。实际情况可能温差还会小一些）。但是微软也考虑到了这一点重新设计了散热。将风扇直接安到散热上在芯片上加了散热外壳更好的导热性而且新的散热片采用了最新的垂直散热技术（不知大家看到了没，新散热片中心是铜的。虽然简陋点）这样从技术层面上来说已经杜绝了三红了。但是也仅仅是从技术上来说，最重要的还是看实际。但是我还是要说，可怕的不是三红，而是整天望着好好的机器想他是不是该红了的无聊心态啊。

nds · 发表于 2010-7-24 11:03 · 浙江

评测说是..热还是很热

lueying83 · 发表于 2010-7-25 00:55 · 上海

下面是引用土豆杀手于2010-07-23 21:19发表的:

老版360因为微软使用RoHS标准的焊接工艺，当时的焊接工艺不高，造成大面积三红问题，现在工艺改进了，相应的三红问题就少了许多。

所以，以前三红问题是微软的质量问题，相信现在微软可以把这些问题改善到可控制范围内，也就是不能保证不红不坏，但是属于个体质量问题，不是群体质量问题了。

ROHS对焊锡中的铅含量有十分严格的要求，虽然已经采取了一定豁免宽容。
缺少铅的焊锡，焊接牢固度将远远低于含铅焊锡。

archangel123 · 发表于 2010-7-25 08:17 · 河北

下面是引用吃斋的鲤鱼于2010-07-23 10:46发表的:
“散热口温度高散热好”，这个是在电脑城最常听到的销售人员骗小白的标准用语之一。

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