三红代码0110用拆除X支架的方法能不能救活啊？

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-10 18:48 · 山东

本帖最后由 123445663 于 2011-3-13 19:13 编辑

三红代码0110用拆除X支架的方法能不能救活啊？？？哪位高手知道答案啊？

撞圆2 · 发表于 2011-3-10 18:50 · 广东

出掉主机然后换双65

k054221 · 发表于 2011-3-11 01:07 · 天津

我之前跟你一样是0110，我加个夹具后正常使用了
淘宝搜三红夹具吧，幸运的话就可以复活了

小狼052 · 发表于 2011-3-11 01:26 · 河北

早在上一个帖子里跟你说了，BGA一次是最好的，自己闷好也行。

タイムマシン · 发表于 2011-3-11 06:25 · 美国

其实修三红有两种方法，一种是reflow，就是俗称的bga，可以暂时解决问题
还有一种叫做“reball”，这是把焊锡换掉成更加耐高温的，重新焊接GPU，这个可以根治问题

wangluoxi · 发表于 2011-3-11 08:48 · 河北

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
reflow 中文翻译为回流，只是BGA焊接过程中的一个状态，在此状态，锡珠处于液体状态。属于BGA温度曲线的第3段。
reball 中文翻译或直译也可，叫重新值球，就是把芯片焊下来，将锡珠清理掉，再换新的，重新焊接，是焊接方法。
LS的换更耐高温的说法，很抱歉，据我理解，现在360已经使用的是无铅焊接，其回流温度已经达到230的，距离GPU可承受温度非常接近了。估计再耐高温的话，GPU就挂了。

ng2er · 发表于 2011-3-11 11:42 · 湖北

还是有专业人士在!!!!

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-13 19:00 · 山东

我晕是不是拆支架上硅胶也没用了？？？

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-13 19:13 · 山东

顶一下知道的朋友回个帖啊~~

显示全部楼层 · 发表于 2011-3-13 21:27 · 福建

06年的老机子，去年三红，用拆支架法救活了，现仍服役

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