今天拆PS3 SLIM 美版160G发现

河马川

1.主机内部结构相比120G进行了一些改变。感觉主要朝精简方面改进，减少主机生产成本。
2.散热材料缩水，相比120G要简单许多，热管明显减少，总的散热面积减少许多。
3.光驱主控制已经集成到主板上面了，以前是分离开的。这样不存在光驱ID与主板ID匹配问题。估计就算拆掉光驱 主机照样能开机运行。因为集成到主板，所以光驱发热减少，后面的金属散热盖直接去掉。
4.主板貌似变薄了一点，但用料做工依然保持SONY一贯水准。
5.其他还有很多小细节方面的改进就不说了，总得来说，SONY为了控制成本真的是下足了功夫。

拆机主要是为了清理灰尘，换硅脂，所以没怎么拍照片，不是很多，并且很多细节都没拍到。

红圈的地方就是光驱的主控，一共4个排线接口。前面最宽的那个是接光头的，上面3个接口一个是负责感应光盘进出的，还有个是负责光头活动的。最后一个控制光盘转动的。
这个是120G版本的


这个就是光驱的所有内部部件，可以看到没有主控板，已经集成到主板上。

老120G版本的光驱主板。

散热模块，明显缩水。用料也比较薄。

附120G散热模块

fnp902003

想想PS,PS2,PSP，，，，那PS3精简化这个公式有何不成立的理由呢？？？

总之索尼的东西就是刚刚好，不多也不少！

河马川

fnp902003 发表于 2011-6-4 13:25
想想PS,PS2,PSP，，，，那PS3精简化这个公式有何不成立的理由呢？？？

总之索尼的东西就是刚刚好，不多也 ...

确实是这样。虽然精简化用料省了许多，但质量还是保持一贯水准。总之够用就行，不多也不少。

oasispujian

只要SONY严格把关质量 缩水倒是无所谓了  反正也不会真的按重量卖废品  

河马川

我感到最意外的是SONY竟然把光驱主控板集成到主板上去了。这样以后光驱坏了就可以随便换。主板坏了换块同型号的就OK，也不用考虑光驱问题。以前都是分离开的。主板的ID必须和光驱主板ID配对，主机才能升级，运行游戏。老型号的PS3假如光驱主控坏了，就算主机主板是好的，也是废机一部，现在新型号的就不用担心了。

fnp902003

其实索尼很多的早期机型也是很完美的，但是越到后来就越能体现出索尼那完美、恰当而又不同于微软，老任的电子工业设计上的天赋～～～这一点是毋庸置疑的！

索尼现在是日本对外输出的尤其是家用电子工业方面输出的主力，世界上很多顶尖的家用产品都能看到他的足迹，索尼的产品品质在世界都是有口皆碑的，所以，他至今为止在家电工业设计上没有出太多的岔子，所以还是值得信任的！当然老任如果不走高性能高热量的路线还是很可靠的，微软其实也只是一个很保守的企业，硬件设计他们并不太在行，如果能把微软和索尼合并，那就是天下无敌了！哈哈～～～～～

该用户已被禁言

因为新工艺cpu/gpu的发热量减少了，所以散热缩水

l6414

只要散热没问题就行，现在不是已经到40nm了吗？

jerry0723

越做越精 因为技术水平提升

zoujilong

节省成本价格是肯定的，SONY要做降价的准备了。