D盘改烧录卡的方法！

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在D版卡带中能见到的FUJITSU公司的FLASH芯片都是上图中的样子。目前只见到过29DL323TD这个型号，采用TSOP48封装，芯片上有一个稍大一点的字面F的图形，这是富士通的标记。由于29DL323TD的容量是32Mbit，因此对于64Mbit的卡带都采用了两片这样的芯片。芯片上有一个园坑，这个园坑标明了芯片第1脚的位置。但我们也见到了一些擦去型号的芯片，对于擦去型号的芯片，不太严格的说，如果上面仅在一个角上有一个园坑的话，基本可判定是富士通的芯片。

　　芯片的的WE引脚是芯片的第11脚。如果你用万用表测量一下，会发现，WE引脚是与卡带的第1脚，也就是VCC相连的，因此我们第一步需要将该引脚与VCC分离。首先要用缝衣针斜着插入到第11脚下面，然后用电烙铁给第11脚加热，然后用缝衣针轻轻将该引脚挑起即可。这个过程必须非常小心，因为如果把引脚挑断，卡带就报废了。同时也要小心不要让这个引脚与旁边的引脚短路。
采用FUJITSU芯片的卡带(点击图放大)

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第二步要把第11脚与卡带的第3脚连接到一起，这就要用到漆包线。根据芯片第11脚与卡带第3脚之间的距离剪取合适长度的漆包线。漆包线外面有漆层，所以首先要用小刀把漆包线两端的漆层刮掉，然后用电烙铁上锡。漆包线准备好后，就可以焊接了。对于单芯片的卡带，只需要一根漆包线，对于双芯片的卡带则需要两根。漆包线的一头焊接到卡带的第3脚，漆包线的另一头焊接到刚才挑起的芯片的第11脚上。卡带的第3脚比较大，因此很容易焊接，不过应注意焊点要小，不要用太多的焊锡。芯片的第11脚非常小，所以焊接有一定的难度，应当非常仔细。

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第三步要在卡带外壳与卡带第3脚对应的位置挖一个缺口，否则第3脚的焊点可能会阻碍外壳的装配。方法很简单，用电烙铁烫一下就可以了，然后有小刀把突出的塑料修平整。

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MITSUBISHI芯片

　　采用三菱芯片的卡带现在也逐渐多起来，三菱芯片的型号比较杂一些，各种型号之间还存在不少差异，由于三菱芯片的资料缺乏，软件目前还做不到完全支持，这有待于以后改进，如果哪位朋友能找到三菱芯片的数据手册，请发给我们。目前支持的比较好的型号是M6MGT647。

通常在采用三菱FLASH芯片的64M卡带中只采用一片64Mbit芯片。常见的型号是M6MGT647，它采用TSOP52II封装，比一般的TSOP48封装的芯片要小，目前还没有在卡带中发现其他公司的芯片采用这种封装的。它的WE引脚也是第11脚。改造的方法和上面介绍的富士通的芯片是相同的，不同的是三菱的芯片引脚更密，因此应该更加仔细。另外由于采用单芯片，改造起来更简单，只要焊一根线就可以了。

[ Last edited by 自由之风 on 2004-1-15 at 07:17 PM ]

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东芝公司的芯片

由于东芝的FLASH芯片的特殊性，所以软件无法支持。也就是说即使把采用东芝芯片的卡带改造成FLASH卡带，也无法通过GBA Link来烧写。不过采用这种芯片的卡带非常少见。

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INTEL芯片

　手头有一张SMART CARD，这种卡本来就是FLASH卡带，它可以支持FLASH存储方式和SRAM存储方式，两种方式通过开关来切换。

　　SMART CARD采用的是INTEL公司的FLASH芯片。型号为28F640J3A。芯片采用56脚TSOP封装。查数据手册可知，该芯片的第55脚为WE。对于普通的D版卡带来说，这个脚都与VCC连接在一起，但对于FLASH卡带来说，要对这条引脚加以控制，所以这张卡带中的FLASH芯片的WE引脚并不是接VCC，而是与控制芯片连接在一起的。

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测量一下，可以发现第55脚到控制芯片之间经过了一个过孔，卡带的第3脚上面也有一个过孔。（所谓过孔，是电路板上的铜箔为了从一个面转到另外一面，就在电路板上钻一个小孔，孔做金属化处理，这样孔的正反两个面就导通了，两个面上的铜箔分别连接到孔的正反两面的焊盘上，两面的铜箔就连接到一起了。）

　　这样一来，使得改造变的非常简单。因为过孔比芯片的引脚要大的多，焊接起来也方便。我们只需要把第55脚到控制芯片之间的铜箔从过孔之后割断，然后把第55脚旁的这个过孔与卡带第3脚上面的过孔连接到一起就行了。


　　改造好的D版卡带，它们的存储方式是和原卡带存储的游戏的存储方式是相同的，也就是说用黄金太阳或机战A等卡带改造的卡带是FLASH存储方式。用恶魔城白夜或拳皇EX等卡带改造成的卡带是SRAM存储方式。如果原游戏卡带不具备存储能力的话，改造后也不能存储进度（这种情况非常少见）。

　　目前市面上的大部分卡带都可以与上面的改造方法对号入座。如果有其他特殊芯片的卡带，可以与我们联系。另外需要说明的是，卡带的烧录不是光把卡带改造一下那么简单，还需要和软件相配合。软件部分我们还会不断改进，以增加对更多种芯片的支持。硬件方面我们以后还会不断增加D版卡带***现的其他芯片的改造资料。


六、改造后的测试

　　本次改造好的卡带是与GBA Link配套的FLASH卡带，也就是说这种改造卡带必须与GBA Link配套使用。其他烧录设备是不能支持该卡带的。

　　测试的环境：

　　计算机一台（赛扬766 128M内存）
　　GBA Link一套（高速版）
　　改造好的卡带（FUJITSU芯片）
　　GBA游戏机一台

　　1. 将GBA Link一头插计算机的并口（打印口），一头插GBA游戏机。将卡带插入到GBA的卡槽中。启动GBA Link烧录程序，提示检测不到GBA Link，然后开启GBA的电源开关，程序会提示检测到GBA Link。

　　然后进行设置。单击“设置”菜单下的“系统参数”，会弹出设置窗口。第1项是并口设置，默认值为：LPT1 (0x378)。可根据具体情况进行修改。第2项是I/O延迟值设置，默认值为0，这时烧写速度最快。不过有些计算机在这种设置下可能不能正常烧录，如果遇到这种情况，可以把延迟值调整到1。如果还不行就调整到2，直到功能正常为止。最下面一项是“擦除、烧录之前自动检测卡带”，选中这一项，在以后烧录卡带时就不用手动进行卡带类型选择了，软件会自动完成选择。对于这台计算机，当延迟值设为1时，工作正常。

　　2. 关闭GBA电源，同时按GBA游戏机的START和SELECT两个按钮，重新启动GBA，进入等待连接模式。单击“卡带”菜单下的“选择卡带类型”下的“自动检测卡带类型”。几秒钟后，提示检测到的卡带为FUJITSU***带[64Mbit（双芯片）]。检测的结果与实际的卡带是相符的。

　　3. 关闭GBA电源，同时按GBA游戏机的START和SELECT两个按钮，重新启动GBA，进入等待连接模式。单击“卡带”菜单下的“擦除卡带”，在执行擦除操作时有进度显示，并且状态栏会提示：正在擦除卡带，当擦除完成时，程序会提示：擦除卡带完成。

　　4. 关闭GBA电源，重新打开GBA的开关，因为卡带内容已被清空，所以会直接进入等待连接模式。单击“卡带”菜单下的“烧写卡带”，在弹出的窗口中选择要烧录的游戏ROM或其他ROM文件，确定即可。烧写时，状态栏会提示当前ROM的文件名，进度条指示烧写的进度，另外还可以看到烧写耗费的时间和烧写的速度。


　　注：这里需要注意的是，不同的游戏有不同的存储方式，如果把游戏ROM烧录到与该游戏ROM存储方式不同的卡带中，烧好的卡带在GBA上运行时就不能存储进度或者根本不能运行。

大能

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谢谢 风