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楼主: db123456

[讨论] 一个朋友的双65拆机图。。。

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 楼主| 发表于 2011-8-10 15:49  ·  重庆 | 显示全部楼层
板子正面看不像是单65的样。。

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发表于 2011-8-10 15:53  ·  江苏 | 显示全部楼层
主板是09年5月以后的双65主板鉴定完毕

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 楼主| 发表于 2011-8-10 15:57  ·  重庆 | 显示全部楼层
那怎么有人说背面没内存颗粒就成单65的了?

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发表于 2011-8-10 16:38  ·  陕西 | 显示全部楼层
双65怎么可能是老散热器么。 cpu是铝制的,GPU是带热管的。 怎么都没有看到这儿。

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 楼主| 发表于 2011-8-10 16:48  ·  重庆 | 显示全部楼层
散热器可能是换过了的,我想问板子是不是双65的?

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发表于 2011-8-10 16:56  ·  北京 | 显示全部楼层
摆明了是拆机改造过的   为了防止主板变形

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 楼主| 发表于 2011-8-10 17:03  ·  重庆 | 显示全部楼层
ichiwang 发表于 2011-8-10 16:56
摆明了是拆机改造过的   为了防止主板变形

双65也要防止主板变形啊

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发表于 2011-8-10 17:36  ·  广西 | 显示全部楼层
本帖最后由 eatw 于 2011-8-10 23:31 编辑

回复 db123456 的帖子

看過你第二張主機板正面的圖片,我可以很確定的告訴你,這是一片 Jasper,原因有下面幾點:

1. 看 southbridge chip,也就是 南橋晶片,從 xenon 到 falcon,他們的 southbridge chip 全部是內嵌散熱片封裝的,原因是製造較舊,這種 2001 年出現的封裝技術可以輔助晶片散熱,更新到 Jasper 後,southbridge chip 製程也同步精進,具體是多少奈米我沒有記,但已經不需要這種內嵌散熱片的封裝形式了。有興趣的可以留意一下,只有 Jasper 和現在 Xbox 360 S 的主機板用這種新封裝的 southbridge chip。

2. 看 CPU 與 GPU 供電部分 layout,Jasper 與 Falcon 有明顯差異,這個很容易辨認。但不要看電容的差異,Xbox 360 一共有 4 家代工廠,比如 FLX 就喜歡用鋁殼電容,而 Foxconn 製品就不是。

3. 你也說了,主機板上有 512 MB NAND Flash,這個是識別 Jasper 的主要特徵,當然有人說不法商人會在 Falcon 上焊上 512 MB MU 來冒充 Jasper,我還沒有機會見到這種主機板,但從你的圖片來看,主機板上沒有任何多餘元件,所以不用擔心這個說法。

不過並非所有 Jasper 都有 onboard 256MB or 512MB flash,因為只有沒有搭載 HDD 出貨的 Xbox 360 Arcade 版主機才會有這樣的設計,有 HDD 的 Xbox 360 PRO or Premium 主機上仍就是 16MB Flash,晶片編號也還是 HY27US08281A。

另外,你圖上這片主機板的 CPU heatsink 顯然是換過的,因為 Jasper 從來沒有裝過這種有 heat pipe 的 CPU heatsink 出貨。

至於 GPU heatsink,後期出廠的 Jasper 的確是換用了最早用在 Xenon 上的這種純鋁製 GPU heatsink。

推測你手上這種主機板如果不是你朋友自己改造的,就是買來的二手主機。

最後說一下,那塊黑色背板與防變形的問題,Jasper 是公認的故障機率最低的 Xbox 360 MB,這是沒錯,但並不代表不會出問題,電子產品本來就有 5-10 % 的故障機率。不過我之前也說了,因為圖片上這個黑色背板的中空設計,也就是 CPU 和 GPU 晶片下面是沒有任何支撐物的,這對於防止主機板變形是沒有太大實際效果的。

Xenon 雖然故障機率很高,但也有從 2005 或 2006 年用到現在也一切正常的主機,使用壽命已經有 6 年,Jasper 是從 2008 年下半年開始出廠的,到現在也還沒夠 3 年時間。

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 楼主| 发表于 2011-8-10 17:47  ·  重庆 | 显示全部楼层
本帖最后由 db123456 于 2011-8-10 18:01 编辑

非常感谢指导,这个360是朋友从网上买的2手,但就是不知道是否修过?现在看来至少是换了散热片的。。还有把x架换成塑料的这个东西。。感觉还没x架靠谱样。到底把x架取消了好不好?

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发表于 2011-8-10 18:19  ·  江苏 | 显示全部楼层
是双65,一看就是啊,09年5月的板子
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