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楼主: 孤い刃

话说有没有人知道卡带“牛屎”是什么材料?

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IL6@E53

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发表于 2012-11-10 12:08  ·  美国 | 显示全部楼层
symbian 发表于 2012-11-10 12:05
封装形式不同而已,集成块=硬封装=高成本,牛屎=软封装=低成本,封装里面都是一样的东西,就是晶圆。

...

感谢你的回复,了解了。原来是这样的,长知识了。

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发表于 2012-11-10 12:15  ·  福建 来自手机 | 显示全部楼层
symbian 发表于 2012-11-10 12:05
封装形式不同而已,集成块=硬封装=高成本,牛屎=软封装=低成本,封装里面都是一样的东西,就是晶圆。

...

可以理解为科技的进步。。。。。。

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发表于 2012-11-10 13:15  ·  河北 | 显示全部楼层
啥时候发展到PS3一滩狗屎就搞定?!!

弑神者

旁门左道驱良币 城狐社鼠扭于前 不舞之鹤闭塞听积羽沉舟只等闲

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发表于 2012-11-10 16:10  ·  黑龙江 | 显示全部楼层
原来说的是这黑泡。。

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发表于 2012-11-10 18:18  ·  广东 | 显示全部楼层
估计2楼能搞晕一群人。

求败者

我是游戏犯

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发表于 2012-11-10 18:42  ·  上海 | 显示全部楼层
看看科普贴……………………………………………………

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发表于 2012-11-10 19:51  ·  广东 | 显示全部楼层
还有一个问题,软硬封装的区别不完全就是一个价格高,好看一些,一个价格低,难看一些这么简单,软硬封装还有一个问题,就是维修,咱都知道,硬封装的芯片要是嗝屁了,不外乎风枪吹一下,拿下来,换上好的,但是软封装基本上不可以这么干,首先清除那些环氧树脂就是一个非常艰巨的过程,而且还没法清除干净,其次。。。一般人几乎不具备焊接和植入晶圆的条件。

所以软封装一般就只会用在一次性的东西上面,坏了你就扔了吧,基本没有修的可能。

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 楼主| 发表于 2012-11-10 20:03  ·  天津 | 显示全部楼层
学习了,原来是环氧树脂吗

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发表于 2012-11-16 09:33  ·  广东 | 显示全部楼层
希望有人剖开看看

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 楼主| 发表于 2012-11-19 12:34  ·  天津 | 显示全部楼层
我用锉磨开过,里面是个像镜子一样亮的小方块,大概5毫米x4毫米的尺寸。
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