AMD 主管谈三家次世代游戏机芯出同源的背景

显示全部楼层 · 发表于 2013-6-13 23:39 · 广东

http://www.tudou.com/v/78AIvAwBOW8/&resourceId=103356984_04_02_99/v.swfSony、微软与任天堂三家游戏机大厂的次世代主机之争，在本次 E3 电玩展中正式揭开序幕。PS4、Xbox One 与 Wii U 虽各具特色，但骨子里却有着共通点 -- 都采用 AMD 设计的芯片架构。主站访问了 AMD 内负责这些 SoC 芯片制造的商业定制化部门主管 Saeid Moshkelani，向大家说明这些令人好奇的背景历程。

Moshkelani 先生并没有揭露各主机内芯片架构的差异性，反而是强调对客户定制化产品的保密程度相当严谨。其实这三家游戏主机厂直到对手发表后，才知道彼此都基于 AMD 的硬件架构。不过这并非巧合，实际上 AMD 在多年前就已经深耕家用游戏机领域。除了向各家厂商提供 IP 授权外，对 APU 架构的开发，也成为被一致采用的原因之一。

lushan123 · 发表于 2013-6-13 23:41 · 江西

沙发，哈哈。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

mgser00 · 发表于 2013-6-13 23:43 · 湖北

AMD史无前例的把整合成本压倒这么低。。。现在只希望散热优秀

不在三红姬不在黄灯吼冷吗

Kojima.Ninja · 发表于 2013-6-13 23:44 · 湖北

看看。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

cciel · 发表于 2013-6-13 23:50 · 北京

kankan.....................................

清夜洗雨 · 发表于 2013-6-13 23:55 · 匈牙利

本帖最后由清夜洗雨于 2013-6-13 23:55 编辑

「其实这三家游戏主机厂直到对手发表后，才知道彼此都基于 AMD 的硬件架构。」
哈哈哈哈哈

kidddddd1984 · 发表于 2013-6-13 23:56 · 日本

说实在的ps4机箱压缩到这么小，真的有些让人担心初期不良啊。

328928249 · 发表于 2013-6-13 23:57 · 重庆

哦。。对。。想到良品率了

killbills · 发表于 2013-6-14 00:01 · 香港

kidddddd1984 发表于 2013-6-13 23:56
说实在的ps4机箱压缩到这么小，真的有些让人担心初期不良啊。

應不用擔心
SoC有TDP低的優點
自然散熱需求便較低

sizkuk · 发表于 2013-6-14 00:03 · 湖南

耐操一些就好。。。

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[业界] AMD 主管谈三家次世代游戏机芯出同源的背景