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PS4这次的质量问题 会不会跟体积设计有关?

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 楼主| 发表于 2013-11-16 09:12  ·  加拿大 | 显示全部楼层 |阅读模式
比起X1,性能强了那么多 体积却小了那么多 还内置电源

不是索尼挖到了威震天 就是微软设计师脑子进水

感觉这次硬件问题不简单 这还是冬天 如果到了夏天会不会还有散热带来的问题?

希望我不是乌鸦嘴了

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发表于 2013-11-16 09:13  ·  广东 | 显示全部楼层
本帖最后由 wjm47196 于 2013-11-16 09:15 编辑

有媒体测过了,温度不是问题,游戏加多任务最重负担才45度。。。

http://www.eurogamer.net/article ... -test-playstation-4

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发表于 2013-11-16 09:13  ·  浙江 | 显示全部楼层
索尼只会把责任推给富士康         

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发表于 2013-11-16 09:14  ·  浙江 | 显示全部楼层
小是正常的,现在手机的性能都很好了啊,X1那个体积这么大反而不正常。。。。。
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发表于 2013-11-16 09:14  ·  黑龙江 | 显示全部楼层
感觉基本是组装之类的,像hdmi针脚,硬盘读取。具体原因不好说,但感觉基本就是这两种

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发表于 2013-11-16 09:14  ·  浙江 | 显示全部楼层
哎哟,不是富士康的错吗,不是亚马逊运输的问题吗,怎么扯到索尼身上去了。我相信索尼的硬件,软件能力绝对没问题。

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发表于 2013-11-16 09:15  ·  美国 | 显示全部楼层
就外观设计已经有问题了
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发表于 2013-11-16 09:16  ·  黑龙江 | 显示全部楼层
本帖最后由 sunxeve 于 2013-11-16 09:17 编辑
iamphoenix 发表于 2013-11-16 09:14
哎哟,不是富士康的错吗,不是亚马逊运输的问题吗,怎么扯到索尼身上去了。我相信索尼的硬件,软件能力绝对 ...


反装忠也没什么意思,设计有问题,正常能玩的设计就没问题了?请客观点吧,现在谁能断言到底是哪里的问题。

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发表于 2013-11-16 09:16  ·  江苏 来自手机 | 显示全部楼层
夏天会很痛苦,风口有灰之后更难过,

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发表于 2013-11-16 09:17  ·  上海 | 显示全部楼层
索尼本来就是垃圾。
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