关于ps3的外观－－由360联想到。。。。。。

显示全部楼层 · 发表于 2006-2-5 19:12 · 上海

360发售了3个月了，其中以发热量大而导致的主机运行出错的故障最多见。但是360的散热孔应该说是非常多了，在主机的各个地方都有茂密的小洞洞帮助散热。

问题也就来了，ps3公布的时候外壳是非常光滑非常漂亮的，也看不到哪里有散热孔，那主机的发热量怎么解决？ps3和360是同时代的产物，不可能说在发热量上ps3比360小的多。如果ps3用了新的生产工艺来使得cell和rsx的发热量减少的话，代价就是新工艺初期的良品率问题。这种假设的直接后果是成本大幅度上升和初期产量不足，而这两点对于现在的sony来说都是致命的。要是不是用新工艺的话，sony还有一个解决办法就是吧外壳弄成全金属的，抛弃ps2的那种塑料外壳，这样的话应该可以在现有工艺的基础上缓解散热的问题。缺点也是成本太高，金属外壳一般是只有高端笔记本才会用的材料，在游戏机上用这个是否大材小用？

我现在非常好奇的想看sony是怎么解决散热问题的。

大家觉得呢？.

zyk · 发表于 2006-2-5 19:13 · 江苏

散热靠孔这个想法很落后……　很没有技术含量……

楼主认为孔越多～散热就越好？？　　

nds · 发表于 2006-2-5 19:14 · 浙江

不太关心这种问题.==
....

wz.dd · 发表于 2006-2-5 19:16 · 广东

PS3的散热，就公布到目前为止，就看见顶部有些散热孔 = =！
的确是PS3的看点一个 = =！
CELL和RSX都是90mn，而RSX同出G7X系列，良率不错的~
CELL 良率也不错~ 这点可以比较放心~~
倒是外壳，不会金属的~
X505的石墨板散热，不知道PS3会不会用，成本蛮高的~ = =！

显示全部楼层 · 发表于 2006-2-5 19:34 · 上海

下面是引用zyk于2006-02-05 19:13发表的:
散热靠孔这个想法很落后……　很没有技术含量……

楼主认为孔越多～散热就越好？？　　

我不否认有高级的散热方法，但是成本呢？
不要忘了我们讨论的是400美元的游戏机，不是2000美元的笔记本，更何况2000美元的笔记本也靠散热孔和风扇散热。我倒是要请问你了，怎么不在本本上面用高级的散热方法？

显示全部楼层 · 发表于 2006-2-5 19:38 · 上海

下面是引用wz.dd于2006-02-05 19:16发表的:
PS3的散热，就公布到目前为止，就看见顶部有些散热孔 = =！
的确是PS3的看点一个 = =！
CELL和RSX都是90mn，而RSX同出G7X系列，良率不错的~
CELL 良率也不错~ 这点可以比较放心~~
倒是外壳，不会金属的~
.......

貌似360的c1和cpu也都是90nm的啊。

thanake · 发表于 2006-2-5 19:43 · 吉林

其实PS3里面三分之二都是排风扇

剩下三分之一是零件~~~~~~~~~~

fantasychan · 发表于 2006-2-5 19:44 · 浙江

玩了这么多年的PS2也没见死机几次~~PS3的散热不需要担心

shelock · 发表于 2006-2-5 19:45 · 上海

PS3和我们的卢湾体育馆真是像啊

显示全部楼层 · 发表于 2006-2-5 19:46 · 辽宁

ps3 系统过热才被从新设计的。以前新闻有说

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