- 精华
- 0
- 帖子
- 32193
- 威望
- 0 点
- 积分
- 36287 点
- 种子
- 1294 点
- 注册时间
- 2009-7-12
- 最后登录
- 2023-11-23
|
发表于 2016-3-20 10:45 · 广东
|
显示全部楼层
本帖最后由 zkbskcwi 于 2016-3-20 10:56 编辑
Jky11 发表于 2016-3-20 10:21
CHH这帖的37 39楼 有舅舅党爆料
感觉还是可信的 毕竟CHH高贵论坛 我连个账号都没有
看了眼chh回帖:
我在索尼的下游代工厂,已经看到主机的半成品PCB, PCB面积相比PS4缩小近1/3,由原来的"三角形",变为规矩的“矩形”,PCB层数由8层变更为6层,由此看来功耗优化的相当不错,图形处理器依然为AMD的CPU+GPU,显存分布为:正反面各八颗,保守估计单颗512MB,十六颗共8GB,为GDDR5封装类型,主板原件数量明显减少,硬件上变动还是很大的
明显缩水了。。。 怎么看出增强的。。
如果这是真的,那么可以十分确定绝不会有任何性能增强了
PCB变小 变薄,原件减少(原件应该是电容电感)=功耗降低
不可能再换更高性能的APU
电源散热都不允许
摆明了这是薄版ps4,绝不可能是ps4.5 |
|