intel发布revolution性cpu未来封装技术，彻底改写未来cpu设计思路

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近年来，整个半导体行业明显感觉吃力了很多，很多老路已经行不通或者跑不快了，要想继续前行，必须拓展新思路、新方向。
处理器芯片封装，以往大家都是习惯于在一个平面上摊大饼。随着集成模块的多样化、工艺技术的复杂化，这种传统方式越来越难以为继，跳出来走向3D立体的世界也就成了必然。
最近，Intel提出了**性的Foveros 3D立体芯片封装技术，首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。

Foveros 3D封装技术将从2019年下半年开始，陆续出现在一系列产品中，未来也会成为Intel芯片设计的重要根基。
首款产品代号为“Lakefield”，也是全球第一款混合CPU架构产品。
除了规格设计上的先进，更让人激动和期待的是它的超小体积和超低功耗。
根据官方数据，Lakefield的封装尺寸今有12×12毫米，也就是一个拇指指甲盖那么大，而基于它的主板参考设计，也是Intel历史上最为小巧的主板
按照Intel早前的说法，Lakefield待机的时候只有区区0.002W，几乎可以忽略不计，而最高功耗也不会超过7W，完全可以不需要风扇，自然能设备做得更加轻薄。

一简半藏

那也架不住核弹黄的巨型显卡，也许历史将首次出现显卡比主板大的情形了233

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一简半藏 发表于 2019-1-23 19:28
那也架不住核弹黄的巨型显卡，也许历史将首次出现显卡比主板大的情形了233 ...

现在的显卡确实太大了
风扇越来越多越来越大，快赶上抽油烟机了。

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又要升级了。。折腾

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Babique 发表于 2019-1-23 19:32
又要升级了。。折腾

这次再升级就是全面升级了，整套都得换新的。

一简半藏

sxxzzxs1 发表于 2019-1-23 19:31
现在的显卡确实太大了
风扇越来越多越来越大，快赶上抽油烟机了。

已经是煤气灶了，性能提升这么少，价格确贵了一倍多

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一简半藏 发表于 2019-1-23 19:35
已经是煤气灶了，性能提升这么少，价格确贵了一倍多

价格贵可能是因为现在玩手机的人多了。
pc已经是小众了，价格不提高点，就亏损了。

一简半藏

sxxzzxs1 发表于 2019-1-23 19:40
价格贵可能是因为现在玩手机的人多了。
pc已经是小众了，价格不提高点，就亏损了。 ...

另外就是amd不争气啊，没竞争对手，所以老黄就敢玩价格垄断了

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一简半藏 发表于 2019-1-23 19:54
另外就是amd不争气啊，没竞争对手，所以老黄就敢玩价格垄断了

老黄的好日子不多了，intel已经来搅局了。

farm8608

而且INTEL现在也产显卡的 虽然性能不咋地