[分享]一位电子工程师和一位懂科学的牙医对XO三红灯的理解!~~(真正三红原因和解决方

金手套 · 发表于 2007-1-12 10:39 · 江西

存在如此严重BUG的话微软早就公开道歉了，可见出现这种问题的还是少数，到底是什么原因造成的还有待进一步研究。

reevis · 发表于 2007-1-12 10:46 · 未知

归根结底还是温度问题, 楼主说得很有道理, 不过三红不是什么大众性的问题吧, 据我所知我们周围的人加上公司买的两台360,一共也有小十台了, 从来没有听说过出现三红的. 估计出现的几率很小,要不就是翻新机.

显示全部楼层 · 发表于 2007-1-12 10:51 · 广东

支持技术贴，顶！

铁炮达人 · 发表于 2007-1-12 12:08 · 河南

啥也不说了，等行货
该死的js,我叫你在做手脚

reficul200 · 发表于 2007-1-12 13:55 · 辽宁

那岂不是要换个PCB才可以?

快打旋风 · 发表于 2007-1-12 13:59 · 山东

下面是引用reficul200于2007-01-12 13:55发表的:
那岂不是要换个PCB才可以?

不是换PCB，是把GPU上加风扇才是解决的办法！

zolboo · 发表于 2007-1-12 14:00 · 北京

我的是刚开始到北京的时候买的日版的机器会不会红啊？到现在一直就没怎么玩原因是我房间的液晶才15寸。
最近买了个60寸的。。才回来玩

bafistuta · 发表于 2007-1-12 14:06 · 浙江

3红也有可能是JS做手脚的行为~~~~~

显示全部楼层 · 发表于 2007-1-12 14:47 · 广东

下面是引用shaojoshua于2007-01-11 21:43发表的[分享]一位电子工程师对XO三红灯的理解!~~:
"
本人是电子工程师，现就职于一家半导体公司。在我读了许多关于三红的问题之后，我对三红的起因是这样理解的：
在半导体界对于IC，特别是大功率的半导体的质量有一个标准就是Temperaturen Cycling, 指的就是在一定的温度范围下，这个IC所能承受的最多的温度变化的次数。温度变化得越大，则这个Cycling就越少。Temperature Cycling的原因可以归结到两个相互焊在一起的物质的不同的温度膨胀系数。温度变化得越大，这两种物质之间的作用力变化就越大。

从360来看的话，GPU是焊在PCB上的，由于微软的散热这次做得确实不是很好，所以导致了在机身内部在运行时产生了很高的温度，以至PCB版在高温下变形了，但GPU在这个温度下还不会变形。当PCB再次冷却下来以后，PCB版又恢复到了原来的状态。通过这个不断的拉伸而导致了焊点老化造成了虚焊，导致三红的产生。
.......

工作需要，经常更换南北桥，属于BGA 的范围。
在板形变化不大的情况，PCB和chip的接触虚位的几率不会很大
而且发生形变的温度在100左右，低于75以下认为是安全的
这个变化，在固定强度影响下，还有不同的结论
360主班自然是固定的，估计pcb板温75度也很难达到

当然，CPU相对发热量大，能不能造成局部温度过大的温差就不得知了，
有条件的话，可以用热敏测量一下温度变化
很多人说冷却后会啪啪作响，这个是外壳的形变，不是PCB的声音，真要是PCB早就完蛋了
至于外壳引起的冷却固定变化会不会造成影响，

至于是不是虚位，最简单的办法，打开机箱，用重物或者其他方式在CPU上加压，如果改善
则铁定无疑
不是。。。那不知道了

hkxxzwhk · 发表于 2007-1-12 15:08 · 北京

我倒行家碰上行家了~~!! 高!

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