封测其实就是封装和测试:D 先简单的介绍一下半导体芯片。每种芯片都有所谓的golden unit，顾名思义，是最佳的产品。DIE从wafer fab process成型的时候要做一遍测试，其中有几项是要测Leakage，即漏电流，芯片漏电流过大，会引起功耗过高，这对便携式产品非常不利，因为很费电，同时发热量提高，对芯片寿命也有一定影响。芯片封装完成后会做一遍最终测试，对于漏电流大小的要求是有一个范围的，比如1.2mA～1.6mA是一个spec，超出这个区间一律fail，也许你要问，低于1.2mA也不正常么？是的，因为这个值有可能是0，也就是芯片根本没有正常工作。像GPU这种东西，pin（即管脚）比较多，多个电源pin同时工作，多条管子中的漏电流都要测一遍，其中不乏存在spec过宽的问题，好比刚才的那个例子，别人XO的GPU是1.2mA的，你买的是1.6mA的，都是良品，你的GPU发热量肯定要比他的高，长时间的冷热交替会对GPU的pin脚造成形变，也就产生了三红，所以现在修三红都是修复GPU的pin脚与主板的连接。你要问显卡厂商为什么要把电流limit设这么宽呢？设紧了GPU良品率不就降低了么？那样每周要扔多少成品GPU啊，要少赚多少钱^_^。再看一下DIE封装绑线，每个产品要求程度不大一样，有的芯片绑的乱七八糟也可以当作好品出货，有的即使有一根金线打歪了，即使可以正常使用，也会当作次品处理。线打歪了通常会造成电流密度不稳定，发热量提高。XO的三红说白了就是GPU发热过大，然而芯片的热量通常都是功耗决定的，大家都知道E=UI，电压通常不会变，是主板force住的，然而电流就是个可变因素了。电流提高，功耗一定提高，发热量一定会增加。这样本身就会对GPU的寿命造成影响。然而可以人为操作的，就是及时带走机箱内多于热量，所以现在诞生了涡轮风冷和水冷。
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