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[硬件]三红第3次发个~三红原因技术贴。。

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 楼主| 发表于 2007-4-15 02:14  ·  浙江 | 显示全部楼层 |阅读模式
先上张图。。灰色散热片 红色突出的GPU注意是突出来的啊 绿色是PCB主板 下面一条线是X型支架


上面是正常状态。下面是三红状态

正常状态受力最严重的gpu下面的PCB板(是乎~4颗螺丝的力度 这就可以解释为什么有的360很久都没问题。有的很快就有问题 可能~都是人工上螺丝的吧)~看了X型支架的图片应该理解得了吧

但是这时候硬度比较高不会变形

但是温度搞了~PCB会变软。。拿时候硬度不够就轻微变形了。


上面是正常状态。下面是三红状态

正常状态受力最严重的gpu下面的PCB板(是乎~4颗螺丝的力度 这就可以解释为什么有的360很就的没问题。有的很快就有问题 可能~都是人工上螺丝的吧)~看了X型支架的图片应该理解得了吧

但是这时候硬度比较高不会变形

但是温度搞了~PCB会变软。。拿时候硬度不够就轻微变形了。


当然没那么夸张之是好表达一点

也不会一次就这样

温度升高

主板变软位置主板开始变形

慢满越来越严重然后三红。。。。。。。

灰色是散热片

红色是突出来的GPU


红色下面的绿色线是主板

主板下面是X 支架、、

2个打竖的是螺丝。。


解决版本

在红色下面的主板对下位置添加不可导电的橡胶。。。。。。或者比较软的木头。。。。




上面未上螺丝 下面上了螺丝
这图才是正确的要支架散热器安装方法那样一块散热片根本部需要支架多次一举

现在360的~没用薄条直接就上螺丝到散热片上

那样就直接把受力转移到主板上

至于最后一张图

那是电脑需要支架的散热器安装方法

比如我自己点的TT minitower

施力体是 2颗螺丝

受力体是~主板下面的支架 然后是支架上面的PCB主板 然后就是那一条 薄的金属条

PCB主板和支架是直接贴在一起的

所以PCB要变形必须连 支架也要变形

所以PCB和支架算一个受力体

而且PCB+支架的硬度高于 金属薄条所以金属薄条成了最大的受力体而变形压这PCB 上面的CPU上面

而360的 安装方法是 厚的散热片一块。。 没有直接贴这PCB的X 支架 PCB主板

施力体是4颗螺丝。 PCB 支架 散热片 谁的硬度最低就部用我说了吧

而且温度越高 PCB就越软 这样说你们明白了没?

解决办法就吧PCB和支架完全成为2合唯一成为一个受力体


PS: 如果你认为 那厚厚的X型支架 和拿片铝的散热片能够变形的话。。当我没说过.

征服者

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发表于 2007-4-15 02:18  ·  北京 | 显示全部楼层
是这样吗?可是不解决散热感觉还是治标不治本啊

退伍者

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发表于 2007-4-15 02:21  ·  云南 | 显示全部楼层
啊!!!前缀!!~~~~~~~~~~~
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发表于 2007-4-15 03:15  ·  广西 | 显示全部楼层
网上看到的大部分说法最后也是和楼主一样的观点,就是热膨涨系数不同的两种东东受热后引起的热涨冷缩速度不同,两者之间产生的力最终使360脱焊
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发表于 2007-4-15 04:35  ·  广东 | 显示全部楼层
我覺得是焊腳過熱。。。

骑士

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发表于 2007-4-15 04:45  ·  上海 | 显示全部楼层
那竖着放怎么下缀变形的?

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发表于 2007-4-15 05:21  ·  湖南 | 显示全部楼层
对啊竖着放不就不会变形了........?
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 楼主| 发表于 2007-4-15 06:53  ·  浙江 | 显示全部楼层
不是地心引力的原因而变形~是X型支架~

和螺丝力度的问题
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 楼主| 发表于 2007-4-15 07:01  ·  浙江 | 显示全部楼层


看看这幅图~然后仔细想想受力情况就清除了

根本这里才是设计有问题

还是我说一下受力情况好了

X形支架可以可以说受到~4个散热片~的螺丝而轻微变形


当主板温度到了一定

就变软。拿时候硬度就比不上~X型支架、、然后边了主板轻微变形

就是因为X支架之有~4个角受力

而GPU下面是空的

这里的设计就有问题

很多显卡散热器CPU散热器的大的点都有X型支架

有的是直接贴着PCB但是~必须是那边PCB是空的

PCB那面不是空的都有一定硬度的发泡胶。
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 楼主| 发表于 2007-4-15 07:47  ·  浙江 | 显示全部楼层
下面是引用yanyang1219于2007-04-15 02:18发表的:
是这样吗?可是不解决散热感觉还是治标不治本啊



当然了

这算治本
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