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【强迫症向】分享PS4pro拆机散热改造经验(原创多图长贴)

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 楼主| 发表于 2020-3-22 13:23  ·  广东 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gmen_pliskin 于 2020-3-25 18:03 编辑

前言
LZ本来只是打算给PS4清个灰,拆开之后强迫症发作,动手增强了散热,于是有了本文。
LZ是专业人士,拆机有风险,其他人请勿模仿,请勿模仿,请勿模仿!!
大部分人都不需要改造,最多打开塑料盖清一下灰即可
======
更新一下改造后的效果:
室温26度,运行蝙蝠侠阿甘骑士一个小时左右,ps4出风口输出比改造前明显热很多;出风口1米外的风声大概只有苍蝇和蜜蜂的嗡嗡声(估计30%风速),改造前风声明显(起码60%风速);手摸前后塑料盖,均发现明显发烫,改造前不怎么烫。

~~~~~~~~~
更新2:室温26.5度,运行新战神铁匠兄弟处半小时,出风口一米处的风声较大,隔0.5秒出现有节奏的风声啸叫(估计风速80%左右),手摸前后塑料壳,非常烫,手只能停留1-2秒就受不了。而在非铁匠兄弟处就没出现风声啸叫(风速估计60-70%)。而改造前,运行战神基本都是100%风速的,全程风声啸叫。

结论:散热改造后,能把核心热量带到前后铁壳和主散热片,只需要低速的风就能良好散热,达到静音玩游戏的改造初衷!



纯手工画PS4pro结构图



1 拆机之后第一步肯定就是清灰了,主散热片非常容易藏灰,我家有猫,藏了非常多的猫毛!毛刷对付之



2 风扇也挺脏的,顺手也清净一下



3 主要散热部件都在顶部



4 铁框上贴有MOS管散热片,比一般电脑主板的MOS管散热片单薄多了,电脑主板的都是整一块大金属,功耗比较大的时候MOS管70-80度是很正常的。LZ发现风扇跟铁框之间的缝隙挺大的,MOS管散热片的热量只能导向铁框,很难导向风扇。
于是在铁框和风扇铁片中间填充导热硅脂,要涂得比较厚才能填充好。



5 重新涂APU硅脂,用的是信越7921高性能硅脂,看网上的方法,挤出一坨硅脂,然后用刮板磨平,实际操作起来十分难涂,而且硅脂也涂得比较厚,一样影响散热!!
LZ这里有个小技巧,用牙签取芝麻大小的硅脂,每割1mm均匀分布,只要APU跟散热器压紧,硅脂马上均匀分布!!比用刮板来处理方便,妈妈再也不用担心信越硅脂难涂了。

同时也发现顶盖跟散热片之间的空隙过大,于是继续填充导热硅脂。



6 从上图可以看出来,核心顶盖会把主散热片的部分热量导向主板的大面积覆铜层,可以辅助散热。所以要填充硅脂增强顶盖的导热能力。



7 这里把主板翻过来底部,核心底盖下面有X架和显存,同时这是散热的弱点,请接下继续看图



8 x架负责把cpu和主散热片压紧,同时也会把主散热片的部分热量导向底部。但我发现x架和核心底盖之间空隙特别大,1mm以上。所以我贴了1.5mm厚的导热垫。



9 可以看到原装的显存导热垫特别小,只能覆盖显存中间



10 果断换成大片导热垫,还是1.5mm厚的



11 之前把显存的热量导向了底盖,但底盖和底部铁框空隙特别大。底盖又怎么能把热量排出去?又只能垫导热垫了。

总结一下就是,ps4采用了多层三文治散热结构,但细节处理上十分欠佳,本来完全可以做到各种结构紧密结合,把热量从核心导到表面。特别是显存导热垫可以说抠门,于是只能自己动手加强了。

再次强调一下,非专业人士请眼看手勿动,拆机有风险!



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发表于 2020-3-22 13:28  ·  未知 | 显示全部楼层
本帖最后由 拖鞋 于 2020-3-22 13:33 编辑

支持一下。
70系的处理要麻烦一些,如果那个小盖子的实际emi作用不明显,拆掉直接把显存的热量导到大铁板才是最好的方案(71系大铁板那个位置是凸的,导热效果没有70系平的好)

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 楼主| 发表于 2020-3-22 13:40  ·  广东 | 显示全部楼层
拖鞋 发表于 2020-3-22 13:28
支持一下。
70系的处理要麻烦一些,如果那个小盖子的实际emi作用不明显,拆掉直接把显存的热量导到大铁板才 ...

也曾经考虑过这方案,但显存到大铁板的距离过大。还有就是后盖其实是一个加强筋,框住X架,防止主板变形。

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发表于 2020-3-22 13:52  ·  未知 | 显示全部楼层
功夫费了不少,效果如何?有和之前做过对比吗?

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 楼主| 发表于 2020-3-22 14:42  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
疯狂小白兔 发表于 2020-3-22 13:52
功夫费了不少,效果如何?有和之前做过对比吗?

主观感受风扇静了不少。按pc的经验7921至少能降8度,显存降8度也没问题的

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发表于 2020-3-22 14:54  ·  浙江 | 显示全部楼层
我就换了硅脂和导热垫,现在最厉害的时候也只有以前一半不到的声音,主要原装材料太差了。

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发表于 2020-3-22 15:06  ·  上海 | 显示全部楼层
1、看了下机器底部主要是利用导热胶把显存和芯片底部的热量传递到钢板上,那底部就应该保持钢板外露,用来散热
2、apu上散热并没有明显加强,我ps4的改造是在主散热片上部涂上硅脂,然后直接放块散热器+风扇,直接增加apu散热片的散热面积,这需要切割部分散热片上的塑料开个天窗(切割散热片上面的塑料,不是散热片本身)

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发表于 2020-3-22 15:18  ·  未知 | 显示全部楼层
我是在底盖和屏蔽罩中间抹了硅脂,话说ps4 pro显存背置这设计真是不好

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发表于 2020-3-22 15:21  ·  未知 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2020-3-22 15:22  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
bskdsbz 发表于 2020-3-22 15:06
1、看了下机器底部主要是利用导热胶把显存和芯片底部的热量传递到钢板上,那底部就应该保持钢板外露,用来 ...

老哥比我还强迫症啊,我是不打算开盖,更容易进猫毛,加风扇增加噪音,我就想安安静静地打游戏
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