[新闻]新版 X360 主機全面強化繪圖晶片散熱，新製程更低溫省電，改由鴻海代工

杜伦尼 · 发表于 2007-11-3 18:44 · 天津

65nm估计应该是的。CPU芯片比原来是明显小一些。

但是CPU的散热片似乎没有热管了。

darkangel01 · 发表于 2007-11-3 18:47 · 四川

功耗下降了不少啊，温度应该有所改善的。

显示全部楼层 · 发表于 2007-11-4 11:13 · 广东

GPU小了一点估计是80nm的，10M的EdRam工艺改进变小了

XCPU新的明显小

XCPU旧的明显大

kidgemalie · 发表于 2007-11-4 11:32 · 山东

下降5度对于风冷来说可以了！不过连GPU都不65真该杀！

穿梭 · 发表于 2007-11-4 11:43 · 北京

这个新版的什么时候能上市呀? 到时再入一台新版的.

spc · 发表于 2007-11-4 17:00 · 河南

不错不错支持一下

kevinzhang · 发表于 2007-11-6 08:51 · 未知

富士康的生产能力是相当的牛啊，可怕的代工厂

enten · 发表于 2007-11-6 10:04 · 澳门

希望3红早日解决啊..............

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