传任天堂与三星电子携手开发下一代游戏机芯片组

chenzj · 发表于 2020-7-13 22:18 · 未知

https://www.reddit.com/r/GamingLeaksAndRumours/comments/hngg5o/nintendo_would_develop_new_ap_with_samsung/

大致内容是任天堂与近年积极挤压台积电市场的韩国三星电子携手
以cortex a76或cortex x1为蓝本
开发采用8nm或5nm工艺的游戏机芯片组
目标是打造性能达到PS4 SLIM水准的便携/家用两用型设备
这么一讲三星电子才是下世代的赢家——PS5的硬盘是三星制造。

chaowei · 发表于 2020-7-13 22:23 · 未知

掌上PS4

djanddk · 发表于 2020-7-13 22:24 · 广东

三星自家良品率不知道怎样了……

bbpoo · 发表于 2020-7-13 22:27 · 河北

据说下一代Galaxy全部自家的Exynos了，不过最近这两代的Exynos简直……

APFliex · 发表于 2020-7-13 22:52 · 未知

所以老任是准备arm到底了？

毅up · 发表于 2020-7-13 22:56 · 上海

能向下兼容吗

霞先生 · 发表于 2020-7-13 23:02 · 广东

老任只会选性价比最高的产品，不会冒险用没人用过的方案

carotyao · 发表于 2020-7-13 23:05 · 台湾

NV有說這次跟任天堂合作期會很長耶

显示全部楼层 · 发表于 2020-7-13 23:41 · 四川

其实高通性能更好。。

Lumi-Kumi · 发表于 2020-7-13 23:51 · 云南

本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2020-7-13 23:53 编辑

liliangyes 发表于 2020-7-13 23:41
其实高通性能更好。。

马上苏马的ARM就要来了C7恐怕才是最强
我觉得任地狱应该考虑苏马的锐龙C7
这样三家都是AMD AMD一桶浆糊

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[业界] 传任天堂与三星电子携手开发下一代游戏机芯片组