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发表于 2020-8-20 19:07 · 浙江
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Lumi-Kumi 发表于 2020-8-19 19:38 
看看楼下有人比我分析的更透彻
眼下能解决功耗散热续航问题的话能达到现在NS两倍性能也就是接近1.2T的浮 ...
面对这个15年的a57+maxwell架构 +2倍真的随意 现在intel都可以做到.
一来举例a12x是17年定型18年面世的产物,且定位不是游戏机cpu功耗占比巨大(现在改良完的a12z在2.8g下能达到15w接近switch的tdp),水果那百亿晶体管有很可观的部分给了这个ai架构,还有比主机平台需要更多的io接口近一步提升待机跟低负载时的功耗,这些都是导致高功耗的一部分. 二来switch后续机不会早于23年上市满打满算最早明年才应该开始ic设计,工艺福利还有提升空间. switch本身的散热规模跟设计做的很一般也加剧了"发热大"的印象.
我的预想是放在目前 可以造出便携时8w功耗 0.75t左右单精度. 底座时cpu4核6w+gpu15-20w tdp控制在20w达到1.5t,狠一点上25w就有1.8t+. 以后功耗更低,性能越强 代价就是芯片本身会比当年买tegrax1贵 但相对的软件成本下去了. |
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